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本文來自前瞻網(wǎng)，作者/羅。
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，半導體設(shè)備在電子產(chǎn)品中的應用日益廣泛。從最早的晶體管到如今的微處理器、集成電路等，半導體設(shè)備不斷創(chuàng)新，推動了電子產(chǎn)品的功能和性能的提升。同時，半導體設(shè)備的不斷發(fā)展也帶來了更高的生產(chǎn)效率和更低的能耗，為工業(yè)生產(chǎn)和生活帶來了巨大的便利。
近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估今年全球半導體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億美元水準。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。
受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設(shè)備銷售額將減少28%，閃存存儲器(NANDFlash)設(shè)備銷售額將減少51%。
2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達到1030億美元。隨著全球半導體市場的繁榮發(fā)展，半導體設(shè)備需求也在增長。2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達到1030億美元，較2020年增長42.24%。SEMI預測，2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到1180億美元。
晶圓制造設(shè)備占據(jù)主流。2021年全球半導體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模占比超過85%，而封裝和測試設(shè)備市場規(guī)模占比均在7%左右。
2021年全球半導體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模達到622億美元。2021年全球半導體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模達到622億美元，較2020年增長40.68%。2022年全球半導體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模預計將超過1000億美元。
SEMI表示，盡管近期景氣遭遇逆風，在經(jīng)歷過2023年調(diào)整后，預期2024年半導體制造設(shè)備銷售額有望強勁復蘇。高性能計算和無所不在的連接將驅(qū)動長期增長。SEMI預估，2024年全球半導體制造設(shè)備銷售額有望重回1000億美元水準，包括晶圓廠設(shè)備及封測設(shè)備銷售將同步回升。
