晶圓大廠仍然悲觀:需求不強,去庫存很慢

晶圓代工廠世界先進昨天舉行在線法說會,釋出需求回溫的力道比預期弱的訊息,預估晶圓代工均價可能微幅下滑,但晶圓出貨量仍會季增約91%。董事長方略表示,下半年大部分公司相對會比先前預期弱,其中車用弱了一些,3C大致持平,市場高期望有點落空;2025年則還需觀察,可能也不會大幅成長。

本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”,內容由半導體行業(yè)觀察(ID:icbank)綜合。

晶圓代工廠世界先進昨天舉行在線法說會,釋出需求回溫的力道比預期弱的訊息,預估晶圓代工均價可能微幅下滑,但晶圓出貨量仍會季增約91%。董事長方略表示,下半年大部分公司相對會比先前預期弱,其中車用弱了一些,3C大致持平,市場高期望有點落空;2025年則還需觀察,可能也不會大幅成長。

至于新加坡十二吋廠投資案,未來將專注于類比和電源管理產(chǎn)品,因合作對象為恩智浦半導體為全球第二大車用電子供應商,預期相關車用產(chǎn)品將有一定比重。

法人關注車用半導體市況,世界預估庫存調整可能延續(xù)至下半年;工控市場需求仍疲弱;消費性電視市場在奧運后需求回落;筆記型計算機市場因新機種推出需求有所回升。

方略指出,即使進行新加坡十二吋廠的投資案,世界現(xiàn)金股利每股配息四點五元的政策不會受到影響,將維持至2026年。

世界先進一步指出,今年營運展望持續(xù)復蘇,但第3季出貨復蘇成長力道不如法人預估,主因車用半導體市場庫存調整慢。世界先進董事長方略說,2025年仍看不明朗,他認為,2025年半導體產(chǎn)業(yè)不會有太大幅度的成長,公司持續(xù)觀察。

世界先進預期本季價格競爭告一段落,電源管理芯片需求進一步成長,今年第3季產(chǎn)能利用率持續(xù)提升到約70%或高于70%。

世界先進今年力拚營運雙位數(shù)成長,并上修全年資本支出預估約45億元,較先前38億元增加18%。主要包含新加坡12吋合資廠前期廠房建置、臺灣晶圓五廠擴廠,以及其余廠區(qū)設備優(yōu)化與維修。

世界先進總經(jīng)理尉濟時提到,2024年資本支出預估約45億元,較先前38億元預估增加7億元。相關目標較先前上修約18%。

尉濟時提到,因應新加坡12吋廠投資2024年資本支出約45億元,較先前38億元預估增加7億元,包含前期廠房建置的資本支出,45%用于晶圓五廠今年第3季擴至1.5萬片,25%用于新加坡擴廠,其余為各廠區(qū)設備優(yōu)化與維修。

產(chǎn)能規(guī)劃方面,世界預期,公司338.7萬片年產(chǎn)能,年增晶圓五廠產(chǎn)能擴充所致,第3季產(chǎn)能估計季增至28.6萬片八吋晶圓。

尉濟時提到,訂單能見度維持約2-3個月客戶需求持續(xù)增加,車用半導體供應鏈仍在庫存調整,終端消費仍保守,2024年產(chǎn)能利用率季增高個位數(shù)至70%左右,由于電源管理IC持續(xù)成長占比也將在第3季提升,0.18微米與0.25微米持續(xù)成長,折舊金額維持新臺幣86.7億元,年增10%,第3季約21.7億元左右。

方略說,從全球GDP經(jīng)濟成長率以及業(yè)界預期看來,景氣成長過往幾年都是預期高但落空,2022年下半年到2023年至2024年都是如此,2024年下半年看來季節(jié)復蘇較緩慢,從全球經(jīng)濟來看,2025年也不會是太大幅度成長的一年。

世界先進總經(jīng)理尉濟時說,目前訂單能見度維持約二至三個月,客戶需求持續(xù)增加,車用半導體供應鏈仍在庫存調整,終端消費仍保守,2025年目前仍看不清楚。初步看來,明年產(chǎn)能利用率升至70%至80%沒有問題,但能否上八成仍看需求。

外界關注新加坡12吋廠應用產(chǎn)品類型,尉濟時說,臺積電技術授權主要是電源與類比管理相關產(chǎn)品,不限定車用,還包含HPC等應用,不過合資伙伴恩智浦(NXP)是全球前二大車用半導體供應商,預期車用占比不會太低。

就終端應用,世界先進全球業(yè)務及規(guī)劃副總經(jīng)理陳姿鈞說,車用半導體供應鏈仍在庫存調整,預估調整到第4季;工業(yè)庫存已調整到一定程度,但需求疲弱,仍等待復蘇;電視產(chǎn)品6月未見需求強勢上揚,下半年需求復蘇仍緩慢。

而NB方面庫存調整結束,也隨新機推出出現(xiàn)庫存回補,相對有急單、短單;手機下半年需求不強,有新機推出帶動刺激。

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