本文來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察，內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）綜合自yole。
據(jù)Yole報(bào)道，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
隨著基于半導(dǎo)體的應(yīng)用（例如更高水平的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和電氣化）的滲透率增加，這是不可避免的。盡管輕型汽車市場(chǎng)相對(duì)平穩(wěn)，但半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的440億美元增長(zhǎng)到2027年的807億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為11.1%。這代表每輛車的半導(dǎo)體芯片價(jià)值約550美元，到2027年將增長(zhǎng)到約912美元。這也是汽車中實(shí)施的芯片數(shù)量的增加，從今天的約820個(gè)芯片到2027年每輛車約1100個(gè)芯片。
汽車電氣化的快速發(fā)展需要新型襯底，例如用于電力電子的SiC。預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到1,130 k片襯底。雖然與2027年預(yù)計(jì)的約30,500 k硅襯底相比仍然較低，但SiC的增長(zhǎng)速度將超過(guò)Si和GaAs/Sapphire。
ADAS也是一個(gè)重要的驅(qū)動(dòng)力，低至16納米/10納米的尖端技術(shù)的MCU將進(jìn)入ADAS，包括雷達(dá)和其他傳感器控制。L4和L5自動(dòng)駕駛將推動(dòng)對(duì)更多內(nèi)存(DRAM)和計(jì)算能力的需求不斷增長(zhǎng)。
對(duì)于電氣化，垂直整合在OEM中越來(lái)越受歡迎，并且可以通過(guò)多種方式進(jìn)行：完全集成到組件級(jí)別、系統(tǒng)集成和分包按需打印零件、與關(guān)鍵組件供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作/直接投資等。傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈需要徹底審視自身定位，并通過(guò)合資、并購(gòu)以及新的投資和撤資進(jìn)行轉(zhuǎn)型，以保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
盡管半導(dǎo)體在正在進(jìn)行的顛覆性轉(zhuǎn)型中對(duì)汽車行業(yè)至關(guān)重要，但大多數(shù)參與者，包括OEM和T1供應(yīng)商，還沒(méi)有明確的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。為未來(lái)做好準(zhǔn)備，迫切需要內(nèi)部和外部半導(dǎo)體技術(shù)及其供應(yīng)鏈方面的具體專業(yè)知識(shí)。
供應(yīng)鏈管理將發(fā)生變化，因?yàn)镺EM需要直接與芯片制造商談判，向消費(fèi)行業(yè)學(xué)習(xí)，并保留“緩沖庫(kù)存”。他們必須在產(chǎn)量預(yù)測(cè)和長(zhǎng)期訂單方面與芯片制造商更緊密地合作。豐田在1960年代率先推出的準(zhǔn)時(shí)制制造，在當(dāng)前的地緣政治氣候下不再與芯片制造商合作。
電池電動(dòng)汽車的成本結(jié)構(gòu)有所不同，與快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)生共鳴。汽車電氣化所需的主要器件是Si IGBT和SiC MOSFET模塊，用于電機(jī)牽引的主逆變器。由于SiC具有更高的效率和與800V技術(shù)的集成，預(yù)計(jì)將迅速采用SiC。
雷達(dá)和攝像頭是OEM使用的主要傳感器，因?yàn)樗鼈冃阅芰己们蚁鄬?duì)便宜。在過(guò)去幾年中，LiDAR傳感器已慢慢進(jìn)入汽車行業(yè)，以提供更多的自動(dòng)駕駛功能。這項(xiàng)技術(shù)還很年輕，有很多不同的可能性，但整合將會(huì)到來(lái)，從而使價(jià)格大幅下降并得到更廣泛的采用。
三十年前，原始設(shè)備制造商對(duì)計(jì)算能力的需求微乎其微，但現(xiàn)在計(jì)算變得越來(lái)越重要。原始設(shè)備制造商正在大力投資，就像大眾集團(tuán)在2020年創(chuàng)建CARIAD部門所做的那樣。此外，一些原始設(shè)備制造商正在開(kāi)發(fā)自己的計(jì)算芯片。特斯拉的FSD芯片已經(jīng)是這種情況。最近，Nio開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的自動(dòng)駕駛應(yīng)用芯片。
