國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU,突破高性能應(yīng)用

從目前的汽車電子電氣架構(gòu)演變路徑來(lái)看,從分布式往集中式發(fā)展的過(guò)程中,域控制器的興起首先對(duì)傳統(tǒng)MCU的性能帶來(lái)了挑戰(zhàn),而未來(lái)中央域控等架構(gòu),將進(jìn)一步采用更高算力的控制器進(jìn)行集中處理,而取代分布式的MCU。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“電子發(fā)燒友網(wǎng)”,作者/梁浩斌。

從目前的汽車電子電氣架構(gòu)演變路徑來(lái)看,從分布式往集中式發(fā)展的過(guò)程中,域控制器的興起首先對(duì)傳統(tǒng)MCU的性能帶來(lái)了挑戰(zhàn),而未來(lái)中央域控等架構(gòu),將進(jìn)一步采用更高算力的控制器進(jìn)行集中處理,而取代分布式的MCU。

不過(guò),目前來(lái)看,汽車MCU在汽車智能化的整體節(jié)奏中,依然處于不可取代的位置,而智能化的需求下,汽車MCU的性能確實(shí)需要新一輪的升級(jí)。

智能汽車需要更高性能的MCU

傳統(tǒng)汽車分布式的電子電氣架構(gòu),對(duì)多個(gè)部件的控制進(jìn)行了模塊化,或者是采用分布式的方式,不同零部件上有單獨(dú)的ECU進(jìn)行控制。比如在汽車座艙中,通常來(lái)說(shuō)會(huì)有車身控制模塊BCM、娛樂系統(tǒng)TBox等等。

而在智能汽車上,由于輔助駕駛、主動(dòng)安全、智能座艙等的功能需求增加,比如智能座艙需要將座艙中的多個(gè)部件連接到同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,對(duì)ECU的需求急劇升高。當(dāng)然為了簡(jiǎn)化線束,提高集成度,較新的車型將汽車電子架構(gòu)分為多個(gè)“區(qū)域”,每個(gè)區(qū)域由一個(gè)域控制器進(jìn)行統(tǒng)一控制。

同時(shí),也由于輔助駕駛、智能座艙等智能化需求,這對(duì)于ECU中MCU的性能要求也有所提高??梢钥吹侥壳昂芏喟刂颇K、區(qū)域控制器中的MCU性能越來(lái)越高,多核MCU中的CPU核,從雙核到三核、四核、五核,高算力、高實(shí)時(shí)、高功能安全,以太網(wǎng)、CAN-FD等通信控制器等,都已經(jīng)成為當(dāng)前智能汽車對(duì)于MCU的需求。

國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)力高性能汽車MCU

汽車MCU由于進(jìn)入門檻較高,一方面是可靠性、功能安全方面的要求高,另一方面是車企采購(gòu)慣性,海外巨頭在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中多年積累的優(yōu)勢(shì)地位難以動(dòng)搖。不過(guò)隨著國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的迸發(fā),以及供應(yīng)鏈安全的需求下,國(guó)產(chǎn)廠商近幾年也開始發(fā)力汽車MCU。

近日四維圖新旗下杰發(fā)科技就發(fā)布了首款符合功能安全ASIL-D,基于Arm Cortex R52內(nèi)核的多核高主頻MCU AC7870x。AC7870x系列采用多核Arm Cortex R52內(nèi)核,主頻高達(dá)350MHz,可支持鎖步核和Hypervisor,提高系統(tǒng)的冗余度和容錯(cuò)能力,減少故障影響,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。在功能安全方面,AC7870x首次達(dá)到ISO 26262最高等級(jí)ASIL-D,可滿足汽車核心ECU的ASIL等級(jí)需求,確保極端工況下的可靠性。

另一家專注于高性能車規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)廠商芯馳科技近日宣布其E3系列車規(guī)級(jí)MCU成功在明然科技CDC懸架控制器中批量下線,在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上正式量產(chǎn),這也使得芯馳MCU成為國(guó)內(nèi)首個(gè)應(yīng)用于主動(dòng)懸架的車規(guī)控制芯片。

芯馳E3 MCU達(dá)到AEC-Q100 Grade 1的車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),能夠支持在150℃的環(huán)境下工作;功能安全也達(dá)到了最高的ASIL-D等級(jí)。在性能方面,E3系列MCU采用ARM Cortex-R5F內(nèi)核CPU,主頻提升至前所未有的800MHz,芯馳科技表好似這是全球范圍內(nèi)目前主頻最高的MCU。

相比于此前汽車上使用的100MHz-300MHz的高性能MCU,主頻的提高,帶來(lái)的是處理能力和實(shí)時(shí)性能的全面提升,E3系列MCU的多種型號(hào),能夠適用于更廣泛、對(duì)算力需求更高的車載功能,包括BMS、底盤、ADAS、BCM、T-Box等應(yīng)用。

小結(jié)

自2020年汽車行業(yè)遭遇史無(wú)前例的缺芯潮后,國(guó)產(chǎn)汽車MCU芯片便正式買入了高速發(fā)展期。如今,一些布局較早的國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)成功將MCU產(chǎn)品導(dǎo)入到量產(chǎn)車型上,在取得大規(guī)模驗(yàn)證后,更是進(jìn)一步進(jìn)軍到高性能汽車MCU領(lǐng)域。相信未來(lái)我們能夠在越來(lái)越多的汽車上看到國(guó)產(chǎn)MCU的應(yīng)用。

THEEND

最新評(píng)論(評(píng)論僅代表用戶觀點(diǎn))

更多
暫無(wú)評(píng)論