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本文來自前瞻網(wǎng)，作者/羅。
隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)于更小、更快、更高性能的封裝方案需求日益增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展不僅能提升芯片性能，還能降低能耗和尺寸，推動(dòng)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新和進(jìn)步。
近日消息，韓國(guó)政府已意識(shí)到半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要性，正在規(guī)劃大規(guī)模研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總成本規(guī)劃為300億至5000億韓元，韓國(guó)政府目前正在調(diào)查企業(yè)參與該項(xiàng)目的意愿及實(shí)力。項(xiàng)目暫定名稱為“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)先核心技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目”，具體技術(shù)涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。
技術(shù)周期：處于成長(zhǎng)期。2010-2020年，全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。雖然2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量有所下降，但是這兩大指標(biāo)數(shù)量仍較多。整體來看，全球集成電路封裝技術(shù)處于成長(zhǎng)期。
專利申請(qǐng)量及專利授權(quán)量：2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均小幅下降。2010-2020年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到3257項(xiàng)。
在專利授權(quán)方面，2010-2020年全球集成電路封裝行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長(zhǎng)。2020年全球集成電路封裝行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為1368項(xiàng)，授權(quán)比重僅為42%。
2021年1-10月，全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量和專利授權(quán)數(shù)量分別為957項(xiàng)和171項(xiàng)，授權(quán)比重為17.87%。截至2021年10月26日，全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量為41477項(xiàng)。
專利市場(chǎng)價(jià)值：總價(jià)值高達(dá)數(shù)十億美元，3萬美元以下專利數(shù)量較多。目前，全球集成電路封裝行業(yè)專利總價(jià)值為53.51億美元。其中，3萬美元以下的集成電路封裝專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為10805項(xiàng);其次是3萬-30萬美元的集成電路封裝專利，合計(jì)專利申請(qǐng)量為9307項(xiàng)。3百萬美元的集成電路封裝專利申請(qǐng)數(shù)量最少，為184項(xiàng)。
技術(shù)來源國(guó)分布：美國(guó)占比最高。目前，全球集成電路封裝第一大技術(shù)來源國(guó)為美國(guó)，美國(guó)集成電路封裝專利申請(qǐng)量占全球集成電路封裝專利總申請(qǐng)量的21.94%;其次是中國(guó)，中國(guó)集成電路封裝專利申請(qǐng)量占全球集成電路封裝專利總申請(qǐng)量的21.85%。韓國(guó)和日本雖然排名第三和第四，但是與排名第一的美國(guó)專利申請(qǐng)量差距較大。
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，封裝技術(shù)三大關(guān)鍵趨勢(shì)為“封裝小型化”、“引腳數(shù)提高”和“低成本化”。隨著集成電路的復(fù)雜化，單位體積信息的提高和單位時(shí)間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產(chǎn)品引腳數(shù)的提高。同時(shí)，封裝材料的變化為行業(yè)帶來新趨勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產(chǎn)品小型化，必將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的公司也將占有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
