本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)縱橫”。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
2025年NB DRAM平均搭載容量增幅至少7%
TrendForce集邦咨詢(xún)觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采購(gòu)高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群，以作為L(zhǎng)LM及AI建?；A(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶(hù)在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。
此外，因AI PC或NB在計(jì)算機(jī)設(shè)備基本架構(gòu)組成與AI server較為相近，具有一定程度運(yùn)算能力、可運(yùn)行較小型LLM及GenAI等運(yùn)用，有望成為CSPs連接云端AI基礎(chǔ)設(shè)施及邊緣AI小型訓(xùn)練或推理應(yīng)用的最后一里路。
觀察近期芯片廠在AI PC的布局，Intel的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在本月COMPUTEX展會(huì)首次發(fā)布的SoC，并都符合AI PC標(biāo)準(zhǔn)，故盡管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC機(jī)種分別預(yù)計(jì)于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM會(huì)場(chǎng)工作人員僅以口頭說(shuō)明該兩類(lèi)機(jī)種的規(guī)格表現(xiàn)，但該兩款SoC及所搭載的PC機(jī)種仍為活動(dòng)中市場(chǎng)主要關(guān)注焦點(diǎn)。
在品牌端，ASUS及Acer繼5月推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite的機(jī)種后，也在COMPUTEX展會(huì)期間推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機(jī)種，MSI僅推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機(jī)種；新款A(yù)I PC建議售價(jià)落于US$1,399-1,899區(qū)間。
TrendForce認(rèn)為，2025年隨著AI應(yīng)用完善、能處理復(fù)雜任務(wù)、提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)并提高生產(chǎn)力，將帶動(dòng)消費(fèi)者對(duì)于更智能、更高效的終端設(shè)備需求迅速增長(zhǎng)，AI NB滲透率將快速成長(zhǎng)至20.4%的水位，預(yù)期AI NB浪潮亦將帶動(dòng)DRAM Content增長(zhǎng)。
TrendForce預(yù)估，NB DRAM平均搭載容量將自2023年的10.5GB年增12%至2024年的11.8GB。展望2025年，隨AI NB滲透率自2024年的1%提升至2025年的20.4%，且AI NB皆搭載16GB以上DRAM，將至少帶動(dòng)整體平均搭載容量增長(zhǎng)0.8GB，增幅至少為7%。
TrendForce認(rèn)為，AI NB除了帶動(dòng)NB DRAM平均搭載容量提升外，還將帶動(dòng)省電、高頻率存儲(chǔ)器的需求。在這種情況下，相較于DDR，LPDDR更能凸顯其優(yōu)勢(shì)，因而加速LPDDR替代DDR的趨勢(shì)。對(duì)原本追求可擴(kuò)展性的DDR、SO-DIMM方案而言，轉(zhuǎn)換至同屬模塊的LPDDR、LPCAMM方案亦為L(zhǎng)PDDR on board之外的選項(xiàng)之一。
JEDEC發(fā)布Compute Express Link支持標(biāo)準(zhǔn)：定義CXL內(nèi)存模塊的功能和配置
JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)宣布，發(fā)布JESD405-1B JEDEC內(nèi)存模塊標(biāo)簽，適用于Compute Express Link（CXL）v1.1版本。JESD405-1B與2023年3月首次推出的JESD317A JEDEC內(nèi)存模塊參考基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，也就是適用于Compute Express Link（CXL）v1.0版本，共同定義了支持CXL規(guī)范的內(nèi)存模塊的功能和配置，以及這些模塊標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容。
JESD405-1B和JESD317A是與Compute Express Link標(biāo)準(zhǔn)組織協(xié)調(diào)開(kāi)發(fā)的，兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都可以從JEDEC網(wǎng)站上免費(fèi)下載。
JESD317A為CXL內(nèi)存模塊提供了詳細(xì)的指引，包括機(jī)械、電氣、引腳、供電和散熱，以及新興CXL內(nèi)存模塊（CMM）的環(huán)境指南。這些模塊符合SNIA（存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)行業(yè)協(xié)會(huì)）的EDSFF外形，包括E1.S和E3.S，為數(shù)據(jù)中心和類(lèi)似的服務(wù)器提供友好的熱插拔組件。JESD405-1B定義了這些CMM標(biāo)簽的內(nèi)容，幫助用戶(hù)選擇合適的CXL內(nèi)存解決方案。標(biāo)簽包括有關(guān)內(nèi)存介質(zhì)類(lèi)型的信息，比如DDR5、支持的CXL協(xié)議的修訂級(jí)別、以GB或TB為單位的總?cè)萘?，另外還有通過(guò)單個(gè)連接器（1C）至四個(gè)連接器（4C）、支持x4至x16的連接器和I/O配置。v1.1版本包括模塊組件原產(chǎn)國(guó)的文檔，可在所需的二維條形碼中讀取，從而簡(jiǎn)化庫(kù)存管理。
JEDEC董事會(huì)主席Mian Quddus表示，JESD317A和JESD405-1B證明了JEDEC對(duì)擴(kuò)展CXL解決方案市場(chǎng)的積極支持，這些文件代表了數(shù)十家公司的合作，代表了CXL內(nèi)存解決方案的供應(yīng)商和最終用戶(hù)，有助于解決方案的商品化，為行業(yè)帶來(lái)好處。
為應(yīng)對(duì)Blackwell產(chǎn)品爆炸性需求，英偉達(dá)將增加訂單及新的供應(yīng)商
今年3月，在美國(guó)加州圣何塞會(huì)議中心舉行的GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來(lái)了Blackwell架構(gòu)GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200，未來(lái)還將帶來(lái)其他不同規(guī)格和類(lèi)型的產(chǎn)品。
據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然英偉達(dá)要等到今年下半年才開(kāi)始出貨基于Blackwell架構(gòu)的各類(lèi)產(chǎn)品，但是市場(chǎng)的需求非常高漲，引起了許多客戶(hù)的興趣，出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。為此英偉達(dá)已經(jīng)聯(lián)系了供應(yīng)商，要求提高產(chǎn)能，同時(shí)還在尋找新的供應(yīng)商。
有市場(chǎng)研究人員稱(chēng)，Blackwell產(chǎn)品的出貨量達(dá)到了數(shù)百萬(wàn)件，需求范圍很大，比之前的Hopper產(chǎn)品要大得多，對(duì)于供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)有著巨大的利益。據(jù)了解，英偉達(dá)已經(jīng)向日月光和京元電兩間后段封測(cè)廠追加了訂單，使得這兩家供應(yīng)商相關(guān)訂單量在第四季度環(huán)比增長(zhǎng)了一倍。
其中京元電在回應(yīng)媒體詢(xún)問(wèn)時(shí)表示，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實(shí)很高，但對(duì)單一客戶(hù)不予置評(píng)。有業(yè)內(nèi)人士透露，京元電還在內(nèi)部進(jìn)行了總動(dòng)員，并擠出了更多的產(chǎn)能來(lái)滿足英偉達(dá)的訂單需求。
英偉達(dá)一直積極地尋求在數(shù)據(jù)中心這塊蛋糕上分得更多，比如今年推出了GB200 NVL72計(jì)算平臺(tái)，向客戶(hù)提供了一個(gè)整體的GPU解決方案，這樣銷(xiāo)售產(chǎn)品能夠得到額外的收入。這也讓英偉達(dá)的供應(yīng)鏈變得比以往任何時(shí)候都更加多樣化，對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生的影響也更大。
2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)名單揭曉
6月24日，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在京揭曉，共評(píng)選出250個(gè)項(xiàng)目。其中，國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)49項(xiàng)，一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，二等獎(jiǎng)48項(xiàng)；國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)62項(xiàng)，一等獎(jiǎng)8項(xiàng)，二等獎(jiǎng)54項(xiàng)；國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)139項(xiàng)，特等獎(jiǎng)3項(xiàng)，一等獎(jiǎng)16項(xiàng)，二等獎(jiǎng)120項(xiàng)。
國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)授予2人——著名的攝影測(cè)量與遙感學(xué)家、武漢大學(xué)李德仁院士，凝聚態(tài)物理領(lǐng)域著名科學(xué)家、清華大學(xué)薛其坤院士。中華人民共和國(guó)國(guó)際科學(xué)技術(shù)合作獎(jiǎng)授予10人。
在2023國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)全名單中，有不少集成電路領(lǐng)域的企業(yè)或個(gè)人摘得榮譽(yù)。其中，《集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備》獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；《CMOS毫米波大規(guī)模集成平板相控陣技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》《集成光場(chǎng)3D顯示關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用》《新型顯示器件高分辨率噴印制造技術(shù)與裝備》等項(xiàng)目獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
此外，由西安電子科技大學(xué)、中興通訊股份有限公司、廈門(mén)市三安集成電路有限公司等作為主要完成單位合作完成的《高能效超寬帶氮化鎵功率放大器關(guān)鍵技術(shù)及在5G通信產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用》項(xiàng)目獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
由上海交通大學(xué)、芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司作為主要完成單位合作完成的《射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
由廣東工業(yè)大學(xué)、大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司作為主要完成單位合作完成的《面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備》項(xiàng)目獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
由電子科技大學(xué)、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、華潤(rùn)微電子控股有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司作為主要完成單位合作完成的《功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用》項(xiàng)目獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
由比亞迪股份有限公司、北京航空航天大學(xué)、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司作為主要完成單位合作完成的《新一代電動(dòng)汽車(chē)關(guān)鍵部件及整車(chē)平臺(tái)自主研發(fā)與大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化》獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。
印度對(duì)中國(guó)PCB征收反傾銷(xiāo)稅，IT硬件和汽車(chē)制造商反對(duì)
印度IT硬件公司和汽車(chē)制造商敦促印度政府重新考慮對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的印刷電路板（PCB）征收反傾銷(xiāo)稅，因?yàn)檫@增加了他們的生產(chǎn)成本，削弱了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
今年3月，印度財(cái)政部收入部發(fā)布通知，對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的印刷電路板征收反傾銷(xiāo)稅。這一決定是在發(fā)現(xiàn)這些進(jìn)口產(chǎn)品的價(jià)格低于正常價(jià)值，對(duì)印度國(guó)內(nèi)印刷電路板產(chǎn)業(yè)造成重大損害后做出的。
對(duì)裸印刷電路板征收為期五年的30%反傾銷(xiāo)稅。據(jù)報(bào)道，為了回應(yīng)印度印刷電路協(xié)會(huì)代表的六家當(dāng)?shù)赜∷㈦娐钒逯圃焐虒?duì)中國(guó)廉價(jià)進(jìn)口的投訴，印度政府做出了這一決定。
然而，據(jù)報(bào)道，印度IT硬件公司表示，反傾銷(xiāo)稅損害了他們的競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是IT硬件PLI計(jì)劃下的受益者，該計(jì)劃包括戴爾、惠普、迪克森技術(shù)、Lava、聯(lián)想和Optiemus等27家公司。
一位匿名行業(yè)高管指出，反傾銷(xiāo)稅提高了PLI計(jì)劃下印度國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，降低了其全球競(jìng)爭(zhēng)力。IT硬件制造商需要在該計(jì)劃下從中國(guó)進(jìn)口印刷電路板進(jìn)行組裝。
此外，汽車(chē)制造商也表達(dá)了類(lèi)似的觀點(diǎn)，他們表示，印度制造的印刷電路板的數(shù)量和質(zhì)量需要更多時(shí)間才能改進(jìn)和擴(kuò)大。印度汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)（SIAM）致印度政府的一封信中指出了三方面問(wèn)題：生產(chǎn)多層板缺乏先進(jìn)技術(shù)、確保無(wú)污染印刷電路板的設(shè)施不足、高質(zhì)量材料短缺。
此外，他們指出，國(guó)內(nèi)制造商并未持續(xù)生產(chǎn)車(chē)輛所需的高可靠性印刷電路板，這對(duì)于車(chē)輛來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。印度汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)強(qiáng)調(diào)，任何印刷電路板的故障都可能破壞車(chē)輛的正常運(yùn)行并導(dǎo)致嚴(yán)重事故，因此印刷電路板必須滿足全球質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
相反，印度印刷電路板制造商認(rèn)為，汽車(chē)行業(yè)并未提供堅(jiān)定的產(chǎn)量承諾，這阻止了他們進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)投資。他們堅(jiān)持認(rèn)為，對(duì)進(jìn)口印刷電路板征收反傾銷(xiāo)稅對(duì)于促進(jìn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)至關(guān)重要，因?yàn)橹袊?guó)受到補(bǔ)貼的大規(guī)模生產(chǎn)一直抑制著印度的投資。
100億芯片項(xiàng)目破產(chǎn)清算
近日，梧升半導(dǎo)體進(jìn)入破產(chǎn)清算程序，這一事件在科技行業(yè)引起了廣泛關(guān)注。
上海市浦東新區(qū)人民法院已經(jīng)受理了強(qiáng)制清算案件，這家注冊(cè)資金高達(dá)100億元的公司，卻在短短幾年內(nèi)走向了破產(chǎn)的邊緣。
據(jù)媒體報(bào)道，由95后董事長(zhǎng)張嘉梁領(lǐng)銜的上海梧升半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司，曾宣稱(chēng)對(duì)外投資近400億人民幣，在半導(dǎo)體領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。然而，這家注冊(cè)資本百億元的公司，從成立到面臨破產(chǎn)清算，僅用了不到三年時(shí)間。
梧升半導(dǎo)體公司成立于2021年7月，公司注冊(cè)資金100億元，公司大股東為上海梧升電子科技（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)梧升電子公司），持有公司77.362%的股份，中國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司為第二大股東，持有公司22.638%的股份。
中國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司2019年在香港成立，公司原名中福尚統(tǒng)控股有限公司，在登記信息上顯示就是一家私人股份有限公司。
有國(guó)企人士表示，這是一種很典型的操作手法，利用香港法律法規(guī)，再到內(nèi)地獲取“中字頭”紅利。同樣，梧升電子公司亦無(wú)國(guó)資背景，其由自然人張嘉梁和華一謙創(chuàng)立。
梧升半導(dǎo)體公司曾獲得350畝規(guī)劃土地，計(jì)劃建設(shè)大型半導(dǎo)體項(xiàng)目，包括月產(chǎn)4萬(wàn)片12寸晶圓的生產(chǎn)線。
但梧升半導(dǎo)體公司及其相關(guān)聯(lián)的公司在2021年開(kāi)始面臨大量的訴訟，項(xiàng)目也因資金問(wèn)題被迫叫停，公司最終因無(wú)法支付66.68萬(wàn)元的工程款和28萬(wàn)元的員工工資，被債權(quán)人申請(qǐng)破產(chǎn)。
目前，梧升半導(dǎo)體公司已被法院裁定強(qiáng)制清算，其關(guān)聯(lián)公司梧升電子公司也已進(jìn)入破產(chǎn)清算程序。
神盾集團(tuán)轉(zhuǎn)型，邁向純IP公司
IC設(shè)計(jì)股神盾25日舉行股東會(huì)，董事長(zhǎng)羅森洲表示，集團(tuán)持續(xù)往矽智財(cái)方向努力;子公司芯鼎及安國(guó)今年有望拼損平甚至轉(zhuǎn)盈;他透露，目前旗下還有約5至6家未上市公司，未來(lái)也會(huì)進(jìn)行IPO計(jì)劃。
神盾集團(tuán)今年動(dòng)作不斷，繼安國(guó)并入星河半導(dǎo)體之后，神盾本身也相繼吃下乾瞻科技、日本老牌Curious等IP公司，瞄準(zhǔn)過(guò)往積累之硅智財(cái)技術(shù)，羅森洲指出，目前已將Die-to-Die（D2D）PHY IP導(dǎo)入AI服務(wù)器芯片，并且會(huì)以臺(tái)積電5nm先進(jìn)制程及CoWoS導(dǎo)入量產(chǎn);另外，3nm硅驗(yàn)證也在進(jìn)行當(dāng)中。
干瞻7月?lián)Q股完成，8月即并入集團(tuán)加入營(yíng)運(yùn)，羅森洲直指，小晶片堆疊將會(huì)是未來(lái)的趨勢(shì)，以異質(zhì)整合取得最具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片。業(yè)界人士表示，Chiplet小封裝未來(lái)將不利于臺(tái)積電吃下完整芯片組市場(chǎng)，因此，近期有看到其正逐步培植世界先進(jìn)之趨勢(shì)，在未來(lái)，成熟制程或?qū)⒔挥墒澜缦冗M(jìn)完成，臺(tái)積電則專(zhuān)注于先進(jìn)制程。
同時(shí)，羅森洲看好高速傳輸接口IP，包括DDR、PCIe市場(chǎng)都有蠻大需求;他坦言，明年將轉(zhuǎn)型成純IP公司，而目前IC設(shè)計(jì)相關(guān)之指紋識(shí)別相關(guān)業(yè)務(wù)，不排除后續(xù)進(jìn)行分割。
羅森洲提到，集團(tuán)旗下還有5、6家未上市公司，預(yù)計(jì)下半年就會(huì)推出產(chǎn)品，未來(lái)也會(huì)考慮IPO。他指出，近期如芯鼎、鈺寶在新客戶(hù)及新市場(chǎng)導(dǎo)入都有斬獲，芯鼎更獲得日本AI公司ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。表示集團(tuán)轉(zhuǎn)型布局漸有成效，將朝該方向持續(xù)努力。
華碩部分產(chǎn)品資料泄露
PC品牌大廠華碩25日晚間證實(shí)，公司部分信息系統(tǒng)因參數(shù)設(shè)定問(wèn)題，疑似部分產(chǎn)品相關(guān)資料泄露。
華碩指出，根據(jù)內(nèi)部掌握配置錯(cuò)誤主機(jī)，立即檢視相關(guān)存取日志與清查可能泄露之資料內(nèi)容。持續(xù)強(qiáng)化內(nèi)部資安管控倡導(dǎo)并落實(shí)供應(yīng)商安全要求。
華碩強(qiáng)調(diào)，公司將持續(xù)落實(shí)供應(yīng)商管理與配置管理審查，同步審視現(xiàn)有信息架構(gòu)持續(xù)精進(jìn)，并全面提升同仁信息安全意識(shí)，共同落實(shí)保護(hù)資料之機(jī)密性及完整性，確保信息安全。
此外，華碩預(yù)計(jì)，本事件經(jīng)評(píng)估對(duì)公司運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)無(wú)重大影響。
芯片制造
傳臺(tái)積電屏東建CoWoS新廠
臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)?yán)重供不應(yīng)求，南科嘉義園區(qū)新廠甫動(dòng)工擴(kuò)產(chǎn)之際，下游供應(yīng)鏈爆料，臺(tái)積有意前往屏東再蓋先進(jìn)封裝廠，現(xiàn)已邁入找地階段。
對(duì)于相關(guān)傳聞，至昨（25）日截稿前，臺(tái)積電沒(méi)有回應(yīng)。相關(guān)主管機(jī)關(guān)國(guó)科會(huì)則表示：「目前沒(méi)聽(tīng)說(shuō)」，強(qiáng)調(diào)廠商設(shè)廠信息應(yīng)由廠商對(duì)外發(fā)布。
臺(tái)積電目前自有封測(cè)產(chǎn)能位于龍?zhí)丁⒅窨?、竹南、中科、南科等地，南科嘉義園區(qū)新廠正興建中，惟日前南科嘉義園區(qū)一廠工程疑似挖到遺址而暫停施工，傳臺(tái)積電啟動(dòng)當(dāng)?shù)囟S建置因應(yīng)。若啟動(dòng)屏東先進(jìn)封裝廠建置，臺(tái)積電在臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)據(jù)點(diǎn)將增至七個(gè)，橫跨桃園、新竹、苗栗、臺(tái)中、嘉義、臺(tái)南、屏東等七縣市。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家先前提到，CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電雖持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，仍無(wú)法滿足所有客戶(hù)需要，為此，臺(tái)積電已擴(kuò)大委外至專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠。臺(tái)積電正努力擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能目標(biāo)是今年翻倍以上成長(zhǎng)，明年也會(huì)持續(xù)努力，收斂供需之間的差距。
據(jù)了解，屏東園區(qū)規(guī)劃引進(jìn)智慧農(nóng)醫(yī)、綠色材料、太空科技及其他新興科技等四大產(chǎn)業(yè)，CoWoS先進(jìn)封裝列在「新興科技」項(xiàng)目。換言之，若臺(tái)積電有意愿，符合申請(qǐng)落腳屏科資格，不會(huì)違反進(jìn)駐產(chǎn)業(yè)規(guī)定。
屏東縣長(zhǎng)周春米先前曾說(shuō)，縣府已整理相關(guān)潛力地點(diǎn)，通過(guò)行政機(jī)構(gòu)相關(guān)部會(huì)幫屏東爭(zhēng)取，「屏東準(zhǔn)備好了，我和縣府團(tuán)隊(duì)會(huì)爭(zhēng)取臺(tái)積電到屏東。」
屏東縣府城鄉(xiāng)發(fā)展處指出，近年由于臺(tái)當(dāng)局在南臺(tái)灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的投入，形成南臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)S廊帶，2023年動(dòng)土的屏東科學(xué)園區(qū)也將成為S廊帶的一環(huán)，臺(tái)南、高雄、屏東高科技產(chǎn)業(yè)一小時(shí)生活圈成形，成為屏東產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。南科屏東園區(qū)幾乎與南科嘉義園區(qū)同步開(kāi)發(fā)，屏科總面積74公頃，南側(cè)緊鄰臺(tái)1線串接高雄市及屏東市，西側(cè)臨近推動(dòng)中的國(guó)道7號(hào)。臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠向南布局，中南部縣市皆積極爭(zhēng)取。
富士康投資3.83億美元在越南建廠
富士康新加坡公司已獲得許可，將在越南投資3.83億美元建設(shè)一家生產(chǎn)印刷電路板（PCB）的工廠。這家位于越南北部北寧省的工廠每年將生產(chǎn)279萬(wàn)件產(chǎn)品。
富士康是全球最大的合同電子產(chǎn)品制造商和組裝商。自2000年代首次進(jìn)入東南亞國(guó)家以來(lái)，富士康已在越南投資超過(guò)32億美元，其大部分制造廠位于北寧和北江。
今年6月，媒體報(bào)道稱(chēng)富士康將在北江為諾基亞生產(chǎn)5G AirScale設(shè)備。
近期，鴻海旗下富智康表示，全資附屬公司領(lǐng)賦向越南子公司Fushan Technology第三次投資，金額約4236.2萬(wàn)美元。
