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IC設(shè)計(jì)業(yè)先前因應(yīng)終端市場(chǎng)需求不振，嚴(yán)密調(diào)控庫存后，近期庫存已到相對(duì)低檔水位，客戶端開始押寶年底歐美、大陸購物季買氣商機(jī)，重新啟動(dòng)補(bǔ)貨潮。有業(yè)者直言：「即使傳統(tǒng)旺季沒有很旺，下半年好像也沒有想像中的那么差」。
據(jù)了解，這波IC設(shè)計(jì)業(yè)年底補(bǔ)貨潮并非全面性，以個(gè)別廠商為主，同一個(gè)應(yīng)用族群也未必全面性復(fù)蘇。業(yè)者仍審慎因應(yīng)相關(guān)訂單動(dòng)能，嚴(yán)防「今日的拉貨，又成為明日待去化的庫存」，重點(diǎn)仍取決于雙11、感恩節(jié)、耶誕節(jié)等傳統(tǒng)購物旺季終端實(shí)際買氣。
市場(chǎng)需求持續(xù)受到戰(zhàn)爭、通膨等因素影響，部分終端應(yīng)用仍顯得疲軟。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，有些下游客戶想「賭一把」，下單因應(yīng)大陸雙11、雙12與歐美年底購物旺季，想沖刺一波年底業(yè)績?？蛻舳藦?、9月陸續(xù)備貨，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)績，10月即使兩岸都有長假，表現(xiàn)應(yīng)該還是不錯(cuò)。
也有IC設(shè)計(jì)廠指出，今年上半年還在庫存調(diào)整期，業(yè)績表現(xiàn)不佳，下半年因?yàn)榇砩膛c客戶端的庫存已經(jīng)消化得差不多，業(yè)績逐漸趨向正常。
IC設(shè)計(jì)業(yè)之前的訂單能見度大多不佳，業(yè)界人士提到，比起先前，現(xiàn)在看得出短期急單的情況改善許多，訂單能見度正逐漸恢復(fù)中。
以產(chǎn)品分類來看，現(xiàn)階段手機(jī)應(yīng)用展望仍不算好，對(duì)于華為再起，是否增添更多市場(chǎng)變數(shù)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者評(píng)估，以華為的品牌定位，首當(dāng)其沖者會(huì)是蘋果，其他業(yè)者受影響程度相對(duì)輕。
至于PC／NB應(yīng)用方面，部分業(yè)界人士認(rèn)為，本季會(huì)回歸到電子業(yè)正常的季節(jié)性效應(yīng)，意指可能略低于第3季的表現(xiàn)。
至于IC報(bào)價(jià)方面，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者說，目前回到正常的季度議價(jià)模式。另一家IC設(shè)計(jì)業(yè)者則坦言，現(xiàn)階段的報(bào)價(jià)還是偏低，毛利并不佳。
臺(tái)積六大客戶群，瘋狂下單
臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能瓶頸改善，加上非臺(tái)積體系的后段封測(cè)協(xié)力廠產(chǎn)能助陣，業(yè)界看好AI芯片供應(yīng)鏈不順的情況有望比預(yù)期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量。
法人分析，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝種類多元，先前備受關(guān)注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分，因臺(tái)積電積極擴(kuò)充前段制程，相關(guān)新產(chǎn)能開出，加上后段更多客戶認(rèn)證的協(xié)力伙伴加入，有助改善產(chǎn)能緊繃情況，先前大塞車的AI芯片訂單可望順利放量，帶動(dòng)更多關(guān)鍵零組件與材料需求。
輝達(dá)日前財(cái)報(bào)會(huì)議首度證實(shí)已認(rèn)證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能作為備援，紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測(cè)獲認(rèn)證的CoWoS封裝供應(yīng)商，除了臺(tái)積電是主要供應(yīng)商積極擴(kuò)產(chǎn)外，也將前段部分委外、擴(kuò)大后段協(xié)力封測(cè)伙伴，包含聯(lián)電、日月光及美系封測(cè)大廠艾克爾（Amkor）等。
其中，聯(lián)電將為前段「CoW制程」準(zhǔn)備矽中介層（Interposer）產(chǎn)能，后段則是日月光旗下矽品及艾克爾負(fù)責(zé)「WoS封裝」，成為另一條非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈。
法人指出，除了輝達(dá)開拓供應(yīng)商來源，讓有量產(chǎn)實(shí)績伙伴加入，后續(xù)長電、三星集團(tuán)、智路資本／鴻海體系的先進(jìn)封裝也投入相關(guān)研發(fā)，長期材料需求成長，除了華立已卡位CoWoS材料，崇越科技也代理相關(guān)材料。
臺(tái)積電董事長劉德音9月在「SEMICON Taiwan 2023大師論壇」演講后受訪時(shí)提到，AI芯片供不應(yīng)求并非芯片短缺，而是CoWos先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺，臺(tái)積電盡力支援客戶，預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求，當(dāng)前短缺是暫時(shí)、短期現(xiàn)象。
DRAM、NAND價(jià)格繼續(xù)漲
記憶體市場(chǎng)近期因各大記憶體芯片廠已減產(chǎn)近一年，供給量持續(xù)減少下，隨著終端需求小幅回溫，推升DRAM、儲(chǔ)存型快閃記憶體（NAND Flash）價(jià)格同步喊漲。法人預(yù)期，年底歐美購物旺季及明年初中國大陸農(nóng)歷年采購?fù)?，可望持續(xù)帶動(dòng)DRAM、NAND Flash價(jià)格向上。
三星、SK海力士及美光等記憶體芯片大廠持續(xù)調(diào)節(jié)產(chǎn)能，近幾季市場(chǎng)供給量不斷降低，第3季起市場(chǎng)需求開始出現(xiàn)逐步回溫跡象，讓近期保持在低于健康水位的通路商成功醞釀?dòng)洃涹w價(jià)格新一波漲勢(shì)。
業(yè)界指出，OEM／ODM廠鎖定今年下半年歐美感恩節(jié)及耶誕節(jié)前購物旺季，以及明年初中國大陸農(nóng)歷春節(jié)購物需求，開始重新啟動(dòng)拉貨需求，帶動(dòng)DRAM、NAND Flash等記憶體報(bào)價(jià)上漲。
即便市場(chǎng)需求回溫，業(yè)界仍預(yù)期，全球記憶體大廠不會(huì)在今年就盲目增加投片量，最快要到明年第1季底或第2季初才會(huì)重啟擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。
另一方面，由于機(jī)臺(tái)進(jìn)入閑置（idle）后，至少可能需要一至二個(gè)月才能加入重新生產(chǎn)行列，因此產(chǎn)能開出可能要等到第2季底或第3季初，代表近幾季DRAM、NAND Flash供給仍是「只減不增」，成為推升價(jià)格上升的主要?jiǎng)幽苤弧?/p>
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）最新報(bào)告，預(yù)估今年第4季NAND Flash均價(jià)有望持平或小幅上漲。同時(shí)，DRAM市場(chǎng)由于記憶體大廠控制產(chǎn)出效應(yīng)下，明年起亦有望同步上漲。
