日媒:日本芯片補(bǔ)貼占GDP比重超美法德

世界各國的芯片補(bǔ)貼在當(dāng)今全球經(jīng)濟(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步和全球化的加劇,芯片作為電子產(chǎn)品的核心組成部分,已經(jīng)成為了各個(gè)國家競爭力的重要標(biāo)志之一。為了在這個(gè)激烈的市場競爭中脫穎而出,許多國家紛紛推出各種形式的補(bǔ)貼政策,以支持本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

本文來自芯片講壇。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》10日?qǐng)?bào)道,一項(xiàng)最新數(shù)據(jù)顯示,按比例計(jì)算,日本在支持本國半導(dǎo)體行業(yè)方面的支出高于美國和其他主要西方國家。

根據(jù)數(shù)據(jù),在過去3年,日本用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼金額約3.9萬億日元(約合1852億元人民幣),相當(dāng)于國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的0.71%。與日本相比,美國過去5年的補(bǔ)貼金額約合7.2萬億日元。雖然絕對(duì)數(shù)值超過日本,但僅占GDP的0.21%,為日本的1/3。此外,法國將在未來5年投入大約7000億日元的資金,占其GDP的0.2%。德國的補(bǔ)貼金額約2.5萬億日元,占其GDP的0.41%。

報(bào)道稱,日本財(cái)務(wù)省目前最擔(dān)心的是日本大部分的資金補(bǔ)貼來源不足。目前,臺(tái)積電獲得了約1.2萬億日元的補(bǔ)貼,日本芯片公司Rapidus則獲得了約9000億日元的補(bǔ)貼。上述補(bǔ)貼資金的一個(gè)重要來源是日本政府為實(shí)現(xiàn)2050年溫室氣體凈零排放而發(fā)行的GX債券。按照計(jì)劃,GX債券預(yù)計(jì)在10年內(nèi)籌集約20萬億日元。然而該債券在推行過程中,需求不及預(yù)期,導(dǎo)致與此相關(guān)的半導(dǎo)體補(bǔ)貼資金也難以確保。到目前為止,日本半導(dǎo)體行業(yè)獲得實(shí)際資金支持的金額還不到5000億日元。

此外,日本用于半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼通常是被列入補(bǔ)充預(yù)算中,不少人擔(dān)心這會(huì)導(dǎo)致政府支出激增。相比而言,美歐的半導(dǎo)體補(bǔ)貼通常會(huì)提前明示支出規(guī)模,對(duì)企業(yè)來說,投資預(yù)期更加明確。

日本經(jīng)濟(jì)和財(cái)政政策委員會(huì)的專家呼吁要制定長期規(guī)劃,并確定資金來源。有人還提出“不應(yīng)僅依賴補(bǔ)貼,應(yīng)重新審視政府與企業(yè)的角色分擔(dān),促進(jìn)企業(yè)自主投資”。日本郵政控股首席執(zhí)行官增田寬也認(rèn)為,日本應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)做出“實(shí)質(zhì)性承諾”。(潘小多)

世界各國的芯片補(bǔ)貼在當(dāng)今全球經(jīng)濟(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步和全球化的加劇,芯片作為電子產(chǎn)品的核心組成部分,已經(jīng)成為了各個(gè)國家競爭力的重要標(biāo)志之一。為了在這個(gè)激烈的市場競爭中脫穎而出,許多國家紛紛推出各種形式的補(bǔ)貼政策,以支持本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國作為全球最大的芯片生產(chǎn)國之一,自然也是芯片補(bǔ)貼政策的重要實(shí)施者之一。中國政府通過資金補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等方式,大力支持本國芯片企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)。這種政策的實(shí)施不僅可以提高中國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力,也有利于推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,進(jìn)一步提升中國在全球芯片市場的地位。

與中國不同,美國等發(fā)達(dá)國家更多地采取技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等手段來支持本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。他們通過大力投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)、提供專利保護(hù)等方式,鼓勵(lì)企業(yè)加大技術(shù)創(chuàng)新力度,提高自主研發(fā)能力,從而在全球市場中占據(jù)更有利的競爭地位。

然而,芯片補(bǔ)貼政策也存在著一些爭議。一方面,這些補(bǔ)貼政策可以有效促進(jìn)本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提高國家在全球市場中的競爭力,但另一方面,過度的補(bǔ)貼也可能導(dǎo)致市場扭曲,引發(fā)國際貿(mào)易爭端,甚至影響全球芯片市場的健康發(fā)展。因此,各國在實(shí)施芯片補(bǔ)貼政策時(shí),需要權(quán)衡好利弊,避免過度依賴補(bǔ)貼,應(yīng)該更多地依靠市場機(jī)制和技術(shù)創(chuàng)新來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綜上所述,世界各國的芯片補(bǔ)貼政策在當(dāng)今全球經(jīng)濟(jì)中具有重要意義,可以有效促進(jìn)本國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提高國家在全球市場中的競爭力。然而,各國在制定和實(shí)施這些政策時(shí),需要謹(jǐn)慎權(quán)衡利弊,避免過度依賴補(bǔ)貼,應(yīng)該更多地依靠市場機(jī)制和技術(shù)創(chuàng)新來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。只有這樣,才能實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,推動(dòng)全球科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)繁榮。

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