9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導體宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設備的采購訂單。其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā)(R&D) 中心。
這四款設備支持一系列先進的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃于2025年上半年交付。盛美半導體表示，美國客戶訂購的是首批設備，還需進行技術(shù)驗證，公司預計后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進一步推進晶圓級封裝的研發(fā)，并作為一個示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力。
圖片來源：盛美半導體
今年來，盛美半導體動態(tài)頻頻，產(chǎn)品方面，公司此前推出了用于先進封裝的帶框晶圓清洗設備、Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備、用于扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。布局規(guī)劃方面，盛美上海此前公告指出，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目、補充流動資金。
半導體設備國產(chǎn)化，彎道超車進行時
半導體設備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié)，可以分為IC制造設備和封測設備兩大類。IC制造設備大致可以分為11大類，50多種機型，其核心有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類;封測設備可以細分為分選機、劃片機、貼片機、檢測設備等。
圖片來源：全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理
從全球格局來看，半導體設備市場中，主要以美國、荷蘭、日本為主導。近年來，上海微電子 、北方華創(chuàng)、盛美上海、精測電子、中科飛測、中微公司、芯源微、屹唐半導體等國產(chǎn)設備商正在加速彎道超車。我國半導體設備國產(chǎn)化率已在逐步提高，雖在光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領(lǐng)域較為薄弱，但針對28nm及以上制程的工藝覆蓋日趨完善，并且去膠、CMP、刻蝕和清洗設備已不斷縮短差距。
在IC制造設備上，目前市場搶手的設備-光刻機，主要集中在歐美和日本等發(fā)達國家，由幾家知名廠商主導，包括ASML(阿斯麥)、Nikon(尼康)、Canon(佳能)、Ultratech(優(yōu)瑞特光學)、Süss MicroTec(蘇斯微技術(shù))、EV Group(EVG)。
唯有荷蘭的ASML能夠提供半導體制造關(guān)鍵設備-EUV極紫外光刻機。ASML 對全球半導體供應鏈地位有著重要作用，先進芯片的制造依賴著其EUV光刻機。據(jù)悉，ASML已獲得十多臺High NA機器的訂單，客戶包括臺積電、三星、英特爾、美光及SK海力士。英特爾計劃2027年前將此技術(shù)用于量產(chǎn)，臺積電也將于今年收到設備，但還沒透露何時投入生產(chǎn)。
值得一提的是，據(jù)披露，2023年，中國躍升成ASML 第二大市場，占總營收29%。此外，我國正不斷加強對半導體設備的進口力度。據(jù)中國海關(guān)總署發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國進口半導體制造設備共3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長51.5%。
從先進封裝和測試設備來看，前道和后道設備國產(chǎn)化率上有所不同。業(yè)界人士指出，在傳統(tǒng)封裝設備市場中，切片機、劃片機、鍵合機、塑封機等占主要地位;先進封裝設備市場中，劃片機占主導，約30%，其次是電鍍機和固晶機。目前國內(nèi)封裝設備廠商在前道設備上有所成績，但在后道設備上國產(chǎn)化率較低，主要原因在于國內(nèi)設備在溫度控制和精度上存在不足。
