本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)，中國的芯片進(jìn)口在2023年前五個月下降了近20%，原因是在中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的情況下，與韓國和日本的貿(mào)易萎縮。
海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，1-5月，我國集成電路（IC）進(jìn)口1865億件，同比下降19.6%，略微收窄前四個月21.1%的降幅。在五個月期間，芯片進(jìn)口總值下降24.2%至1319億美元。
相比之下，2022年同期，在全球芯片短缺的情況下，中國芯片進(jìn)口總量同比下降10.9%至2321億片，而總值增長9.1%。
今年1-5月，集成電路出口同比下降11.7%至1034億片，而芯片出口總值下降17.2%。
貿(mào)易數(shù)據(jù)呈下降趨勢之際，美國加大力度限制中國獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，尤其是來自日本、韓國和臺灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)鏈的主要參與者。與此同時，由美國發(fā)起的chip 4聯(lián)盟——包括韓國、日本和臺灣——正在形成。
中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前五個月，中國從韓國的進(jìn)口總額下降了26.7%，延續(xù)了前四個月的趨勢，是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的。來自日本和臺灣的進(jìn)口分別下降了17.6%和26.2%。相比之下，同期中國的進(jìn)口總額僅下降了6.7%。
鑒于當(dāng)前的逆風(fēng)，芯片進(jìn)口量的下降可能會繼續(xù)。5月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了一套針對23種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的新出口限制措施，將于7月生效，此前有報道稱美國和荷蘭已達(dá)成協(xié)議限制出口向中國出口先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。
盡管東京沒有在新規(guī)定中明確提及中國，但分析人士表示，這代表了事實(shí)上的禁令，類似于2022年10月宣布的美國出口限制，這對中國生產(chǎn)超過14納米工藝節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片的能力造成了沉重打擊.
另外，據(jù)英國《金融時報》報道，華盛頓要求首爾向該國的存儲芯片制造商施壓，要求他們不要填補(bǔ)北京在國家安全調(diào)查后禁止在大陸銷售部分美光科技存儲芯片的任何市場空白。
全球半導(dǎo)體市場仍在努力應(yīng)對因宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)而加劇的周期性低迷。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會周二發(fā)布的數(shù)據(jù)，4月份芯片行業(yè)總銷售額同比下降21.6%至400億美元。
然而，隨著北京繼續(xù)以“全國”的方式為其國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈提供優(yōu)惠政策和資金支持，中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量正在復(fù)蘇。根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，4月份，中國集成電路產(chǎn)量同比增長3.8%至281億片，這是16個月來首次出現(xiàn)月度增長。
連續(xù)11個月，我國集成電路進(jìn)出口額均大跌
據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，5月，我國電子信息產(chǎn)品需求低迷致手機(jī)、計算機(jī)、集成電路出口繼續(xù)回落。其中，手機(jī)出口量值分別同比下降15.6%和25%，出口量連降12個月；計算機(jī)出口額同比下降10.8%，連續(xù)第10個月同比回落；集成電路出口額同比下降25%，連續(xù)第11個月負(fù)增長。
5月，我國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口額同比下降13.3%至720.8億美元，連續(xù)第15個月同比下降。集成電路、計算機(jī)、汽車及零配件、液晶平板顯示模組等機(jī)電重點(diǎn)行業(yè)進(jìn)口額普遍下降。其中，受下游消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟、主要產(chǎn)品價格下降等因素影響，集成電路進(jìn)口額連續(xù)第13個月同比減少，前5個月累計進(jìn)口額同比下降24.2%至1319億美元，占我國貨物進(jìn)口總額的比重由2022年的15.3%降至目前的12.7%。
如果看向之前的數(shù)據(jù)，根據(jù)SIA 6月7日對2023年4月全球半導(dǎo)體銷售的最新公布，2023年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為400億美元，與2023年3月的398億美元相比增長0.3%，比2022年4月總計509億美元的總額下降21.6%。
從地區(qū)來看，中國(2.9%)和日本(0.9%)4月份的月度銷售額有所增長，但歐洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-1.1%)持續(xù)下滑。看年度同比數(shù)據(jù)，歐洲4月份銷售額同比增長(2.3%)，但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他(-23.9%)和中國(-31.4%）都同步下滑。
2023年全球半導(dǎo)體銷售將下降10.3%
在觀察到2022年3.3%的溫和增長后，WSTS調(diào)整了其預(yù)測，以反映2023年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)更大幅度的兩位數(shù)下降。預(yù)計市場規(guī)模將達(dá)到5150億美元，表明下降10.3個百分點(diǎn)。
WSTS已下調(diào)其增長預(yù)測，以應(yīng)對通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些依賴消費(fèi)者支出的市場。盡管離散和光電子兩大主要類別預(yù)計到2023年將保持個位數(shù)的同比增長，分別為5.6%和4.6%，但其他類別預(yù)計將轉(zhuǎn)為負(fù)增長。這包括內(nèi)存，預(yù)計將同比下降約35%。
2023年，歐洲和日本市場預(yù)計將實(shí)現(xiàn)增長，分別增長6.3%和1.2%。相反，其余地區(qū)預(yù)計將面臨低迷，美洲預(yù)計下降9.1%，亞太地區(qū)下降15.1%。
2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增長11.8%，達(dá)到5750億美元
展望2024年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長11.8%，達(dá)到5760億美元。預(yù)計這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存部門推動，該部門預(yù)計到2024年將恢復(fù)到1200億美元，與上一年相比增長超過40%。幾乎所有其他關(guān)鍵類別，包括離散、傳感器、模擬、邏輯和微型，預(yù)計都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。
從區(qū)域角度來看，預(yù)計所有地區(qū)都將在2024年實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。值得注意的是，美洲和亞太地區(qū)預(yù)計將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁同比增長。
SIA已經(jīng)批準(zhǔn)了WSTS對2023和2024年的全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測。
