今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。
隨著全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的不斷演進，2024年物聯(lián)網(wǎng)市場迎來了新的轉(zhuǎn)折點。
近日,一款解決了黑燈工廠“最后100米”智能裝卸車難題的無人平衡重叉車橫空出世,因其優(yōu)異的性能表現(xiàn)引發(fā)熱議。
隨著NVIDIA Blackwell新平臺預(yù)計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（云端服務(wù)業(yè)者）加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
近日，蘋果前首席設(shè)計官喬納森·艾弗（Jonathan Ive）首次確認，他正在與OpenAI合作開發(fā)一款全新的移動硬件產(chǎn)品。
海量小文件，不僅是一個行業(yè)難題，更是一個世界性難題，各行各業(yè)的諸多場景下都存在類似困境。此類問題難以根治，一部分原因是傳統(tǒng)存儲解決方案無法高效匹配海量小文件的場景，另一部分原因是從傳統(tǒng)存儲切換到對象存儲的成本略高。
