本文來自電子發(fā)燒友網(wǎng)，作者/黃晶晶。
SK海力士發(fā)布截至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，2024財(cái)年第二季度結(jié)合并收入為16.4233萬億韓元，營業(yè)利潤為5.4685萬億韓元，凈利潤為4.12萬億韓元。2024財(cái)年第二季度營業(yè)利潤率為33%，凈利潤率為25%。
SK海力士此次實(shí)現(xiàn)了季度收入創(chuàng)歷史新高，大幅超過在2022年第二季度實(shí)現(xiàn)的13.8110萬億韓元記錄。營業(yè)利潤也是繼半導(dǎo)體超級繁榮期的2018年第二季度（5.5739萬億韓元）、第三季度（6.4724萬億韓元）之后時(shí)隔6年創(chuàng)下了5萬億韓元水平的業(yè)績。
SK海力士表示：“HBM、eSSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）等適用于AI的存儲器需求表現(xiàn)強(qiáng)勢，并且DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的整體價(jià)格持續(xù)上升，收入環(huán)比增加32%。與此同時(shí)，以高端產(chǎn)品為主的銷售增長，再加上匯率效果，第二季度的營業(yè)利潤率環(huán)比上升了10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了33%，從而取得了符合市場預(yù)期的好業(yè)績。”
國際存儲大廠的季度營收重回歷史高峰，國內(nèi)存儲廠商在2024年上半年的營收和凈利潤表現(xiàn)同樣十分亮眼。電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)部分國內(nèi)上市存儲廠商的業(yè)績預(yù)告統(tǒng)計(jì)，兆易創(chuàng)新、聚辰半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體、江波龍、佰維等廠商的業(yè)績?nèi)繉?shí)現(xiàn)可觀的增長。在消費(fèi)電子回暖、汽車電子創(chuàng)新加速的形勢下，國內(nèi)存儲廠商的產(chǎn)品和研發(fā)創(chuàng)新使得各家抓住了成長機(jī)會。
兆易創(chuàng)新：消費(fèi)、網(wǎng)通市場需求帶動增長
兆易創(chuàng)新2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約36.09億元，同比增長21.69%，帶動凈利潤增長約54.18%。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后，2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場出現(xiàn)需求回暖，帶動公司存儲芯片的產(chǎn)品銷量和營收增長；經(jīng)營上，公司繼續(xù)保持以市占率為中心的策略，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，不斷優(yōu)化產(chǎn)品成本，公司多條產(chǎn)品線競爭力不斷增強(qiáng)。
目前兆易創(chuàng)新已經(jīng)成為全球第二的SPI NOR Flash的供應(yīng)商，并且在中國Arm通用型MCU市場排名第一。
在產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展上，近來兆易創(chuàng)新對工業(yè)、汽車等市場投入較多。在工業(yè)領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新Arm Cortex-M7內(nèi)核的GD32H7 MCU以其高性能、豐富的鏈接特性以及多重安全機(jī)制，適用于工業(yè)控制、顯示等解決方案。為工業(yè)4.0提供強(qiáng)有力的支撐，助力智能制造和自動化的發(fā)展。
兆易創(chuàng)新提供車規(guī)級GD32MCU，具有主流型配置、優(yōu)異特性和配套的產(chǎn)品級軟件，以及車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash，為車身控制、車用照明、智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)及電機(jī)電源等多種車用場景提供主流開發(fā)之選。
以搭配GD25/55 SPI NOR Flash的汽車電子解決方案來看，GD25/55高速、大容量車規(guī)級SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高讀取速率和高可靠性等特點(diǎn)，已成功應(yīng)用于芯馳、黑芝麻、聯(lián)陽ITE等國內(nèi)及海外主流平臺，為智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、車身控制等系統(tǒng)提供可靠的代碼及數(shù)據(jù)存儲。
東芯：向“存、算、聯(lián)”一體化拓展
目前，北京君正、東芯半導(dǎo)體、恒爍股份幾家廠商還未公布業(yè)績預(yù)告。以東芯半導(dǎo)體來看，在產(chǎn)品研發(fā)上也有不少布局。
東芯半導(dǎo)體目前量產(chǎn)的以48nm中大容量1.8V低功耗的產(chǎn)品為主，主要針對可穿戴、CAT1模塊以及功能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。公司正在積極拓展55nm NOR Flash的產(chǎn)品線，未來逐步向工業(yè)、醫(yī)療、車規(guī)等高可靠性需求的客戶積極進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入工作。
東芯SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產(chǎn)品通過AECQ100測試，將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境。公司目前已有產(chǎn)品向境外知名的一級汽車供應(yīng)商（Tier1）銷售，正在積極進(jìn)行客戶端的產(chǎn)品導(dǎo)入工作，堅(jiān)持從工業(yè)級向車規(guī)級方向發(fā)展。
今年東芯新增Wi-Fi 7無線通信芯片的研發(fā)，從而以存儲為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要成員具有國內(nèi)外通信芯片大廠的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致力于打造本土化的中高端的Wi-Fi 7通信芯片，目前團(tuán)隊(duì)正在積極進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)工作。
聚辰：SPD、NOR Flash、汽車級EEPROM高速增長
經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測算，聚辰半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入51,467.88萬元，較上年同期增長62.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為14,296.04萬元，同比增長124.93%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為14,482.45萬元，同比增長222.60%。
聚辰表示，隨著下游應(yīng)用市場需求的逐步回暖，以及公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級并不斷加強(qiáng)對產(chǎn)品的推廣及綜合服務(wù)力度，公司SPD產(chǎn)品、NOR Flash產(chǎn)品、汽車級EEPROM產(chǎn)品以及應(yīng)用于工業(yè)控制等領(lǐng)域的工業(yè)級EEPROM產(chǎn)品的出貨量同比實(shí)現(xiàn)高速增長，帶動公司2024年上半年的銷售收入創(chuàng)出歷史同期最好成績。
具體到產(chǎn)品而言，隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位的改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升，公司SPD產(chǎn)品的銷量較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅度增長；在NOR Flash領(lǐng)域，公司的市場份額和品牌影響力不斷提升，已實(shí)現(xiàn)向電子煙、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、AMOLED手機(jī)屏幕以及PLC元件等應(yīng)用市場大規(guī)模供貨，NOR Flash產(chǎn)品上半年的出貨量超過17,000萬顆，其中第二季度的出貨量超過11,300萬顆，較第一季度環(huán)比增長超過100%；此外，公司積極進(jìn)行歐洲、韓國、日本等海外重點(diǎn)市場的拓展，并與國內(nèi)外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商密切合作，汽車級EEPROM產(chǎn)品的品牌認(rèn)可度和市場競爭力得到了進(jìn)一步增強(qiáng)，上半年的出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)高速增長。
普冉：受益于IOT、消費(fèi)電子回暖
普冉半導(dǎo)體2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約8.8億，同比增長87.80%，其中第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.75億，環(huán)比增長約17.32%，創(chuàng)公司成立以來單季度營業(yè)收入值新高，公司產(chǎn)品出貨量同比及環(huán)比也均實(shí)現(xiàn)不同幅度的提升。
2024年上半年，受益于IOT、可穿戴設(shè)備、手機(jī)、智能家居等消費(fèi)電子的景氣度回暖、下游終端應(yīng)用的功能升級以及新型終端設(shè)備的場景應(yīng)用等，普冉在非易失存儲器產(chǎn)品線的完整布局和性能領(lǐng)先上持續(xù)穩(wěn)定發(fā)揮，在既有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上大力拓展產(chǎn)品市場份額，同時(shí)積極推進(jìn)新產(chǎn)品順利量產(chǎn)落地。
江波龍：大力拓展AI終端存儲、企業(yè)級存儲等產(chǎn)品
江波龍發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入為88億元-92億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤5.2億元–6.1億元，比上年同期增長187.26%-202.36%，扭虧為盈。
報(bào)告期內(nèi)全球半導(dǎo)體存儲市場處于行業(yè)上升周期，與去年同期的行業(yè)下行周期形成鮮明對比。公司作為行業(yè)的重要參與者，提前預(yù)判行業(yè)宏觀趨勢，充分發(fā)揮規(guī)模、技術(shù)、封測、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品，以及市場品牌等各方面的綜合優(yōu)勢，多措并舉的大力拓展公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)，并取得明顯成效。
報(bào)告期內(nèi)，公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)規(guī)模增長明顯，公司自研主控芯片業(yè)務(wù)保持上升趨勢，對公司主營業(yè)務(wù)的“護(hù)城河”及“助推器”效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。
在早前的投資者關(guān)系活動上，江波龍表示，正積極應(yīng)對AI帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方面進(jìn)行全方位布局和投入，針對不同領(lǐng)域推出相應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足多樣化的市場要求。例如，針對AI手機(jī)、AI PC，推出UFS、LPDDR系列、LPCAMM2、PCIe BGA SSD等高性能、低功耗、大容量的存儲產(chǎn)品；針對服務(wù)器領(lǐng)域，推出CXL2.0內(nèi)存拓展模塊、RDIMM、eSSD等滿足AI服務(wù)器需求；針對智能座艙、自動駕駛應(yīng)用，推出符合車規(guī)級別的eMMC、UFS等高可靠產(chǎn)品，以保障數(shù)據(jù)安全。
公司自研SLC NAND Flash存儲芯片主要應(yīng)用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網(wǎng)通、工業(yè)自動化等各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司與這些主要應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶都已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，累計(jì)出貨量已超過5000萬顆。
依據(jù)CFM閃存市場統(tǒng)計(jì)，2022年公司eMMC&UFS市場份額位列全球第六名，（前五名均為存儲晶圓廠）。公司嵌入式存儲產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、自動駕駛、智能座艙、汽車T-Box、工控、智能穿戴和PC等領(lǐng)域。例如，UFS已經(jīng)在國內(nèi)頭部手機(jī)廠商導(dǎo)入量產(chǎn)，規(guī)模達(dá)到千萬級別，LPDDR系列產(chǎn)品作為嵌入式存儲的主流形態(tài)，其在手機(jī)領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。
江波龍自研主控提升關(guān)鍵技術(shù)實(shí)力和整體競爭力，已大批量出貨。從行業(yè)經(jīng)驗(yàn)來看，具備自研主控芯片的境內(nèi)外上市存儲企業(yè)，其毛利率表現(xiàn)均更為理想。
2020年公司開始戰(zhàn)略布局的企業(yè)級產(chǎn)品已擁有較為完整的產(chǎn)品線，其中企業(yè)級SSD和RDIMM產(chǎn)品從去年Q4開始已經(jīng)在運(yùn)營商、金融和互聯(lián)網(wǎng)客戶端實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付并獲得客戶的認(rèn)可。
佰維：加大存儲解決方案研發(fā)等投入
佰維存儲預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入310,000萬元至370,000萬元，與上年同期相比，將增加195,171.25萬元至255,171.25萬元，同比增長169.97%至222.22%。
預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為28,000萬元至33,000萬元，與上年同期相比，將增加57,647.54萬元至62,647.54萬元，同比增長194.44%至211.31%。
2024年上半年公司緊緊把握行業(yè)上行機(jī)遇，大力拓展國內(nèi)外一線客戶，實(shí)現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的成長突破，產(chǎn)品銷量同比大幅提升。
公司在存儲解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)增強(qiáng)核心競爭力，2024年半年度研發(fā)費(fèi)用約為2.1億元，同比增長超過170%。
在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；公司的ePOP、eMCP系列產(chǎn)品可應(yīng)用于智能穿戴領(lǐng)域。憑借存儲介質(zhì)特性研究、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測試設(shè)備與測試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢，公司ePOP、eMCP產(chǎn)品具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優(yōu)勢。
