人工智能推動(dòng)EDA工具演進(jìn)

在人工智能崛起的同時(shí),云計(jì)算也在悄悄改變著EDA的運(yùn)行架構(gòu)。特別是芯片設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜之后,算力和存儲(chǔ)開始出現(xiàn)了瓶頸,傳統(tǒng)的自建數(shù)據(jù)中心已不堪重負(fù)。因此如今無(wú)論是EDA廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)還是代工廠,都開始追求EDA上云,全面交給云服務(wù)商部署托管或采用混合云等方式。

本文來(lái)自中國(guó)電子報(bào),作者/沈叢。

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速了各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用新的技術(shù)來(lái)開拓新的市場(chǎng),將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),同時(shí)也意味著更復(fù)雜、更精細(xì)的差異化需求在不斷增強(qiáng)。

EDA作為芯片設(shè)計(jì)的工具,被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”。隨著人工智能的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)EDA工具的發(fā)展難以跟上日益增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和市場(chǎng)需求。業(yè)界一直在探索更加有效的方案,來(lái)提升芯片設(shè)計(jì)的效率,降低設(shè)計(jì)門檻。在EDA工具中采用人工智能技術(shù),成為了如今EDA技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。

近日,西門子EDA召開了線上交流會(huì),著重探討了在人工智能的浪潮下,EDA工具將有怎樣的發(fā)展趨勢(shì)。

西門子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳表示,為了能夠更好地優(yōu)化芯片性能,在如今的EDA工具中,采用了大量的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),來(lái)提升計(jì)算的速度和精準(zhǔn)度。此外,將人工智能技術(shù)引入EDA工具后,能有效解決模型、材料不統(tǒng)一等問(wèn)題,還能將設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題以及可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題提前檢測(cè)出來(lái)并采取相應(yīng)措施。

隨著EDA技術(shù)變得愈發(fā)智能化,模擬仿真技術(shù)以及EDA上云技術(shù)變得更加火爆。針對(duì)于大規(guī)模集成電路,模擬仿真驗(yàn)證方法學(xué)往往從芯片設(shè)計(jì)原理圖開始,逐層仿真、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn),并完成可以交付制造的芯片設(shè)計(jì)版圖信息,有效提升芯片電路設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。通過(guò)人工智能技術(shù),EDA將成為一種模擬仿真驗(yàn)證的工具,使設(shè)計(jì)師不用將電路真正制造出來(lái)去檢查電路是否正確,而是通過(guò)模擬仿真即可驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和安全性,為芯片設(shè)計(jì)節(jié)省了大量的時(shí)間和成本,并有效提升芯片電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性,為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力保障。

凌琳表示,如今EDA模擬仿真驗(yàn)證技術(shù)之所以變得愈發(fā)火熱,也與集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度越來(lái)越高且產(chǎn)業(yè)規(guī)模越來(lái)越大有關(guān)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)往往面臨技術(shù)以及資源等種種挑戰(zhàn),借助EDA模擬仿真驗(yàn)證技術(shù)能夠使其驗(yàn)證工作變得更經(jīng)濟(jì)、更方便,還能夠有效協(xié)同業(yè)界生態(tài)伙伴,共同商討解決方案。

在人工智能崛起的同時(shí),云計(jì)算也在悄悄改變著EDA的運(yùn)行架構(gòu)。特別是芯片設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜之后,算力和存儲(chǔ)開始出現(xiàn)了瓶頸,傳統(tǒng)的自建數(shù)據(jù)中心已不堪重負(fù)。因此如今無(wú)論是EDA廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)還是代工廠,都開始追求EDA上云,全面交給云服務(wù)商部署托管或采用混合云等方式。

凌琳表示,EDA上云變得愈發(fā)火熱,也意味著隨著摩爾定律的發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越難,需要用到的資源也越來(lái)越多。例如軟硬件的計(jì)算資源、人力資源等,資源整合會(huì)變得越來(lái)越困難,也變得越來(lái)越難得。因此,當(dāng)在資源方面遇到瓶頸后,EDA上云能夠使企業(yè)用更便捷的方式將資源進(jìn)行整合。

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