本文來自全球半導體觀察，作者/竹子。
近日，國務院國資委以及北京、無錫兩地集成電路披露了最新進展，國務院國資委黨委委員、副主任王宏志就優(yōu)化布局推動構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面明確了五個重點;北京則已打造總規(guī)模超過500億元的基金集群，大力發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè);無錫方面，總投資243億元的集成電路多項目簽約，另外多企業(yè)和科研院所合作簽約攻關技術(shù)。
國務院國資委王宏志：健全推動集成電路、工業(yè)母機等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的體制機制
9月27日，國務院國資委今日召開國有企業(yè)改革深化提升行動2024年第三次專題推進會。在優(yōu)化布局推動構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面，國務院國資委黨委委員、副主任王宏志明確了五方面重點。
其一，推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。要聚焦新一代信息技術(shù)、人工智能 、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)等，因地制宜、因企制宜發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，防止過度競爭和“內(nèi)卷”;其二，充分發(fā)揮鏈長作用。健全推動集成電路、工業(yè)母機、工業(yè)軟件等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的體制機制，加快打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，提升其韌性和安全水平。其三，積極用數(shù)智技術(shù)、綠色技術(shù)改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。充分利用人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+等，推動制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展;其四，突出主責主業(yè)、做強實業(yè);其五，加大戰(zhàn)略性重組、專業(yè)化整合和前瞻性布局力度。圍繞新技術(shù)、新領域、新賽道開展更多高質(zhì)量并購，做好并購重組后整合融合等。
聚焦集成電路等產(chǎn)業(yè)，北京亦莊完善總規(guī)模超過500億元的基金集群
近日，兩只新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展平行基金在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(北京亦莊、經(jīng)開區(qū))正式設立，該基金由亦莊國投、工銀投資、交銀投資共同設立，總規(guī)模200億元。據(jù)北京亦莊公眾號消息，目前北京已打造總規(guī)模超過500億元的基金集群。北京經(jīng)開區(qū)有關負責人表示，近年來，經(jīng)開區(qū)積極承擔國家戰(zhàn)略任務，深入落實市委市政府決策部署，形成高端汽車和新能源智能汽車、生物技術(shù)和大健康、新一代信息技術(shù)、機器人和智能制造四大主導產(chǎn)業(yè)，并在全市率先全面布局未來信息、未來健康、未來制造、未來能源、未來材料、未來空間六大未來產(chǎn)業(yè)，全力打造集成電路產(chǎn)業(yè)自主技術(shù)高地、人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地和未來產(chǎn)業(yè)策源高地。
目前，經(jīng)開區(qū)已聚集了200多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，2024年上半年產(chǎn)值突破400億元，形成了以中芯國際、北方華創(chuàng)為龍頭，涵蓋設計、制造、封測、裝備、零部件等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了全國裝備產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模最大、制造能力最強、工藝平臺最全、自主可控水平最高、體制創(chuàng)新成果顯著的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。9月19日，國內(nèi)EDA(電子設計自動化)龍頭企業(yè)華大九天全資子公司北京華大九天工業(yè)軟件研究院有限公司(以下簡稱“華大九天工業(yè)軟件研究院”)也正式入駐北京亦莊。
9月16日，米格實驗室與北京市集成電路重大項目辦公室完成戰(zhàn)略簽約，雙方將圍繞集成電路制造與研發(fā)設計服務一體化發(fā)展領域展開合作，共同建設集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺。公開資料顯示，米格實驗室是一家專注于材料和半導體領域，為客戶提供檢測與加工服務的專精特新企業(yè)，核心團隊成員來自中科院，服務覆蓋SEMI檢測、電鏡檢測、材料分析、微納加工等10大技術(shù)模塊，500多項檢測技術(shù)，特別是先進工藝制程材料檢測、集成電路SEMI檢測認證、失效分析等方面具有較強優(yōu)勢。
近日，北京市委宣傳部在相關新聞發(fā)布會中表示，上半年，中芯京城、長鑫集電產(chǎn)能提升一倍以上，集成電路裝備規(guī)模穩(wěn)居全國首位，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值實現(xiàn)428億元，同比增長48.5%等;提升國家信創(chuàng)基地集聚效能，新落地中國通用大數(shù)據(jù)、中興北方總部、雄帝北方總部等47個項目，企業(yè)落地數(shù)和產(chǎn)出貢獻增長率同比均增長超30%，建成國內(nèi)自主可控度最高的“CPU+操作系統(tǒng)+數(shù)據(jù)庫”安全底座。打造數(shù)據(jù)基礎制度先行區(qū)和全域人工智能之城，投用人工智能訓練基地，推動全市首個大規(guī)模存儲數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型為算力中心，智算總規(guī)模達5000P，率先落地監(jiān)管沙盒機制，匯聚25家企業(yè)30余個大模型高質(zhì)量數(shù)據(jù)集。
無錫：總投資243億元的45個重點項目簽約，多企業(yè)和科研院所合作簽約攻關技術(shù)
9月25日，2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會在無錫召開。開幕式上，45個重點產(chǎn)業(yè)項目簽約，總投資243億元，涉及晶圓制造、封測、集成電路裝備、半導體材料等多個領域，為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添澎湃動能。
集成電路是無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群的地標產(chǎn)業(yè)之一。2023年，無錫集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2400億元，今年1—7月，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)營收增長15.3%，全市現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重點企業(yè)超600家，擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試以及裝備材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其中設計業(yè)規(guī)模占“核心三業(yè)”比重5年實現(xiàn)翻番，封裝測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均全國領先，同時在薄膜沉積、智能檢測、化學試劑等關鍵裝備材料領域不斷實現(xiàn)突破。
另外值得一提的是，開幕式上，國內(nèi)首條光子芯片中試線——上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心正式啟用，江蘇無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金、無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心揭牌，《2024年全球及中國半導體設備產(chǎn)業(yè)報告》發(fā)布。
此外，9月25日“火炬科企對接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進會也在無錫舉行。據(jù)悉，“火炬科企對接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進會聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，搭建了優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)、科技成果與國家高新區(qū)深入對接的平臺，支持國家高新區(qū)跨區(qū)域交流合作，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
推進會上，北京大學無錫EDA研究院、華進半導體、邑文電子、西安交通大學等科研院所和企業(yè)進行了集成電路產(chǎn)業(yè)科技成果發(fā)布對接;華潤上華、華潤華晶、中微晶園、微導納米與中國科學院聲學研究所、復旦大學工程與應用技術(shù)研究院、上海交通大學電子信息與電氣工程學院、復旦大學微電子學院進行了長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關簽約。
