本文來(lái)自前瞻網(wǎng)，作者/Sue Xiao。
9月22日，SEMI報(bào)告指出，為滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)需求，包括博世、英飛凌、三菱、安森美、意法半導(dǎo)體等供應(yīng)商正加速其8吋廠(chǎng)產(chǎn)能。預(yù)估2023年到2026年，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體的8吋廠(chǎng)產(chǎn)能將增加34％。
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了一份報(bào)告，稱(chēng)從2023年到2026年，全球8寸晶圓廠(chǎng)，將增加12個(gè)，然后全球產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月770萬(wàn)片。
報(bào)告顯示，汽車(chē)和功率半導(dǎo)體的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增長(zhǎng)34%，排名第一，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。從代工技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，80nm至130nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年至2026年增長(zhǎng)18%。
中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)類(lèi)型
我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，近年來(lái)由于下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，行業(yè)發(fā)展有加速趨勢(shì)，也吸引了較多入局者。從市場(chǎng)主體類(lèi)型分析，可以將我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)主體分為傳統(tǒng)的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商(如恩智浦、安世半導(dǎo)體等)、綜合型半導(dǎo)體芯片巨頭供應(yīng)商(如英飛凌、英偉達(dá)等)、汽車(chē)整車(chē)/零部件廠(chǎng)商(如博世、比亞迪半導(dǎo)體等)和互聯(lián)網(wǎng)等跨界企業(yè)(如華為等)。
目前國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額極低，進(jìn)口依賴(lài)度超過(guò)九成，特別是在高端汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，如汽車(chē)主控芯片、高端傳感器等領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)占據(jù)。由于在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造等方面的技術(shù)落后明顯，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)至今未形成具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商。但是，近兩年來(lái)在全球缺芯背景下，海外汽車(chē)芯片廠(chǎng)商供應(yīng)短缺增加了國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈導(dǎo)入機(jī)會(huì)，汽車(chē)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望全面提速。
SEMI表示，功率器件隸屬于半導(dǎo)體分立器件，其是半導(dǎo)體行業(yè)中的一大重要分支，在整體半導(dǎo)體行業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中，分立器件占比在22%-25%之間。相比其他類(lèi)半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體器件差不多每隔二十年才進(jìn)行一次產(chǎn)品迭代，迭代周期相對(duì)慢，每一代芯片都擁有較長(zhǎng)的生命周期，這種特性為國(guó)內(nèi)功率企業(yè)提供了充裕的時(shí)間窗口，也促使功率半導(dǎo)體成為國(guó)產(chǎn)化大將中的一員。除傳統(tǒng)硅基功率器件外，基于SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體制造的功率器件，未來(lái)也將廣泛應(yīng)用于上述領(lǐng)域，也是上述8英寸晶圓廠(chǎng)未來(lái)的重要布局項(xiàng)目。
