本文來自高工智能汽車，作者/高工觀察。
全球汽車行業(yè)，正在從幾年前的芯片短缺周期，進(jìn)入去庫存和重建新需求的新周期。從目前產(chǎn)業(yè)鏈典型代表企業(yè)披露的數(shù)據(jù)來看，2024年也將是行業(yè)的一個關(guān)鍵分水嶺。
本月初，全球最大的芯片代工廠—臺積電（TSMC）在財報電話會議上表示，公司已將芯片業(yè)務(wù)（不包括內(nèi)存）的增長預(yù)期從之前的“超過10%”下調(diào)至10%。
原因之一，就是汽車芯片需求可能出現(xiàn)下滑。此前，該公司首席執(zhí)行長魏忠信曾預(yù)計，今年汽車行業(yè)需求全年將繼續(xù)增長。
這其中，關(guān)鍵的因素還來自于市場供需的不平衡。此前，因為過去幾年的缺芯，造成車企在去年釋放的大量訂單已經(jīng)透支需求。
高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，新車交付量規(guī)模排名中國市場前十的車企品牌中，有5家品牌同比增速下滑，或低于市場平均增速。
這也在一定程度上加劇后期需求的不確定性。
上周，Mobileye公布今年第一季度營收（同比下降48%，至2.39億美元）大幅下滑，主要原因是芯片訂單減少，同時，還有市場需求不確定性以及庫存過剩，客戶控制支出。
在具體交付量數(shù)據(jù)部分，一季度EyeQ™系列合計交付360萬套，同比上年同期下滑55.56%，環(huán)比上一季度下滑68.97%。
而作為Mobileye背后的代工合作伙伴之一，本周，意法半導(dǎo)體(ST)大幅下調(diào)2024年業(yè)績預(yù)期，該公司警告稱，汽車市場的持續(xù)低迷將影響全年芯片銷量。
數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，意法半導(dǎo)體銷售額同比下降18.4%，至34.7億美元；利潤下降50.9%，至5.13億美元。同時，該公司預(yù)計全年營收將比預(yù)期目標(biāo)減少約11%。
2023年，這家公司45%的收入來自汽車行業(yè)。由于持續(xù)的市場需求疲軟，其預(yù)期第二季度銷售額同比將下降26%。
此外，作為全球主要的汽車CIS芯片供應(yīng)商，安森美的今年第一季度營收同比下降5%；其中，車用CIS所屬的ISG業(yè)務(wù)營收更是同比下滑16%。下游市場疲軟以及客戶庫存過剩，同樣是主要影響因素。
另一家傳統(tǒng)汽車芯片巨頭—NXP，日子也不好過。數(shù)據(jù)顯示，今年一季度該公司來自汽車行業(yè)營收同比下滑1%。該公司高管表示，“對下半年行情，持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。”
而按照Mobileye公司給出的估算，營收放緩將持續(xù)到第二季度，但降幅會出現(xiàn)收窄跡象，上半年營收預(yù)期將與上年同期持平或小幅下滑。
同時，對于今年整體的市場行情走勢，該公司表達(dá)了謹(jǐn)慎樂觀的判斷：預(yù)計下半年將恢復(fù)到正常水平。
不過，從下游汽車制造商的數(shù)據(jù)來看，形勢不容樂觀。3月，歐盟市場汽車銷量同比下降5.2%，這是自2022年7月以來的最大降幅，也是今年以來的首次。
此外，作為中國車企出海的主要目標(biāo)市場之一，3月，泰國汽車銷量依然保持低迷態(tài)勢，同比下降29.8%。
而在中國市場，一季度國內(nèi)乘用車新車交付478.43萬輛，同比增長16.75%。不過，從絕對量來看，這個數(shù)字剛剛回到2022年的同期水平，與2021年同期的522萬輛相比，還有落差。
同時，對于汽車芯片來說，由于整車電子架構(gòu)進(jìn)一步加速集中化，尤其是多域融合、中央計算平臺進(jìn)入上車周期，造成芯片搭載單車數(shù)量的下降。
比如，以艙泊一體為例，過去，座艙和泊車都有各自的控制器（甚至是域控制器）及各種配套芯片。
而隨著高通驍龍8255、8295等高算力芯片的上車，基于單芯片方案的降本增效優(yōu)勢明顯。尤其是短期內(nèi)尋求降本普及智能化，來提升新車銷量的車企，剛需凸顯。
類似的情況，還有行泊一體，甚至是艙駕一體。這意味著，對于汽車芯片廠商來說，必須要通過產(chǎn)品快速迭代滿足市場新的需求變化。
以黑芝麻智能的華山A1000芯片為例，58TOPS(INT8)算力，單顆可支持完整的行車和泊車功能，可以為車企提供高性能和高性價比的行泊一體自動駕駛解決方案。
相比而言，早期的分體式行泊，甚至是行泊一體方案，大多數(shù)采用的是多芯片方案才能實現(xiàn)落地。只有實現(xiàn)高度集成和復(fù)用，才可以幫助車企降本增效。
此外，黑芝麻智能還陸續(xù)推出了武當(dāng)系列旗下的本土首顆單芯片支持NOA行泊一體的芯片平臺C1236、行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺C1296量產(chǎn)芯片。
同時，隨著車控ECU（也是傳統(tǒng)燃油車單一功能ECU數(shù)量最多的環(huán)節(jié)）進(jìn)一步趨向于中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)，少量高性能MCU也正在取代多顆低性能MCU配置。
比如，歐菲光已經(jīng)規(guī)模交付的第五代車身域控制器（BGM），將傳統(tǒng)的BCM、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、空調(diào)控制器、門模塊等進(jìn)行集成整合，在滿足多樣功能需求的同時，成本大幅降低。
而在今年北京車展期間，芯馳科技也推出了面向“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)的多顆高性能車規(guī)級MCU；其中，ZCU旗艦產(chǎn)品E3650，支持虛擬化以及全自研硬件通信加速引擎。
這意味著，過去車身控制的多節(jié)點(diǎn)型MCU，將會被中央和區(qū)域控制的高性能MCU逐步取代。比如，去年沖刺IPO上市的車規(guī)級MCU供應(yīng)商—芯旺微，就已經(jīng)受到影響。
數(shù)據(jù)顯示，由于“缺芯潮”現(xiàn)象持續(xù)緩解，2023年上半年，芯旺微營收同比下滑23.57%，其中，車規(guī)級MCU銷售收入較去年同期也出現(xiàn)下滑。
該公司表示，半導(dǎo)體行業(yè)自2022年下半年開始處于下行周期，下游電子行業(yè)整體處于去庫存階段。而在高工智能汽車研究院看來，市場需求的質(zhì)變，同樣是關(guān)鍵變量因素。
眾所周知，過去幾年，大部分國產(chǎn)車規(guī)級MCU主要出貨受益于中低端節(jié)點(diǎn)型ECU的國產(chǎn)化降本/保供，極少數(shù)企業(yè)涉足高性能域控市場。
這意味著，大量涌入車規(guī)級MCU市場的新玩家，在經(jīng)歷缺芯潮的蜜月期后，已經(jīng)面臨市場結(jié)構(gòu)性調(diào)整的「去產(chǎn)能」周期。
按照某國際MCU大廠的說法，過去車上每個應(yīng)用可能至少都需要一顆帶功能安全的MCU；現(xiàn)在，這些應(yīng)用都被域控整合到一起，就只需要一顆帶功能安全的高性能MCU。
此外，一些廠商表示，汽車市場的內(nèi)卷，不管是主機(jī)廠、零部件廠商還是芯片廠商，確實都感受到了價格的壓力，但是目前的不僅僅是競爭價格，還在比拼創(chuàng)新和新的應(yīng)用。
目前，汽車行業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)競爭都較激烈，行業(yè)正在洗牌。之前，行業(yè)缺貨時，客戶的最大需求是保供。而接下來幾年時間，品控、成本和技術(shù)迭代，成為新的競爭要素。
