本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”。
2023年的設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，預(yù)測2024年的回升將更強(qiáng)勁。
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》指出，受到芯片需求疲軟以及消費(fèi)性產(chǎn)品、行動(dòng)裝置庫存增加影響，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將先蹲后跳，從2022年的歷史高點(diǎn)995億美元下滑15%至840億美元；隨后于2024年回升15%，達(dá)到970億美元。
晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇可望在明年的半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束之后，屆時(shí)隨著高效能運(yùn)算(HPC)、存儲器等需求增加同樣會有所提升。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析道：“2023年的設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，綜觀2024年的回升將更強(qiáng)勁。此一趨勢表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的芯片需求將持續(xù)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)正向成長。”
晶圓代工為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長火車頭
受惠于產(chǎn)業(yè)對于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長期需求持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長1%至490億美元，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長；預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動(dòng)設(shè)備采購金額擴(kuò)增至515億美元，較今年成長5%。
展望2024年，存儲器支出總額預(yù)計(jì)將迎來高達(dá)65%的成長，達(dá)到270億美元，為2023年下降46%后的強(qiáng)勁反彈。其中，DRAM領(lǐng)域在2023年下降19%至110億美元后，預(yù)估于2024年回升至150億美元，年成長達(dá)到40%。NAND領(lǐng)域支出預(yù)計(jì)也將呈現(xiàn)相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達(dá)到121億美元。微處理器(MPU)的支出預(yù)計(jì)在2023年保持平穩(wěn)，并在2024年成長16%，達(dá)到90億美元。
中國臺灣持續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出
中國臺灣將在2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，年增加4%來到230億美元。韓國居次，預(yù)計(jì)2024年的支出將達(dá)到220億美元，較今年增長41%，同時(shí)反映了存儲器領(lǐng)域的復(fù)蘇。此外，受限于美國出口管制，大陸先進(jìn)制程發(fā)展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。盡管受到限制，但大陸的晶圓代工業(yè)者和IDM（垂直整合制造商）將持續(xù)以成熟制程進(jìn)行投資及布局。
美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)并創(chuàng)下歷年新高，支出總額預(yù)計(jì)將來到140億美元，年成長率達(dá)23%；歐洲和中東地區(qū)也將續(xù)創(chuàng)佳績，支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
根據(jù)SEMI《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》的資料顯示，從2022年到2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將持續(xù)向上攀升。繼2022年增加8%、今、明兩年產(chǎn)能將維持5%及6%的增幅。
12英寸晶圓設(shè)備支出是重點(diǎn)
SEMI表示，在經(jīng)歷了2021年和2022年的強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯器件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。300mm主要應(yīng)用在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領(lǐng)域，目前出貨面積占比60%以上。
SEMI指出，包括臺積電、聯(lián)電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等，將有82座新廠及產(chǎn)線于2023至2026年陸續(xù)量產(chǎn)。預(yù)估全球12英寸晶圓廠設(shè)備支出2023年740億美元、年減18％；2024年將反彈至820億美元、年增12％；2025年達(dá)1019億美元、年增達(dá)24％；2026年創(chuàng)1188億美元新高、年增17％。
韓國2026年對12英寸晶圓廠的設(shè)備支出投資總額將達(dá)302億美元，較今年157億美元幾近倍增、稱冠全球。美國12英寸晶圓廠的設(shè)備支出投資2026年估達(dá)188億美元，亦較今年的96億美元倍增。中國臺灣2026年預(yù)期對12英寸晶圓廠的設(shè)備支出投資238億美元，高于今年的224億美元。中國大陸2026年將對12英寸晶圓廠的設(shè)備支出投資161億美元，亦高于今年的149億美元。
據(jù)悉，意法半導(dǎo)體和格芯兩家公司共同興建半導(dǎo)體新工廠，總投資近75億歐元（約合人民幣571.91億元），法國經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日與廠商簽署了法國官方提供相關(guān)援助的協(xié)議。興建半導(dǎo)體新工廠將在法國Crolles的現(xiàn)有300mm工廠附近合建一座300mm晶圓廠，其中意法半導(dǎo)體持股42%，格芯持有剩余的58%股權(quán)，目標(biāo)是到2026年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，在完全擴(kuò)建的情況下每年生產(chǎn)高達(dá)62片300毫米晶圓。
今年5月，汽車芯片大廠英飛凌在德國德累斯頓計(jì)劃投資50億歐元的新300毫米晶圓廠于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2日正式破土動(dòng)工。
德州儀器宣布將投資110億美元在美國猶他州Lehi建造新一座12英寸晶圓廠，新工廠將位于公司現(xiàn)有的12英寸晶圓廠旁邊。據(jù)悉，新晶圓廠預(yù)計(jì)將于2023年下半年開始建設(shè)，最早于2026年投產(chǎn)。公司決定在Lehi建立第二個(gè)晶圓廠，強(qiáng)調(diào)了對猶他州的承諾，這座晶圓廠將新增約800個(gè)工作崗位，以及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)崗位。
