本文來自滿天芯，綜合自IDC、臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)。
根據(jù)IDC最新研究顯示，2024年在經(jīng)濟(jì)環(huán)境逐步恢復(fù)下，終端市場(chǎng)回穩(wěn)，加上數(shù)據(jù)中心對(duì)人工智能訓(xùn)練與推論的需求帶動(dòng)內(nèi)存提升，整體應(yīng)用及庫存水平皆開始正?；瑤?dòng)2024第1季整合組件制造（IDM）市場(chǎng)發(fā)展，其中高帶寬內(nèi)存（HBM）扮演重要角色。
IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究負(fù)責(zé)人江芳韻表示，2024年全球整合組件制造市場(chǎng)發(fā)展，內(nèi)存業(yè)者將持續(xù)扮演重要角色。而隨著市場(chǎng)庫存逐步恢復(fù)正常水位，預(yù)期下半年包括汽車、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用需求也將逐步復(fù)蘇，對(duì)2024年全球IDM市場(chǎng)發(fā)展將有正面幫助。
IDC「全球半導(dǎo)體整合組件制造市場(chǎng)：2024第1季前十大業(yè)者排名與分析」顯示，首季前十大IDM業(yè)者應(yīng)用市場(chǎng)中，運(yùn)算仍為主力市場(chǎng)，占總體市場(chǎng)35%，去年同期為29%，第二大應(yīng)用為無線通信。車用市場(chǎng)在芯片庫存壓力下，顯露疲弱跡象；工業(yè)領(lǐng)域方面因去年受到供應(yīng)鏈擾動(dòng)，客戶有重復(fù)備貨及囤貨狀況，第1季主要以去化庫存為主，這兩類市場(chǎng)相較去年同期占比皆有顯著下降，預(yù)計(jì)在庫存調(diào)整后，第3季有望逐步走入復(fù)蘇。
IDC指出，HBM的需求不斷成長，價(jià)格比傳統(tǒng)內(nèi)存高出四到五倍，也進(jìn)一步壓縮到終端市場(chǎng)的DRAM產(chǎn)能，促使DRAM價(jià)格提升，使得總體內(nèi)存市場(chǎng)營收大幅成長。同時(shí)，AI PC以及AI智能型手機(jī)逐步釋出市場(chǎng)，其所需要的內(nèi)存內(nèi)容較傳統(tǒng)裝置增加，也帶動(dòng)內(nèi)存整體市場(chǎng)發(fā)展。
前十大IDM業(yè)者分別為三星、英特爾、SK海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼與村田。在數(shù)據(jù)中心與終端裝置市場(chǎng)對(duì)AI需求不斷提升下，預(yù)計(jì)2024年下半年內(nèi)存仍是推動(dòng)IDM發(fā)展的重要?jiǎng)幽堋?/p>
