大模型產(chǎn)業(yè)化落地早已進入加速度。據(jù)公開數(shù)據(jù)，截至今年8月，國內(nèi)大模型相關(guān)中標(biāo)項目達到驚人的475個，是2023年全年的5倍之多。而其中，央企、國企訂單超過62%。對于身系國民支柱產(chǎn)業(yè)的老牌央企來說，新質(zhì)生產(chǎn)力下，實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求尤為迫切。
工業(yè)和信息化部聯(lián)合六部門印發(fā)《推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實施方案》，圍繞推進新型工業(yè)化，以大規(guī)模設(shè)備更新為抓手，實施制造業(yè)技術(shù)改造升級工程，堅持市場化推進、標(biāo)準(zhǔn)化引領(lǐng)、軟硬件一體化更新，開展先進設(shè)備更新、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、綠色裝備推廣、本質(zhì)安全水平提升四大行動，推動制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。
目前，濱江工廠已實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋，5G聯(lián)網(wǎng)率達89.3％，通過融合5G、機器視覺、AI、大數(shù)據(jù)分析等前沿技術(shù)，濱江工廠成功孵化了多樣化的應(yīng)用場景，實現(xiàn)了產(chǎn)能的全面飛躍。
想象一下能夠在計算機上創(chuàng)建對象的精確副本。您可以研究它、執(zhí)行不同的測試、模擬各種情況——所有這些都無需創(chuàng)建物理原型。這正是數(shù)字孿生所做的。
今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。
隨著全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的不斷演進，2024年物聯(lián)網(wǎng)市場迎來了新的轉(zhuǎn)折點。
