芯片巨頭,集體看衰?

2023年以來,市場對于半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的聲音不絕于耳,但從業(yè)績上看,依舊還處于一個下行態(tài)勢,除了少數(shù)品類外,行業(yè)拐點并未出現(xiàn),半導(dǎo)體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者/L晨光。

2023年以來,市場對于半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的聲音不絕于耳,但從業(yè)績上看,依舊還處于一個下行態(tài)勢,除了少數(shù)品類外,行業(yè)拐點并未出現(xiàn),半導(dǎo)體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

而近期以來,行業(yè)動態(tài)和市場走勢似乎宣告著,漫長的行業(yè)寒冬正式迎來復(fù)蘇的曙光。

芯片市場逐步回暖,行業(yè)低迷還未結(jié)束?

一方面,隨著華為、蘋果、小米等消費電子巨頭相繼發(fā)布新品,疊加行業(yè)周期的自身調(diào)整規(guī)律,帶動消費電子行業(yè)出現(xiàn)了新增長趨勢。

英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片均表示,目前PC、智能手機庫存改善明顯,PC庫存已經(jīng)降到健康水平。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2023 Q3全球PC出貨量環(huán)比繼續(xù)增長。分析師認為,PC市場已經(jīng)觸底,預(yù)計未來幾個月出貨量將繼續(xù)保持溫和增長。此外,AI PC正在成為驅(qū)動全球PC出貨量增長的新動力

臺積電對此也持有相同觀點,在Q3業(yè)績說明會上臺積電也指出,智能手機、PC等下游終端需求已經(jīng)企穩(wěn),AI半導(dǎo)體需求仍在放大。另外,A股半導(dǎo)體公司三季報披露信息也顯示,消費電子芯片行業(yè)在三季度明顯回暖。

同時,國際存儲原廠持續(xù)推進減產(chǎn)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn),以及在消費電子和AI市場的帶動下,存儲芯片也出現(xiàn)了需求和價格回暖,尤其是AI對于存儲芯片的需求激增,加速存儲板塊率先迎來了周期反轉(zhuǎn)。

存儲巨頭的季度財報都在表明,存儲市場盈利情況有所改善。

三星電子最新公布的第三季度利潤超出預(yù)期一倍之多。此次業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期的主要原因在于:一是智能手機新品和高端顯示產(chǎn)品的銷售量增加;二是此前的減產(chǎn)策略使得半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門虧損收窄。

三星電子曾在本月早些時候傳出消息稱,已與包括小米、OPPO及谷歌等客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議,DRAM和NAND閃存芯片價格較之前合同價格上調(diào)10%-20%。

SK海力士第三季度營收下滑也較為溫和,季度營收同比下降17%,高于分析師的預(yù)期,相比二季度47%的跌幅已有大幅改善,環(huán)比增長24%。

SK海力士財報表示:“這要歸功于對高性能移動旗艦產(chǎn)品和HBM3和高容量DDR5的強勁需求”,并補充說,DRAM業(yè)務(wù)在經(jīng)歷了兩個季度的虧損后,有望實現(xiàn)扭虧為盈。”

為滿足新需求,SK海力士計劃增加對HBM、DDR5和LPDDR5等高價值旗艦產(chǎn)品的投資,并擴大對HBM和TSV等封裝技術(shù)的投入。

此外,美光科技在9月的業(yè)績會議上稱,預(yù)計整個2024財年的定價和盈利能力都會有所改善,大多數(shù)個人電腦和智能手機客戶的庫存現(xiàn)在已經(jīng)恢復(fù)正常。

簡而言之,伴隨原廠維持減產(chǎn)策略,以及需求端逐步好轉(zhuǎn),客戶在努力減少庫存后,存儲價格漲勢開始回暖。

從近期消費電子和存儲市場的行業(yè)動態(tài)和企業(yè)業(yè)績來看,在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后,半導(dǎo)體市場似乎開始迎來周期拐點。

然而,就在業(yè)界以為半導(dǎo)體行業(yè)周期筑底回暖之際,多家芯片巨頭Q3財報卻再次釋放出看衰信號,尤為值得注意的是,工業(yè)和汽車市場一反常態(tài),成為接下來不被看好的重點領(lǐng)域。

大廠財報:工業(yè)市場前景低迷

第三季度,AMD營收58億美元,同比增長4%,超出市場預(yù)期。

按部門劃分,AMD數(shù)據(jù)中心的營收為16億美元,環(huán)比增長21%,同比下降1%;客戶端的營收為14.5億美元,環(huán)比增長46%,同比增長42%;游戲的營收為15億美元,環(huán)比下降5%,同比下降8%;嵌入式的營收為12億美元,環(huán)比下降15%,同比下降5%。

在積極的一面,AMD在服務(wù)器CPU市場的表現(xiàn)強勁,并且客戶端業(yè)務(wù)也已經(jīng)恢復(fù)正常。AMD在財報電話會議上表示,MI300處理器將在未來幾周開始發(fā)貨,旨在AI加速器市場上與英偉達的產(chǎn)品展開競爭。

但在嵌入式和游戲業(yè)務(wù)方面,AMD表現(xiàn)較弱。嵌入式市場包括用于工業(yè)、汽車和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的芯片。

AMD首席財務(wù)官Jean Hu在聲明中表示,“在第四季度,我們預(yù)計數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將強勁增長,客戶端業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持增長勢頭,但仍將面臨游戲業(yè)務(wù)銷售下滑和嵌入式市場需求進一步疲軟的影響。”

嵌入式市場的疲軟也影響了其他芯片制造商,包括德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等公司,這些芯片大廠均表示稱工業(yè)半導(dǎo)體需求正在降溫。

近日,意法半導(dǎo)體發(fā)布2023 Q3財報,單季營收44.3億美元,同比+2.55%/環(huán)比+2.31%。ST表示,收入表現(xiàn)主要受到汽車業(yè)務(wù)持續(xù)增長的推動。

ST財報顯示,汽車與分立器件板塊(ADG)增長迅速,營收貢獻45.7%,同比增長29.6%。此外,ST還在緊盯碳化硅(SiC)板塊發(fā)展,與格芯合資正在新設(shè)300mm工廠,用于生產(chǎn)電動汽車的SiC模塊;2023年6月還與三安光電成立合資企業(yè),在中國大規(guī)模制造200mm SiC器件,以應(yīng)對中國電動汽車及工業(yè)電源能源應(yīng)用市場對SiC器件不斷增長的需求。

展望第四季度,ST預(yù)計中國工業(yè)市場的MCU需求不及預(yù)期,MCU的交貨周期和產(chǎn)能利用率已恢復(fù)正常,工業(yè)市場的訂單能見度較低。

TI日前也公布了2023年第三季度財務(wù)業(yè)績,今年Q3營收為45.3億美元,環(huán)比持平,同比下降14%。

TI表示,本季度汽車行業(yè)保持了20%的增長,但在工業(yè)領(lǐng)域的疲軟則有所擴大。并在對第四季度預(yù)測時指出,包括工業(yè)設(shè)備在內(nèi)的多種電子元器件的需求仍然低迷。

TI擁有半導(dǎo)體行業(yè)最廣泛的客戶群,其預(yù)測或?qū)⒊蔀檎麄€經(jīng)濟需求的風向標。Edward Jones機構(gòu)分析師表示,TI這一預(yù)測反映出工業(yè)領(lǐng)域的需求進一步惡化的趨勢,并且這種狀態(tài)可能至少在未來幾個季度持續(xù)存在。

當前,TI仍在大力投資新廠,旨在精進300mm產(chǎn)能,增加內(nèi)部制造量,從而獲得競爭優(yōu)勢并產(chǎn)生成本優(yōu)勢,這可能會給它帶來未來的優(yōu)勢。但短期內(nèi),由于高資本支出,勢必對公司自由現(xiàn)金流產(chǎn)生負面的影響。

雖然TI曾稱自家芯片產(chǎn)品能夠保存的貨架期可長達十年,這方面的優(yōu)勢可幫助該公司在未來需求復(fù)蘇時,能更快做出反應(yīng)。但盡管如此,為防止閑置零件過多,TI仍選擇放慢部分工廠的運行速度。同時也不得不在第三季度降低工廠的產(chǎn)能,以減少庫存并維持毛利率。

汽車市場也遭看衰

安森美半導(dǎo)體2023年第三季度財報顯示,該季度安森美實現(xiàn)營收21.8億美元,同比下降0.54%,但高于分析師普遍估計的21.5億美元;凈利潤為5.827億美元,明顯高于去年同期的3.119億美元。

不過,在展望未來時,安森美對第四季度的營收給出了悲觀預(yù)期。

安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury在財報說明會上直言:“我們開始看到一些疲軟的情況,歐洲Tier 1客戶正在處理庫存,并且由于高利率,汽車需求的風險不斷增加,并且未來這一影響可能還將會持續(xù)擴大。”

此前,特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克也對高利率對汽車購買者的影響表示擔憂,這家全球最有價值的汽車制造商最新公布的季度業(yè)績收入也未達到預(yù)期。

受汽車市場變化及未來業(yè)績預(yù)期的影響,安森美還于當日宣布裁員約900人,這也進一步引發(fā)了人們對于電動汽車需求疲軟開始沖擊汽車芯片市場的擔憂。

Hassane指出,為了應(yīng)對電動汽車需求增長放緩,此次宣布的裁員計劃是公司更大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變的一部分,幫助在內(nèi)部生產(chǎn)利潤更高的芯片。

Hassane又補充道:“電動汽車市場將會增長,只是速度沒有預(yù)期的那么快......我認為電動汽車是一個長期的增長機會,即使在目前各種重大不利因素的背景下,客戶的設(shè)計并沒有放緩。”

但安森美拋出的“大餅”并沒能安撫惴惴不安的投資者,其股價隔夜大跌近22%。

FPGA芯片企業(yè)萊迪思半導(dǎo)體CEO Jim Anderson也對分析師釋放了不太樂觀的信號:在第三季度的最后4-6周里,我們開始看到工業(yè)和汽車客戶的需求疲軟,我認為這主要集中在亞洲地區(qū),預(yù)計第三季度末開始的疲軟會延續(xù)到當前季度。

此外,作為全球規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),臺積電的業(yè)績表現(xiàn)情況一直以來也被視為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風向標。

2023年上半年,受半導(dǎo)體下行周期影響,下游客戶在不斷降價去庫存的同時,也減少了在臺積電的訂單量,導(dǎo)致臺積電晶圓代工業(yè)務(wù)在上半年量價齊跌。而表現(xiàn)在財務(wù)上,臺積電今年Q1和Q2的營收環(huán)比降幅分別為18.69%和5.46%,而凈利潤跌幅更甚,環(huán)比下降幅度為30.05%和12.17%。

前不久,臺積電Q3業(yè)績已經(jīng)披露。據(jù)其財報數(shù)據(jù),臺積電在2023年Q3營收為172.86億美元,環(huán)比增長10.2%,同比下降14.6%;實現(xiàn)凈利潤為66.71億美元,環(huán)比增長16.6%,同比下降24.88%,結(jié)束了此前連續(xù)兩個季度營收及凈利潤環(huán)比下滑的不利局面。

從具體收入結(jié)構(gòu)來看,臺積電HPC收入占比42%,環(huán)比增長6%;智能手機收入環(huán)比增長33%,占比為39%;IoT收入環(huán)比增長24%,占比9%,均符合上述消費電子回暖和AI市場需求強勁的行業(yè)趨勢。

但相較于這些市場的回升,汽車業(yè)務(wù)的收入環(huán)比卻下降了24%

640 (1).png

臺積電FY 23Q3下游收入結(jié)構(gòu)占比

(圖源:臺積電)

針對汽車業(yè)務(wù),臺積電指出,過去三年汽車需求非常強勁,不過從2023年下半年開始,汽車已經(jīng)進入庫存調(diào)整模式。盡管如此,隨著車載功能越發(fā)豐富,汽車出貨將持續(xù)提升,臺積電仍然看好2024年汽車需求將再次大幅增長。

野村證券分析師Aaron Jeng也表示贊同這一觀點,他表示:“從2023年第二季度開始,汽車半導(dǎo)體市場進入庫存調(diào)整階段,預(yù)計這一領(lǐng)域?qū)⒃?024年恢復(fù)增長。”

臺積電在法說會上表示“看到PC與智能手機需求出現(xiàn)穩(wěn)定跡象”,聯(lián)電也保持類似觀點。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認為,PC與手機需求近期有急單出現(xiàn),這是早期庫存修正到一定程度的跡象,只是有些應(yīng)用的庫存修正會延續(xù)到明年。另外,車用客戶自2022年開始累積的高庫存,有望在本季去化至一定水位。

對于汽車電子行業(yè)的悲觀預(yù)期,正如某行業(yè)分析師所言:“安森美如此悲觀的預(yù)測源于汽車芯片市場的供需關(guān)系發(fā)生了改變。近年來汽車芯片市場容量大、需求旺盛,導(dǎo)致幾乎所有的芯片公司都在謀劃自己的車規(guī)產(chǎn)品,同時全球排名靠前的頭部廠商也將產(chǎn)能向汽車業(yè)務(wù)傾斜。因此,汽車芯片產(chǎn)能過剩其實是注定的結(jié)果。”

當所有企業(yè)都將汽車芯片當作最后一根救命稻草,那么這根稻草就難以承受這樣的重量,所有人都要在水中飄搖,上不了岸。目前,汽車芯片只是供需剛發(fā)生了改變,如果情況繼續(xù)惡化,買方必然更加強勢,到時候汽車芯片市場以及相關(guān)企業(yè)能不能保住營收額都是一個問題。因為,如果供需太過于失衡,價格戰(zhàn)是不可避免的。

另外,整車市場也存在擔憂。

特斯拉的電池供應(yīng)商松下表示,由于特斯拉某些型號銷售放緩,將削減60%的產(chǎn)量。這引發(fā)了市場對于電動車需求的擔憂,特斯拉股價大跌5%,創(chuàng)下5月底以來最低收盤價。上周福特高管表示,消費者目前不愿意為電動汽車支付溢價,均預(yù)示著電動汽車市場接下來的道路并不平坦。

寫在最后

從整個半導(dǎo)體行業(yè)來看,自2021年12月半導(dǎo)體銷售額達到峰值以來,此輪下行周期已持續(xù)較長時間。在經(jīng)過這段時間的充分調(diào)整后,在2023年Q3季度,全球半導(dǎo)體銷售額及大廠財務(wù)指標均已出現(xiàn)一定程度的回暖,半導(dǎo)體景氣回升或已接近破曉時分。

芯片行業(yè)試圖從嚴重的經(jīng)濟放緩中復(fù)蘇,但上述芯片大廠對于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的前景預(yù)測,對于芯片行業(yè)來說并不是一個好消息。

面對半導(dǎo)體景氣動向,臺積電總裁魏哲家在法說會上表示,雖然現(xiàn)階段還是有客戶進行庫存調(diào)整,不過因半導(dǎo)體庫存水準已接近2021年第4季水位,他認為半導(dǎo)體景氣似乎已觸底,除了指出AI需求持續(xù)強勁,智能手機和個人電腦需求也在回升。至于工業(yè)和車用電子市場受益于長期發(fā)展勢頭,在經(jīng)歷短暫的庫存調(diào)整之后,明年需求也將會相當強勁。

臺積電的回復(fù),無疑是在紛亂的世局中注入了一劑強心針。

THEEND

最新評論(評論僅代表用戶觀點)

更多
暫無評論