本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，作者/L晨光。
曾經(jīng)備受資本追捧、可謂“遍地黃金”的半導(dǎo)體賽道，幾經(jīng)波折之后，迎來資本市場寒冬。
“看不清、不敢投、沒錢了”一度成為貫穿行業(yè)的基調(diào)，半導(dǎo)體“盲投也能掙錢”的時代宣告結(jié)束。
資本市場的風(fēng)向，變了！
眾所周知，半導(dǎo)體是一個前期投資巨大、回籠資金漫長的行業(yè)，資本對其發(fā)展異常重要。而如今資本市場的轉(zhuǎn)向，對于芯片初創(chuàng)企業(yè)，尤其是那些不斷靠融資輸血，自我造血能力不足的企業(yè)來講，或?qū)⑹且粓?ldquo;厄運(yùn)”。
芯片企業(yè)淘汰賽，加速！
資本寒冬，往往意味著行業(yè)洗牌，芯片企業(yè)接連倒閉。
2023年，前有哲庫3000多人團(tuán)隊就地解散、時代芯存資不抵債放棄掙扎，后續(xù)摩星半導(dǎo)體、復(fù)睿微電子等國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司相繼曝出倒閉傳聞。
此前，曾立志成為“中國高通”的諾領(lǐng)科技、Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯等芯片企業(yè)也早已相繼消失。
究其原因，除了技術(shù)路線偏差、戰(zhàn)略失誤或核心人員變動等因素外，融資難+虧損大+盈利差，成為壓到公司的最大一根稻草。
半導(dǎo)體具有三大特性：大投資、長周期、高風(fēng)險。
真正的研發(fā)需要高投入長周期和相當(dāng)大的風(fēng)險，企業(yè)要想保持長期持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，除了先進(jìn)的技術(shù)和成熟的產(chǎn)品外，還必須要有穩(wěn)定的收入、利潤和現(xiàn)金流。否則，一旦沒有大量資金輸血的話，很難有半導(dǎo)體企業(yè)可以走到最后。
因此，在當(dāng)前資本市場遇冷的現(xiàn)狀下，芯片淘汰賽加速上演。
根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，2022年中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)超過5700家，同比增長了近70%。而在2023年，破產(chǎn)及注銷的企業(yè)數(shù)量更是超過了10000家，增幅達(dá)到90%，增長趨勢明顯。
資料來源:企查查
除了數(shù)量激增之外，這次芯片淘汰賽波及的范圍也更加廣泛，不僅包括國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)，也有具備一定技術(shù)研發(fā)實力的國際初創(chuàng)明星企業(yè)。
其中，AI新星Wave Computing破產(chǎn)關(guān)閉的消息還歷歷在目；前不久，美國GaN初創(chuàng)新星NexGen Power Systems也突然宣布倒閉；前腳剛退出中國市場的英國AI芯片獨(dú)角獸Graphcore，近日又傳出出售的傳聞...
資金流動性的減少、創(chuàng)新步伐的放緩，以及消費(fèi)者信心的衰退，都在很大程度上制約了這些初創(chuàng)公司的成長。
尤其是在下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場轉(zhuǎn)變成買方市場，為了回收現(xiàn)金流，保持和搶占更多市場份額，很多廠家不得不選擇降價促銷。但即便如此，在需求疲軟下，很多公司銷量依然不見起色，并且在收入端出現(xiàn)了量價齊跌的情況。
而在支出端，集成電路屬于典型的資金密集型、技術(shù)密集型和人才密集型行業(yè)，一家芯片廠商想要在市場上擁有一定的競爭力，往往需要投入大量的研發(fā)和生產(chǎn)資金。而且，芯片行業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代非?？?，需要不斷地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級。因此，芯片行業(yè)的投資成本非常高，導(dǎo)致很多企業(yè)無法承受這些成本壓力。
長期入不敷出的結(jié)果，體現(xiàn)在經(jīng)營數(shù)據(jù)上就是業(yè)績大幅下降甚至虧損。
以往，在資本市場火熱時，其實這些都不是問題。因為只要故事講得好，有一定的技術(shù)和產(chǎn)品落地能力，總有大把資金愿意為此買單。而如今，在行業(yè)下行情況下，資本熱度也在同步降溫。大家不約而同收緊了口袋，資金不再像以前那么充裕，缺乏生命力的公司逐漸融不到下一輪。
因此，在內(nèi)部自我造血能力不足，外部融資熱度下降的大環(huán)境下，使得一些初創(chuàng)企業(yè)很有可能面臨被淘汰出局的局面。
Atomic管理合伙人兼首席執(zhí)行官杰克·亞伯拉罕發(fā)出警告：“有三分之二的初創(chuàng)企業(yè)最多還能生存不到一年時間，我們即將進(jìn)入一個初創(chuàng)企業(yè)大規(guī)模消亡的時代。”
芯片創(chuàng)業(yè)公司，出路在哪？
隨著全球經(jīng)濟(jì)衰退及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的持續(xù)下滑，投資者此前對于半導(dǎo)體初創(chuàng)公司狂熱追捧開始回歸冷靜的現(xiàn)實，以初創(chuàng)企業(yè)為主的半導(dǎo)體廠商因缺乏資金而跌跌撞撞并瀕臨破產(chǎn)。
行業(yè)洗牌或?qū)⒃谒y免。
清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)共3243家芯片設(shè)計企業(yè)，其中1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬元，產(chǎn)業(yè)的“優(yōu)勝劣汰”或仍將繼續(xù)。
愁云慘霧之下，對于芯片初創(chuàng)企業(yè)來說，首先需要思考的是如何熬過資本寒冬，以及接下來的自救與破局之路，又究竟在哪里？
先努力活下去
活下來才有機(jī)會。
三伍微電子創(chuàng)始人鐘林表示，替代國產(chǎn)的芯片公司有兩條路可以走，一條是殺低價搶占市場，一條是通過新的技術(shù)帶來市場機(jī)會實現(xiàn)彎道超車。
但是等待新技術(shù)帶來的市場機(jī)會需要時間，這個時間是國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司很難面對和承受的，有來自投資人的壓力，來自供應(yīng)鏈的壓力，也有來自公司內(nèi)部的壓力。
因為在當(dāng)前的芯片行業(yè)，再小的市場都有一堆人去做，目前半導(dǎo)體各個細(xì)分賽道基本上都至少有幾十家創(chuàng)業(yè)公司，在沒有先發(fā)優(yōu)勢的情況下，后來者再想用同樣的方式發(fā)展壯大，這個時候已經(jīng)很難了。
而如何去卷，考驗著每一個芯片創(chuàng)業(yè)公司。
回顧行業(yè)發(fā)展歷程，2019年左右是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的臨界點(diǎn)。在那之前，國產(chǎn)芯片幾乎沒有應(yīng)用生態(tài)，在出現(xiàn)供應(yīng)鏈危機(jī)后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游才真正發(fā)展起來。這不到5年的時間對于半導(dǎo)體行業(yè)來說非常短，無論是讓產(chǎn)品還是技術(shù)上升到海外的高度都不太現(xiàn)實。
因此，從整體來看，在短時間內(nèi)并不能顯著提升本土芯片廠商的競爭力，國產(chǎn)芯片仍需一個相對長的市場驗證周期。對于從業(yè)者而言，堅持“長期主義”無疑更為重要。
正因如此，在芯片投資“退潮”的趨勢下，建議現(xiàn)在的芯片公司創(chuàng)業(yè)者省著花錢，不該花的地方要節(jié)約下來。
鐘林強(qiáng)調(diào)，在這一次資本寒冬，創(chuàng)業(yè)公司要想活下來，必須穿越周期，在這種惡劣的環(huán)境中學(xué)會自我造血，自力更生，不要對資本寄予太高的期望。即使拿到了錢，也要朝著快速實現(xiàn)自我盈利的目標(biāo)而去。學(xué)會掙錢是企業(yè)的必修課，有些企業(yè)可能一直都學(xué)不會，這一課遲早要補(bǔ)上。
所以，針對資源有限、能力有限的半導(dǎo)體中小公司，只能小步慢跑，抓住每一個小機(jī)會。鐘林認(rèn)為，當(dāng)下芯片初創(chuàng)公司的當(dāng)務(wù)之急是首先要活下來，確保公司現(xiàn)金流。而且技術(shù)和和產(chǎn)品要跟得上，要有競爭力，盡可能加大研發(fā)力度。同時，市場策略和銷售能力要匹配，根據(jù)自身的實際情況，制定合適的價格策略和市場推廣策略。
在市場的“大浪淘沙”中，挺住，或許便意味著一切。
擺脫同質(zhì)化內(nèi)卷
前幾年，在半導(dǎo)體“滿地黃金”的時代，半導(dǎo)體涌入海量資金，國內(nèi)芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，出現(xiàn)了大量重復(fù)性項目，估值也普遍虛高，吹起了不少泡沫。
這帶來的結(jié)果是市場的小、亂、散，以及技術(shù)和產(chǎn)品低水平的重復(fù)，這使得許多半導(dǎo)體企業(yè)常年虧損，遲遲不能盈利變成常態(tài)。
目前，國內(nèi)在某些低端芯片賽道“內(nèi)卷”升級，“以價格打價格、以專利戰(zhàn)專利，以國產(chǎn)替代國產(chǎn)”的現(xiàn)象普遍存在，導(dǎo)致中低端芯片處于惡性競爭的紅海。
盈利，本應(yīng)該是芯片創(chuàng)業(yè)公司最基本的追求，但現(xiàn)在變成了一種奢求。技術(shù)拉不開距離，產(chǎn)品拉不開距離，終端需求也拉不開距離。
因此，在產(chǎn)品同質(zhì)化競爭下，導(dǎo)致大多數(shù)的中小芯片公司陷入有產(chǎn)品沒銷量，有銷量沒利潤的困境，且極易出現(xiàn)惡性循環(huán)。大部分芯片設(shè)計公司融資資金一般維持2年左右，如果沒有產(chǎn)品和銷售業(yè)績，很難進(jìn)行到下一輪融資，這將導(dǎo)致了大量資源的浪費(fèi)以及部分企業(yè)被淘汰出局。
對此，低端國產(chǎn)替代要向高端卡脖子領(lǐng)域升級。
行業(yè)洗牌期，往往是低端技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)能淘汰出局，向高價值領(lǐng)域進(jìn)行升級的黃金時期。
鐘林表示，短期幾年內(nèi)，芯片創(chuàng)業(yè)公司很難通過市場淘汰出清，即使投資人不投了，芯片創(chuàng)業(yè)公司將以隱形的方式存在。中低端成熟穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品，會以新的品牌形式繼續(xù)進(jìn)入市場，沒有前期開支，不需要研發(fā)投入，以極低的價格在市場上競爭。
但對于芯片公司來講，要想最終成功，只能往高端芯片走。中低端芯片永遠(yuǎn)是個泥潭，陷在里面就無法脫身。所以，作為芯片創(chuàng)業(yè)公司，要確?，F(xiàn)金流先活下來；其次是技術(shù)和產(chǎn)品要跟得上，不斷往高端走，盡可能加大研發(fā)力度，打造競爭力；然后是市場策略和銷售能力要匹配，根據(jù)自身的實際情況，制定合適的價格策略和市場推廣策略。好的策略能夠?qū)崿F(xiàn)以弱勝強(qiáng)，以少勝多。
華登科技管理合伙人王林向筆者表示，“創(chuàng)新”永遠(yuǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展的不變推動力，但過去幾年的“進(jìn)口替代”浪潮反而讓最該被重視的創(chuàng)新備受冷落，所有人都在用成熟的技術(shù)去滿足成熟市場的替代需求，也就逐漸形成了無盡的“內(nèi)卷”。但創(chuàng)新的空間是無限的，不管是技術(shù)還是應(yīng)用，仍然有很多的新機(jī)會讓大家去嘗試。
謹(jǐn)慎擴(kuò)張，平衡投入與營收
對于芯片公司來說，產(chǎn)品線或者賽道的擴(kuò)張，到底是機(jī)會還是陷阱？
這個問題沒有統(tǒng)一答案，視每家公司情況和時機(jī)而定。但對于大部分創(chuàng)業(yè)公司來說，擴(kuò)張是很危險的，往往死于擴(kuò)張。
鐘林指出，對于初創(chuàng)公司而言，雖然擴(kuò)大規(guī)模是每個企業(yè)的愿景，但急于擴(kuò)大規(guī)模就像是一劑初創(chuàng)企業(yè)毒藥。擴(kuò)大規(guī)模的前提是“燒錢”，絕大部分初創(chuàng)公司是沒有能力靠自身盈利來擴(kuò)張的，只能依賴于不斷融資，如果缺乏后期資金支持，公司將走向死亡。
另一方面，隊伍太小而產(chǎn)品線太多，這會過度分散公司資源和精力，再加上芯片研發(fā)的試錯成本高、迭代慢，一旦力量分散就更難以保證研發(fā)進(jìn)度。
因此，在業(yè)務(wù)與投入上，芯片初創(chuàng)公司要研發(fā)更要“平衡”。
對于2024年的芯片市場，有業(yè)內(nèi)專家表示，除了要關(guān)注行業(yè)周期，也要著眼于廠商們的“自救”行動，但自救往往也伴隨著風(fēng)險與不確定性。
尤其是在利潤不及預(yù)期的背景下持續(xù)擴(kuò)張、燒錢，無疑是對企業(yè)耐心與判斷力的巨大考驗。
研發(fā)、擴(kuò)張、轉(zhuǎn)型的成功與否，或許很難在短期時間內(nèi)充分顯現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也有長短之分，供需關(guān)系變化引發(fā)的價格漲跌只是短周期，其效應(yīng)在幾個季度內(nèi)顯現(xiàn)，而下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的興衰榮枯才是以年為單位的長周期。
結(jié)合當(dāng)前行業(yè)周期現(xiàn)狀和資本市場情緒，芯片企業(yè)需要在不斷追求新業(yè)務(wù)的同時，保持財務(wù)可持續(xù)性，審慎應(yīng)對行業(yè)的變革，走好這根“平衡木”并不容易。
此外，在當(dāng)前現(xiàn)狀下，尋找一條有機(jī)會的芯片新賽道極其艱難，幾乎任何細(xì)分領(lǐng)域都是創(chuàng)業(yè)公司扎堆或者已有巨頭入局壟斷市場。因此，選擇一條有技術(shù)演進(jìn)和迭代的方向，顯得尤其重要，通過技術(shù)突破和快速推進(jìn)，搶占技術(shù)和產(chǎn)品先機(jī)，否則只能深陷產(chǎn)品同質(zhì)化的泥潭而不能自拔。
擅于“并購”
伴隨著下行周期，以及融資預(yù)冷等產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷的陣痛，并購開始重新受到行業(yè)關(guān)注。
每當(dāng)行業(yè)下行的時候，總是并購市場最為活躍的時候。因為只有在這個時候，大公司才能以更便宜的價格買到一些優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，一些有一定技術(shù)、產(chǎn)品積累的小公司遇到生存發(fā)展問題，才愿意脫手甩賣以避免破產(chǎn)倒閉的命運(yùn)。
并購帶來的影響是顯而易見的。既可去偽存真，讓真正堅持長期價值、突破高壁壘核心技術(shù)的企業(yè)更加壯大，還可在馬太效應(yīng)不斷凸顯的時代提升競爭力。
對小公司來說，被并購也避免了破產(chǎn)倒閉的局面，通過與大廠的合作，讓公司前期積累的資源能夠在未來進(jìn)一步發(fā)揮作用。
芯湃資本創(chuàng)始合伙人李占猛在接受筆者采訪時所言：“未來兩年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)肯定會進(jìn)行行業(yè)洗牌，市場上相當(dāng)一部分沒有競爭力的公司，會因為融資困難和缺乏自我造血能力而導(dǎo)致資金鏈斷裂，進(jìn)行行業(yè)出清，企業(yè)之間的并購重組也會成為常態(tài)。”
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看，當(dāng)前中國半導(dǎo)體行業(yè)過于分散，僅僅憑借單一產(chǎn)品很難成為龍頭企業(yè)，通過并購整合向“平臺型”、綜合性廠商邁進(jìn)，形成國際競爭力，也是順理成章的選擇。
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶曾指出，國內(nèi)芯片設(shè)計并購整合比較多的賽道將會出現(xiàn)在模擬芯片、射頻前端、MCU、顯示驅(qū)動IC、EDA和IP等領(lǐng)域，這些賽道有幾個特點(diǎn)：第一現(xiàn)存創(chuàng)企多；第二，上市公司多且具備斷層優(yōu)勢；第三是價格戰(zhàn)和內(nèi)卷很嚴(yán)重；第四，曾經(jīng)是資本熱涌的領(lǐng)域，資本方有壓力推動整合；第五，估值水平相對合理具備收并購談判的前提條件。
“雖然并購會升溫，但也不能盲目樂觀”，李占猛強(qiáng)調(diào)道，因為國內(nèi)目前在上市公司并購方面還沒有完全的市場化，管理層仍傾向于用傳統(tǒng)的估值方式來約束上市公司，另外就是審批流程和周期都非常漫長，導(dǎo)致很多交易因為估值或者審批上的原因難以真正落地。
保持耐心
芯片公司的破產(chǎn)重組、解散對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個重要的警示。
這些企業(yè)的退出不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)競爭的加劇，也從側(cè)面反映出，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)在某些方面取得了進(jìn)步，但在獨(dú)立創(chuàng)新、企業(yè)文化建設(shè)、市場競爭力和可持續(xù)發(fā)展策略方面仍存在不足。面對這樣的行業(yè)形勢，企業(yè)家和投資者必須采取更加審慎和前瞻性的策略。未來的道路雖然充滿挑戰(zhàn)，但同時也蘊(yùn)藏著無限的機(jī)遇。
創(chuàng)道咨詢總經(jīng)理步日欣向半導(dǎo)體行業(yè)觀察表示，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)是一個需要長時間技術(shù)儲備、經(jīng)驗積累的事情，需要深厚的行業(yè)背景和資源，絕對不是“運(yùn)動式”的創(chuàng)業(yè)，不是短時間內(nèi)拼湊一個明星團(tuán)隊，拿到巨額的融資，就一定能創(chuàng)業(yè)成功。團(tuán)隊的模式、公司的戰(zhàn)略、產(chǎn)品研發(fā)、市場落地等等，每一個環(huán)節(jié)出問題，對于半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)都是致命的。
另外，有些企業(yè)雖然背靠產(chǎn)業(yè)方，能發(fā)揮聯(lián)動作用，看上去邏輯很清晰，但也得考慮產(chǎn)業(yè)方股東能否獨(dú)立支撐一款芯片的放量，量起不來，商業(yè)模式就很難成立。在芯片領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈要有分工，下游大包大攬的做法，并不一定都行得通。
在當(dāng)下國內(nèi)外競爭激烈、市場和投資環(huán)境均不利的條件下，國內(nèi)初創(chuàng)公司要想殺出一條血路，鐘林談到了需要注意以下幾點(diǎn)：
基因?qū)σ患倚酒竞苤匾?，?fù)責(zé)人要真正能理解芯片，才能做好每一個決策。
開頭容易，路難走。做芯片是個比較漫長的過程，短平快的思維不適合做芯片。
做芯片，第一是方向，第二是技術(shù)團(tuán)隊，第三是資金。越高端復(fù)雜的芯片，投入越大，研發(fā)迭代時間越長，風(fēng)險越大，一顆芯片的出貨量達(dá)不到一定規(guī)模，沒有一定的利潤，根本就收不回成本，不是做出芯片就是成功。
轉(zhuǎn)變思維，注重盈利能力
國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)淘汰賽和洗牌能不能完成，起源于投資人，必然也落幕于投資人。
隨著半導(dǎo)體IPO越來越緊、越來越難，前期投資很難退出，股權(quán)轉(zhuǎn)讓又找不到接盤者，一些芯片投資人開始焦慮了。
芯片投資人的焦慮，就是芯片創(chuàng)業(yè)者的噩夢。
鐘林表示，因IPO時限所設(shè)定的回購高峰會在未來兩三年陸續(xù)到來，由于當(dāng)前二級市場IPO收緊，大量項目會觸發(fā)回購，而投資機(jī)構(gòu)選擇回購的項目通常是營收不良，沒有造血能力的項目，所以這些公司通常也沒有資金能夠回購?fù)顿Y股東的股份，而創(chuàng)始人如果簽署的是以所持股權(quán)價值為上限的回購條款的話，觸發(fā)回購則意味著觸發(fā)清算，創(chuàng)業(yè)項目也基本就會終止了。
面對市場的變化，國產(chǎn)芯片公司需要轉(zhuǎn)變思維，更加注重盈利能力。融資思維和盈利思維存在本質(zhì)差異，前者偏向于快速融資和上市，而后者注重技術(shù)優(yōu)勢、效率提升和利潤最大化。選擇哪個思維方式將取決于企業(yè)自身情況、產(chǎn)業(yè)環(huán)境和資本市場的時機(jī)。
當(dāng)前處境下，國產(chǎn)芯片公司需要重新審視其戰(zhàn)略，不要再將融資和上市作為唯一的成功標(biāo)志。實現(xiàn)盈利、提升技術(shù)和產(chǎn)品競爭力將是擺脫陷阱的關(guān)鍵。隨著國內(nèi)外市場的不斷演化，盈利思維可能成為國產(chǎn)芯片公司在2026年之前的最佳選擇。
這也是鐘林在面對國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)公司的出路時，給出的答案。他表示，所有的國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)公司都必須以上市或者自我盈利為目標(biāo)，把產(chǎn)品性能和成本競爭力做到國內(nèi)數(shù)一數(shù)二。離開了這個前提，上市或者并購都是不現(xiàn)實的。但也不是技術(shù)好、產(chǎn)品好就能上市的，要考慮客戶壁壘、供應(yīng)鏈壁壘，否則就算技術(shù)和產(chǎn)品性能跟別人一樣，也沒有機(jī)會，因為市場格局一旦形成，大客戶壁壘是很難打破的，如果能填補(bǔ)國內(nèi)空白還是有機(jī)會的。
當(dāng)前時代，隨著技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用發(fā)展，很多產(chǎn)品場景隨之打開，也許是機(jī)會，也許是陷阱，能不能選對并抓住機(jī)會，是運(yùn)，也是命。
但需要強(qiáng)調(diào)的是，初創(chuàng)芯片公司在尋找藍(lán)海賽道之前，首先得保證自身技術(shù)足夠扎實，其次得保證初創(chuàng)團(tuán)隊能夠持續(xù)創(chuàng)造價值?；蛟S5-10年前，只要公司稍微有技術(shù)優(yōu)勢就能獲得資本青睞，但如今已經(jīng)很難獲得一張在藍(lán)海區(qū)“游泳”的門票。
總之，國產(chǎn)芯片行業(yè)的未來充滿挑戰(zhàn)，但只有以更為理性的方式應(yīng)對，才能找到走出陷阱的道路。
寫在最后
2018-2022年，在政策、市場、資本等多重因素的助力下，國內(nèi)芯片行業(yè)迎來百花齊放的創(chuàng)業(yè)環(huán)境，走出來一批在各個細(xì)分賽道擁有一定的號召力及影響力的頭部芯片廠商。
不過，現(xiàn)在基本上每個細(xì)分賽道已經(jīng)非常擁擠，在經(jīng)歷較為徹底的資本市場洗禮后，2023年過萬家倒閉的芯片企業(yè)或許僅是一個開始，未來幾年或?qū)懈嗟钠髽I(yè)由于周期波動、經(jīng)營策略失誤、技術(shù)及產(chǎn)品落后等原因消失在歷史的長河中。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰將進(jìn)入加速期。
在這種背景下，不管是初創(chuàng)企業(yè)還是行業(yè)巨頭，要想穿越周期實現(xiàn)長期發(fā)展，除了自身過硬的技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)外，還需要對盈利能力及周期節(jié)點(diǎn)有精確的預(yù)判和把握?；蛟S只有這樣，企業(yè)才有可能在下行周期和資本寒冬的沖擊下，跳出被淘汰出局的命運(yùn)。
