產(chǎn)業(yè)丨從臺(tái)積電和ASML財(cái)報(bào)中,看未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

方文三
隨著CPU/GPU/汽車半導(dǎo)體等的發(fā)展,臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體硅含量成長(zhǎng)6%—9%,繼續(xù)看多半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。

臺(tái)積電與ASML近期公布了第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),比第一季度均出現(xiàn)提升,但與預(yù)期也有所距離。透過(guò)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的表面,能看見所在產(chǎn)業(yè)中數(shù)據(jù)的必然與未來(lái)的發(fā)展。

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ASML財(cái)報(bào)簡(jiǎn)述:新增訂單達(dá)歷史最高水平

根據(jù)ASML公布的第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,實(shí)現(xiàn)54億歐元的凈銷售額,遠(yuǎn)超第一季度35億歐元凈銷售額的水平。

另外該季度ASML的凈利潤(rùn)達(dá)到14億歐元,新增訂單突破85億歐元,達(dá)到歷史最高水平。

對(duì)于第三季度的財(cái)報(bào)成績(jī),ASML預(yù)計(jì)會(huì)實(shí)現(xiàn)51億—54億歐元的凈銷售額,2022全年?duì)I收提高10%。

或許是ASML的產(chǎn)能有所恢復(fù)了,原本第一季度只有6.95億歐元的凈利潤(rùn),到了第二季度就翻了一倍。

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背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①EUV光刻機(jī)占一半的營(yíng)收:ASML今年第一季度僅出貨了3臺(tái)EUV光刻機(jī),而第二季度卻出貨了12臺(tái)EUV光刻機(jī)。

按照一臺(tái)EUV光刻機(jī)價(jià)值1.1億歐元來(lái)計(jì)算,相當(dāng)于第二季度出貨的EUV光刻機(jī)貢獻(xiàn)了ASML一半的營(yíng)收。

②新老設(shè)備交替問(wèn)題:ASML計(jì)劃到2025年生產(chǎn)90臺(tái)EUV光刻機(jī),若實(shí)現(xiàn)這么多的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能,哪怕市場(chǎng)需求再大,也終有飽和的一天。

5年之后,ASML新的EUV光刻機(jī)營(yíng)收主力會(huì)變成High-NA EUV光刻機(jī)設(shè)備,頂替現(xiàn)有型號(hào)的EUV光刻機(jī)。

因此ASML的舊款設(shè)備要么減少產(chǎn)能,要么尋求更多的客戶消耗產(chǎn)能。

③中國(guó)營(yíng)收下滑嚴(yán)重:分地區(qū)來(lái)看,臺(tái)灣、韓國(guó)地區(qū)客戶貢獻(xiàn)了公司Q2主要的收入來(lái)源,中國(guó)大陸設(shè)備收入僅占10%,約4.1億歐元,較Q1的7.8億元環(huán)比下滑46.7%。

④滿足需求和提高產(chǎn)能:半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)和光刻強(qiáng)度的提高推動(dòng)了對(duì)ASML產(chǎn)品和服務(wù)的需求。

ASML盡管目前面臨著明顯的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),但仍在努力通過(guò)快速出貨來(lái)最大限度地提高產(chǎn)量,以滿足客戶的強(qiáng)勁需求。

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臺(tái)積電財(cái)報(bào)簡(jiǎn)述:汽車、IoT、HPC營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)

年度股東大會(huì)上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將增長(zhǎng)30%。

依照2021年全年?duì)I收1.58萬(wàn)億新臺(tái)幣計(jì)算,2022年全年?duì)I收將達(dá)到2.054萬(wàn)億新臺(tái)幣。

如今再看,臺(tái)積電Q2營(yíng)收5341.4億新臺(tái)幣,加上Q1的4910.8億新臺(tái)幣,半年共計(jì)營(yíng)收1.0252萬(wàn)億新臺(tái)幣,完成預(yù)期目標(biāo)49.9%。

只不過(guò)隨著Q2財(cái)報(bào)的發(fā)出,臺(tái)積電方面又將目標(biāo)上調(diào),最新預(yù)期為35%。

按照制程來(lái)劃分,身為兩大主力軍的7nm、5nm銷售額分別占比30%、21%,緊跟其后的則是16nm、28nm,分別占比14%和10%。

再來(lái)看品類,高效能計(jì)算平臺(tái)與智能手機(jī)芯片依舊是大頭,前者出貨占比達(dá)到了43%,后者出貨占比為38%。

其中在增長(zhǎng)方面,車用電子(14%)、物聯(lián)網(wǎng)(14%)與高效能計(jì)算平臺(tái)(13%)的漲幅不相上下。

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從2020年到現(xiàn)在,臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)鏊俣际欠浅?斓摹?/p>

不過(guò)2022第二季度的業(yè)績(jī)基本都是反映半年之前之前的訂單,未來(lái)隨著全球芯片需求放緩,臺(tái)積電能否繼續(xù)保持高速的增長(zhǎng)就很難說(shuō)了。

隨著CPU/GPU/汽車半導(dǎo)體等的發(fā)展,臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體硅含量成長(zhǎng)6%—9%,繼續(xù)看多半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)。

在發(fā)布一季度數(shù)據(jù)的時(shí)候,臺(tái)積電的HPC平臺(tái)首次替代手機(jī),成為公司最大貢獻(xiàn)來(lái)源,在當(dāng)時(shí),HPC貢獻(xiàn)41%的營(yíng)收,智能手機(jī)貢獻(xiàn)了40%的營(yíng)收。

但進(jìn)入了二季度,這個(gè)營(yíng)收差距進(jìn)一步拉大——HPC貢獻(xiàn)了43%的營(yíng)收,智能手機(jī)貢獻(xiàn)了38%的營(yíng)收,其他部分的營(yíng)收占比和上季度相比也沒(méi)什么變化。

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背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①高性能計(jì)算業(yè)務(wù)首次超過(guò)手機(jī)業(yè)務(wù):在當(dāng)下全球數(shù)字化趨勢(shì)下,數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)芯片的需求強(qiáng)勁,英特爾、英偉達(dá)、AMD等廠商都在該領(lǐng)域積極布局,從今年的業(yè)績(jī)來(lái)看也都取得了較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

②支出將投入現(xiàn)金制程:財(cái)報(bào)顯示,2022年臺(tái)積電將維持其原有的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,全年資本支出保持在400億至440億美元之間。

70%-80%支出將投向2nm至7nm的先進(jìn)制程,約10%將用于光罩與先進(jìn)封裝等,其余將投資于特殊制程。

③傳統(tǒng)市場(chǎng)疲軟:當(dāng)前智能手機(jī)、PC和消費(fèi)者等細(xì)分市場(chǎng)需求疲軟是不爭(zhēng)的事實(shí),受到需求下降的影響,導(dǎo)致5nm和7nm產(chǎn)品庫(kù)存增加。

再看內(nèi)存市場(chǎng)情況,受到疫情以及大環(huán)境等不確定因素的影響,存儲(chǔ)市場(chǎng)也已遇冷。

④HPC成未來(lái)頂梁柱:在計(jì)算需求的大規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)背景下,未來(lái)HPC將成為臺(tái)積電長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎,以后對(duì)臺(tái)積電的增量收入貢獻(xiàn)最大。

⑤庫(kù)存調(diào)整成必然:即便大環(huán)境不景氣,數(shù)據(jù)中心和汽車方面的需求卻仍然保持穩(wěn)定,甚至客戶需求超過(guò)臺(tái)積電的供應(yīng)能力,所以即使存在持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整和宏觀不確定性,但臺(tái)積電產(chǎn)能仍然非常緊張。

即使2023年進(jìn)行存貨修正,對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)仍是庫(kù)存調(diào)整的一年。

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結(jié)尾:受長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性需求所主導(dǎo)

半導(dǎo)體應(yīng)用空間的擴(kuò)大和長(zhǎng)期趨勢(shì)正在推動(dòng)長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性需求。

隨著自動(dòng)化和電氣化程度的提高,半導(dǎo)體含量不斷增加,汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)非常強(qiáng)勁。

綠色能源轉(zhuǎn)型和智能電網(wǎng)建設(shè)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加。

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)了對(duì)傳感器、電源IC和執(zhí)行器的需求,從而推動(dòng)了對(duì)更成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求。

高性能計(jì)算應(yīng)用需求也有非常強(qiáng)勁的增長(zhǎng),由于HPC需要以較低的電力獲得更高的性能,晶體管生長(zhǎng)的節(jié)能路徑推動(dòng)了對(duì)更大芯片尺寸的需求。

存儲(chǔ)市場(chǎng)出現(xiàn)了放緩,尤其在PC和智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng),但無(wú)論韓國(guó)、美國(guó)還是中國(guó)的存儲(chǔ)客戶,仍然都想要這些設(shè)備,因?yàn)樗麄儧](méi)有得到滿足其生產(chǎn)計(jì)劃足夠的設(shè)備。

部分資料參考:中航證券研究:《ASML 2022Q2業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要》,鎂客網(wǎng):《臺(tái)積電賺錢,沒(méi)有「天花板」》,半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《從臺(tái)積電最新財(cái)報(bào),看半導(dǎo)體未來(lái)》,翼哥看科技:《半導(dǎo)體典型后周期,結(jié)構(gòu)性需求長(zhǎng)期增長(zhǎng)》

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