科學家成功研發(fā)可彎曲的非硅柔性芯片,成本不到 1 美元

遠洋
英國芯片制造商Pragmatic Semiconductor開發(fā)了一種“采用柔性技術,在彎曲狀態(tài)下仍能完全運行”的32位微處理器。

本文來自IT之家,作者:遠洋。

英國芯片制造商Pragmatic Semiconductor開發(fā)了一種“采用柔性技術,在彎曲狀態(tài)下仍能完全運行”的32位微處理器。

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這款名為Flex-RV的處理器不是為了贏得性能基準測試,而是創(chuàng)造一種新的彎曲計算解決方案,以適應非傳統(tǒng)的應用場景。盡管如此,其仍然包含一個可編程的機器學習硬件加速器和RISC-V指令,因此可以完成一些簡單的AI任務。

據IT之家了解,與傳統(tǒng)的硅基處理器和計算設備不同,這款基于開源RISC-V架構的微處理器使用銦鎵鋅氧化物(IGZO)晶體管,分層放置在聚酰亞胺上,IGZO通常用于平板顯示器和觸摸屏設備。Flex-RV處理器甚至可以纏繞在鉛筆上,工作頻率為60 kHz,功耗低于6毫瓦。

Flex-RV雖然只有12600個邏輯門,但為新一代嵌入式應用提供動力已經足夠,例如智能繃帶、柔性電子設備和交互式包裝。RV32E Flex-RV芯片可編程、可彎曲且價格合理,其主要應用場景是那些傳統(tǒng)硅材料無法應用的日常設備。

讓芯片彎曲不僅僅是為了好玩,真正的亮點是生產成本低,據悉其生產成本不到1美元。IGZO制造不需要硅所需的潔凈室級別的精度,從而削減了所有主要的生產開銷。而且由于其不會在壓力下破碎,F(xiàn)lex-RV也不需要硅芯片昂貴的封裝,廉價、堅固和適應性強使其成為快消品、一次性醫(yī)療產品等的完美選擇。

相關成果已發(fā)表在《Nature》上。

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