本文來(lái)自微信公眾號(hào)“星思半導(dǎo)體”。
嘉賓介紹：林慶|Simon.Lin
在通訊領(lǐng)域連續(xù)耕耘20多年，曾在華為無(wú)線、標(biāo)準(zhǔn)、芯片等部門持續(xù)做17年研發(fā)，曾作為控制器、特種終端、標(biāo)準(zhǔn)等部門主管，負(fù)責(zé)多種設(shè)備多個(gè)版本的研發(fā)并獲得對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的成功。在星思任首席技術(shù)官并負(fù)責(zé)首個(gè)基帶芯片的架構(gòu)及研發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)芯片一次流片成功。
星思CTO|林慶
萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，所有的智能設(shè)備都要上網(wǎng)，而上網(wǎng)的關(guān)鍵元件就是基帶芯片。作為無(wú)線終端芯片領(lǐng)域研發(fā)難度最大的產(chǎn)品，這一賽道寡頭效應(yīng)明顯，高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思占據(jù)了超過(guò)八成的份額。
近年來(lái)，舉國(guó)體制發(fā)展下半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，各類國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起，無(wú)線終端基帶芯片也涌現(xiàn)一批作出實(shí)績(jī)的企業(yè)，上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“星思”）就是其中的代表企業(yè)之一。在2024年國(guó)際信息通信展（以下簡(jiǎn)稱“PT展”）上，星思攜旗下面向5G/6G通信的多款基帶、射頻芯片及解決方案重磅亮相，引發(fā)行業(yè)合作伙伴關(guān)注。
PT展期間，星思CTO林慶接受了通信世界全媒體記者的采訪，深度解析星思的技術(shù)突破、最新成果和市場(chǎng)布局。
星思CTO林慶接受通信世界專訪
執(zhí)著求索，“芯”耀PT展
“星思成立于2020年10月，成立的初衷是想為我國(guó)無(wú)線通信芯片的研發(fā)貢獻(xiàn)力量，公司成立至今初衷未改，全部資源都投入到基帶、射頻等無(wú)線終端芯片的研發(fā)與市場(chǎng)拓展。”林慶在采訪中鏗鏘表示，不同于其他創(chuàng)業(yè)公司，星思一開(kāi)始就走了一條最難的路，雖然這條路充滿荊棘和風(fēng)險(xiǎn)，但成功后再做市場(chǎng)需要的性價(jià)比產(chǎn)品就會(huì)容易的多。
據(jù)了解，歷經(jīng)四年的潛心研究與開(kāi)發(fā)，星思已擁有帕拉丁、Zebu等大型芯片設(shè)計(jì)、仿真加速設(shè)備，構(gòu)建了算法工程平臺(tái)、芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)、加速器驗(yàn)證平臺(tái)、自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)四大研發(fā)資源平臺(tái)，以一流的研發(fā)環(huán)境快速推進(jìn)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片及5G終端SoC芯片的開(kāi)發(fā)，保證芯片質(zhì)量并縮短開(kāi)發(fā)周期，使星思在一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。
林慶表示，星思在衛(wèi)星寬帶與超寬帶領(lǐng)域取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，目前正朝著更大通信帶寬（5G-A/6G）及更有性價(jià)比（RedCap）發(fā)展。在今年P(guān)T展上，星思展示了面向5G和衛(wèi)星領(lǐng)域的最新成果，如5G eMBB芯片CS6810，5G RedCap芯片CS6610，低軌衛(wèi)星寬帶芯片CS7610、CS7620，窄帶衛(wèi)星芯片CS7210和SDR芯片CS2510，以及衛(wèi)星和蜂窩通信模組、CPE、終端參考設(shè)計(jì)等。
據(jù)星思技術(shù)人員介紹，在5G領(lǐng)域，星思5G通信芯片以其卓越的信號(hào)處理能力和超低時(shí)延特性，為智慧城市、無(wú)線寬帶接入、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)等領(lǐng)域提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，星思推出了“低軌+高軌”、“寬帶+窄帶”的多模衛(wèi)星通信芯片及平臺(tái)，助力實(shí)現(xiàn)空天地一體化通信的6G發(fā)展愿景，滿足廣域智慧連接和全球泛在無(wú)縫接入需求。
更值得關(guān)注的是，在本屆PT展上，星思發(fā)布了5G RedCap基帶芯片平臺(tái)Everthink 6610，這是一款兼具高性能、低功耗、尺寸緊湊等特點(diǎn)的基帶芯片平臺(tái)，支持5G RedCap和4G LTE兩種工作模式，內(nèi)置高性能RISC-V處理器，可作為開(kāi)放CPU承載豐富的行業(yè)應(yīng)用，同時(shí)具備豐富的接口，滿足客戶對(duì)中速數(shù)據(jù)連接、高集成度和低功耗場(chǎng)景的通信需求。
具體來(lái)看，Everthink 6610采用了高集成度SoC芯片和低功耗管理技術(shù)，可充分滿足可穿戴等產(chǎn)品的低功耗需求；支持URLLC特性，滿足工業(yè)用戶毫秒級(jí)低時(shí)延和高可靠性的要求，以及高精度授時(shí)、高精度定位、5G LAN、TSN等行業(yè)需求。
拓寬“護(hù)城河”：競(jìng)逐衛(wèi)星通信
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)既全新又很老的風(fēng)口，它解決了地面蜂窩不能全球全域覆蓋、民航飛機(jī)不能上網(wǎng)、海洋船只上網(wǎng)難的“老大難”問(wèn)題，同時(shí)又帶來(lái)了多普勒頻移、信號(hào)衰減、終端功耗等新問(wèn)題。基于需求和挑戰(zhàn)，星思正全力進(jìn)軍衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為空天地一體化提供芯片解決方案，并配合客戶有序開(kāi)展實(shí)地測(cè)試、驗(yàn)證、仿真等工作。同時(shí)，星思還與客戶探討衛(wèi)星基站與衛(wèi)星組網(wǎng)方案，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
目前，低軌寬帶衛(wèi)星的應(yīng)用場(chǎng)景有三類，即偏遠(yuǎn)地區(qū)通信服務(wù)、應(yīng)急救援和手機(jī)直連通信，其中手機(jī)直連通信是衛(wèi)星通信進(jìn)入大眾市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。在該領(lǐng)域，星思積極配合客戶完成多項(xiàng)星地之間的關(guān)鍵測(cè)試，憑借支持Sub 6GHz的手機(jī)直連衛(wèi)星芯片走出了一條獨(dú)特之路。“這條路是客戶急切想在短期內(nèi)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)之路，星思和客戶一起完成了這一開(kāi)拓性的創(chuàng)舉。”
與此同時(shí)，針對(duì)芯片組的面積微型化、功耗優(yōu)化、芯片的降本增效、衛(wèi)星芯片與終端結(jié)構(gòu)的適配、手機(jī)芯片配套等手機(jī)直連衛(wèi)星應(yīng)用的現(xiàn)實(shí)難題，星思已與多個(gè)合作伙伴展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)。林慶表示，相信不久將來(lái)就能看到可以支持寬帶通信的直連衛(wèi)星手機(jī)出現(xiàn)，消費(fèi)者可以在飛機(jī)等特殊場(chǎng)合通過(guò)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)發(fā)微信和視頻通話。
揚(yáng)帆正當(dāng)時(shí)，逐浪天地寬
四載耕耘，風(fēng)華正茂。從2020年成立，公司克服困難發(fā)展5G基帶芯片，到2022年7月、11月分別成功流片了射頻和基帶兩顆芯片，打通市場(chǎng)閉環(huán)，再到多款高性價(jià)比的芯片產(chǎn)品推出，星思產(chǎn)品在無(wú)線寬帶接入、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)、行業(yè)通信、專網(wǎng)通信等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在此過(guò)程中，星思不斷成長(zhǎng)，不斷得到認(rèn)可，2024年入圍“上海市重點(diǎn)服務(wù)獨(dú)角獸（潛力）企業(yè)”榜單、上海市專精特新中小企業(yè)，CS6810芯片列入“2024年上海市創(chuàng)新產(chǎn)品推薦目錄”。
經(jīng)過(guò)四年的發(fā)展，星思已掌握多項(xiàng)核心競(jìng)爭(zhēng)力：
其一，星思具備獨(dú)立研發(fā)5G基帶芯片和射頻芯片技術(shù)能力。第一款5G eMBB芯片從5G核心算法到物理層、協(xié)議棧完全實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，構(gòu)建了完整的5G算法體系和算法工程平臺(tái)以及面向?qū)ο蟮娜匝?G/5G融合協(xié)議棧，18個(gè)月實(shí)現(xiàn)5G基帶流片，回片后10個(gè)月具備商用的能力；同時(shí)射頻芯片也是公司自主研發(fā)，是全球屈指可數(shù)的能夠自行研發(fā)5G基帶、射頻及解決方案的芯片公司。
其二，星思衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片的研發(fā)進(jìn)度處于領(lǐng)先地位。星思在2023年8月實(shí)現(xiàn)了低軌寬帶衛(wèi)星基帶芯片的突破，率先實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星高清視頻電話，同時(shí)配合三大運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行NR NTN技術(shù)驗(yàn)證。
其三，星思掌握超大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。星思具備超大規(guī)模SoC芯片從芯片規(guī)范定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL實(shí)現(xiàn)到封裝測(cè)試方案設(shè)計(jì)的全流程技術(shù)，覆蓋前端設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)等端到端業(yè)務(wù)。
其四，星思打造“一站式”解決方案。星思具備EVB開(kāi)發(fā)板、通信模組、CPE終端、衛(wèi)星寬帶接入終端等產(chǎn)品的參考方案開(kāi)發(fā)能力，可提供包括硬件和軟件在內(nèi)的“一站式”Turnkey全套解決方案，縮短客戶產(chǎn)品上市周期，增強(qiáng)產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景之間的適配性。
未來(lái)，市場(chǎng)前景廣闊，星思大有可為。林慶指出，星思將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦衛(wèi)星通信和蜂窩通信領(lǐng)域，推出支持4G/5G/RedCap/衛(wèi)星的多模芯片，滿足機(jī)載通信、無(wú)人機(jī)自組網(wǎng)、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無(wú)線接入、應(yīng)急通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等蜂窩和衛(wèi)星通信需求，并拓展在eVTOL等低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用。
鳴謝專訪媒體：通信世界
