本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”。
工信部網(wǎng)站3月28日消息，為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，工信部組織有關單位編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會各界意見。
征求意見稿提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準。建立完善汽車芯片標準體系，引導和推動我國汽車芯片技術發(fā)展和產(chǎn)品應用，培育我國汽車芯片技術自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術水平和國際競爭力，構建安全、科學、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
以下為建設指南全文：
國家汽車芯片標準體系
建設指南（征求意見稿）
（2023年）
前言
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉型升級的重要基礎。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環(huán)境適應性、可靠性和安全性的要求也較為嚴苛，需要充分考慮芯片在車上應用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術在汽車領域加速融合應用，我國汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術先進性和應用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎。
為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部組織汽車、電子等領域行業(yè)機構，梳理分析我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢，結合汽車與芯片的行業(yè)特點和應用需求，編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南》（以下簡稱《建設指南》）。
《建設指南》基于汽車芯片技術結構，從應用場景和標準內(nèi)容兩個維度搭建標準體系架構，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術體系中的地位和作用?！督ㄔO指南》將充分發(fā)揮標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領和規(guī)范作用，為打造科學高效、開放協(xié)同、融合共通的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
一、基本要求
（一）指導思想
堅持以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹黨的二十大和歷次全會精神，積極落實《國家標準化發(fā)展綱要》要求，加快推進科技強國、制造強國建設，構建跨行業(yè)、跨領域、適應我國技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的國家汽車芯片標準體系，充分發(fā)揮標準的基礎性、引領性和規(guī)范性作用，有序推進標準研制和貫徹實施，加速推動汽車芯片研發(fā)應用，支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
（二）基本原則
立足國情，統(tǒng)籌資源。結合我國汽車芯片技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀及特點，發(fā)揮政府主管部門在頂層設計、組織協(xié)調(diào)和政策制定等方面的引導作用，鼓勵行業(yè)機構、上下游企業(yè)積極參與，協(xié)力制定政府引導和市場驅(qū)動相結合的建設方案，建立與國家芯片等元器件標準體系相銜接，適合我國國情的汽車芯片標準體系。
基礎先立，急用先行。分階段規(guī)劃布局汽車芯片標準體系建設重點任務，結合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來應用需求，合理統(tǒng)籌技術標準的制修訂工作進度，注重國家標準、行業(yè)標準與國外標準相協(xié)調(diào)，加快推進基礎、共性和重點產(chǎn)品等急需標準項目的研究制定。
創(chuàng)新驅(qū)動，融合發(fā)展。發(fā)揮標準在技術創(chuàng)新、成果轉化、整體競爭力水平提升等方面的規(guī)范和引領作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場推廣等方面優(yōu)勢，加強行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
開放合作，協(xié)同推進。發(fā)揮汽車、集成電路標委會積極作用，構建統(tǒng)籌協(xié)調(diào)的工作機制，整合匯聚汽車、集成電路等行業(yè)優(yōu)勢資源，強化各方通力協(xié)作，注重與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一，以開放兼容的視野建立并持續(xù)完善汽車芯片標準體系，形成標準對技術進步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效支撐。
（三）建設目標
根據(jù)汽車芯片技術現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立適用我國技術和產(chǎn)業(yè)需求、與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標準體系；優(yōu)先制定基礎、通用、重點產(chǎn)品等急需標準，推動汽車芯片共性技術發(fā)展；根據(jù)技術成熟度逐步推進產(chǎn)品應用和匹配試驗標準制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導和推動我國汽車芯片技術發(fā)展和產(chǎn)品應用，培育我國汽車芯片技術自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術水平和國際競爭力，構建安全、科學、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。
到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現(xiàn)基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產(chǎn)品健康發(fā)展。
二、建設思路
汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標準體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標準體系的名稱。
整體建設思路：基于汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結構。
汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個方面；向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規(guī)范和試驗方法，根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎通用、產(chǎn)品與技術應用和匹配試驗三類標準：基礎通用類標準包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術應用類標準基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術和應用特點分為多個技術方向，結合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標準制定需求，制定相應標準；匹配試驗類標準包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個層級的匹配試驗驗證。三類標準共同實現(xiàn)不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術標準全覆蓋，汽車芯片標準體系技術結構圖如圖1所示。
圖1.汽車芯片標準體系技術結構圖
應用場景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能性能差異較大，因此標準體系應充分考慮汽車芯片的應用場景。芯片在汽車上的應用場景按汽車主體結構，劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。
基礎通用：基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩(wěn)定性和安全性等應用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個基礎通用性能要求。
產(chǎn)品與技術應用：根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行技術方向和標準規(guī)劃。其中，控制芯片包括，通用要求、發(fā)動機、底盤等技術方向；計算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術方向；傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術方向；通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術方向；存儲芯片包括，靜態(tài)存儲（SRAM）、動態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；安全芯片包括通用要求等技術方向；功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅和金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；驅(qū)動芯片包括，通用要求、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等技術方向；電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術方向；其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎芯片（SBC）等技術方向。
匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用性能要求和自身技術指標基礎上，還應符合在汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)和整車匹配情況進行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術方向。
三、標準體系
（一）體系架構
依據(jù)汽車芯片標準體系的技術結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求和試驗方法，將汽車芯片標準體系架構定義為“基礎”、“通用要求”、“產(chǎn)品與技術應用”、“匹配試驗”四個部分，同時根據(jù)各具體標準在內(nèi)容范圍、技術要求上的共性和區(qū)別，對四部分做進一步細分，形成內(nèi)容完整、結構合理、界限清晰的17個子類（如圖2所示，括號內(nèi)數(shù)字為體系編號）。
圖2.汽車芯片標準體系架構
（二）體系內(nèi)容
汽車芯片標準體系表見附件，涵蓋如下標準類型及標準項目。
1.基礎（100）
基礎類標準主要包括汽車芯片術語和定義標準。
術語和定義標準主要用于統(tǒng)一汽車芯片領域的基本概念，對汽車芯片標準制定過程中涉及的常用術語進行統(tǒng)一定義，以保證術語使用的規(guī)范性和含義的一致性，為各相關行業(yè)統(tǒng)一用語奠定基礎，同時為其他各部分標準的制定提供規(guī)范化術語支撐。汽車芯片術語和定義標準將在現(xiàn)行集成電路相關標準基礎上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實際功能和應用角度，對其特有術語進行定義和說明。
2.通用要求（200）
通用要求類標準是對汽車芯片的主要共性要求和評價準則進行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全等方面。
環(huán)境及可靠性標準主要規(guī)范在復雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的物理可靠性，預防可能發(fā)生的各種潛在故障，對芯片的可靠性提出要求，從而提高汽車芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
電磁兼容標準主要規(guī)范汽車芯片內(nèi)部系統(tǒng)或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，以避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境之中可靠運行。
功能安全標準主要規(guī)范汽車芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理措施、技術措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機失效導致的不合理風險。
信息安全標準主要規(guī)范汽車芯片應滿足的信息安全需求和應具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設計、流程管理等措施，避免因攻擊導致的芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。
3.產(chǎn)品與技術應用（300）
產(chǎn)品與技術應用類標準主要規(guī)范在汽車各零部件系統(tǒng)上應用的各類芯片，因其特有功能、性能等不同所應具備的技術指標要求及相應試驗方法。此類標準涵蓋，控制、計算、傳感、通信、存儲、安全、功率、驅(qū)動、電源管理和其他10個大類。
控制芯片標準主要規(guī)范汽車上用于整車、發(fā)動機、底盤等系統(tǒng)的控制芯片的技術要求及試驗方法。
計算芯片標準主要規(guī)范汽車用于人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領域執(zhí)行復雜邏輯運算和大量數(shù)據(jù)處理任務的芯片的技術要求及試驗方法。
傳感芯片標準主要規(guī)范感知環(huán)境及汽車各系統(tǒng)物理量，并按一定規(guī)律轉換成可用輸入信號的芯片的技術要求及試驗方法。
通信芯片標準主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部設備之間及汽車與外界其他設備進行信息交互和處理的芯片的技術要求及試驗方法。
存儲芯片標準主要規(guī)范汽車用于進行數(shù)據(jù)存儲的芯片的技術要求及試驗方法。
安全芯片標準主要規(guī)范汽車內(nèi)部用于提供信息安全服務的芯片的技術要求及試驗方法。
功率芯片標準主要規(guī)范汽車用于各系統(tǒng)具有處理高電壓、大電流能力的芯片的技術要求及試驗方法。
驅(qū)動芯片標準主要規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進行工作的芯片的技術要求及試驗方法。
電源管理芯片標準主要規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路的電能轉換、配電、檢測、電源信號（電流、電壓）整形及處理的芯片的技術要求及試驗方法。
其他類芯片標準主要規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片的技術要求及試驗方法。一般此類汽車芯片包括，尚在發(fā)展階段的新技術、新產(chǎn)品，暫無法明確固定分類；或者對于汽車應用，該芯片數(shù)量較小，無法與上述芯片類別并列。
4.匹配試驗（400）
匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的測試試驗方法。
系統(tǒng)匹配標準主要規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，以檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。
整車匹配標準主要規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，以檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。
四、組織實施
加強統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。發(fā)揮好全國汽車標準化技術委員會、全國集成電路標準化技術委員會組織作用，組織成立汽車芯片標準聯(lián)合工作組，加強與全國通信標準化技術委員會、全國信息技術標準化技術委員會、全國北斗衛(wèi)星導航標準化技術委員會等標準化機構的工作協(xié)同，發(fā)揮標委會專業(yè)優(yōu)勢，做到以汽車行業(yè)實際應用需求為導向，充分調(diào)動科研院所、行業(yè)組織、相關企業(yè)及高等院校等單位的積極性，持續(xù)完善汽車芯片標準體系，加快推動各項標準制修訂工作。
強化行業(yè)溝通交流。聚焦汽車芯片領域，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量，構建跨行業(yè)、跨領域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進的工作機制，集聚相關領域內(nèi)標準化資源，建立滿足發(fā)展需求、先進適用的汽車芯片標準體系。
實施定期動態(tài)更新。加強汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展中急需的汽車芯片標準需求調(diào)研分析，明確汽車芯片技術要求和應用需求，結合汽車芯片技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，建立相關標準試驗驗證流程，持續(xù)完善汽車芯片標準體系，為推進汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理提供有力保障。
深化國際交流合作。加強國際標準和技術法規(guī)跟蹤研究，深化與國際標準化組織的交流與合作，積極參與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（UN/WP.29）、國際標準化組織（ISO）和國家電工技術委員會（IEC）等國際標準化活動，借鑒吸收國際先進標準法規(guī)，暢通國際標準及技術交流機制，在汽車芯片相關國際標準制定中發(fā)聲獻智。
