據(jù)了解，蘋果A16將繼續(xù)保持2+4的6核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，相比上一代性能提升約20%，猜測(cè)會(huì)通過(guò)更新CPU架構(gòu)以及提升能效來(lái)提升處理器的整體性能。此外，A16芯片還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術(shù)。
4月11日消息，據(jù)GizChina爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會(huì)在6月份上市，比往年更早。和驍龍8使用三星4nm工藝不同，驍龍8 Plus交由臺(tái)積電代工，使用了臺(tái)積電4nm工藝，這將是業(yè)界第二款采用臺(tái)積電4nm工藝的5G手機(jī)芯片（首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000）。
