本文來自微信公眾號“半導體產(chǎn)業(yè)縱橫”，編譯來源/Allied Analytics
亞太地區(qū)預計將成為全球3D IC市場份額的主要貢獻者，其次是北美和歐洲。
根據(jù)Allied Market Research發(fā)布的一份新報告，題為“按類型、組件、應用和最終用戶劃分的3D IC市場：2021-2030年全球機會分析和行業(yè)預測”，全球3D IC行業(yè)規(guī)模在2020年的價值為91.8億美元，預計到2030年將達到518.1億美元，在預測期內(nèi)的復合年增長率為20%。亞太地區(qū)預計將成為全球3D IC市場份額的主要貢獻者，其次是北美和歐洲。
近年來，垂直集成的3D電路引起了人們的極大關(guān)注，因為它具有潛在的優(yōu)勢，例如增加器件密度、降低信號延遲、并實現(xiàn)了新的架構(gòu)設計和異構(gòu)集成。與封裝（POP）和單芯片系統(tǒng)化等替代方案相比，使用3D集成的異構(gòu)技術(shù)的垂直集成可能具有許多優(yōu)勢。
與傳統(tǒng)的3D POP封裝相比，3D IC封裝被視為真正的3D集成，其中邏輯芯片或邏輯和存儲芯片由于互連縮短而以更快的信號傳輸速度堆疊在一起。金屬填充TSV可實現(xiàn)兩個芯片之間以及與封裝之間的通信。
硅轉(zhuǎn)接板在集成3D IC芯片方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，因為它們具有更高的細間距I/O密度和TSV形成能力。硅中介板廣泛用于并排堆疊芯片，并允許設計人員以高帶寬和低延遲配置將芯片彼此相鄰放置。通過使用硅中介層，設計人員還將每個有源芯片的電路保持在器件封裝內(nèi)部，從而減少了對人體模型（HBM）、靜電放電（ESD）保護電路和保護環(huán)的需求。
推動3D IC市場增長的突出因素包括電子設備的高采用率，對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的需求增加以及3D封裝技術(shù)的技術(shù)進步。然而，高昂的初始資本投資和高材料成本阻礙了其采用，預計將對全球市場的增長構(gòu)成重大威脅。然而，扇出晶圓級封裝技術(shù)的高度采用預計將為3D IC市場的增長提供有利可圖的機會。
全球3D IC市場份額分為類型，組件，應用，最終用戶和地區(qū)。根據(jù)類型，市場分為堆疊式3D和整體式3D。在組件的基礎上，通過硅通孔（TSV），通過玻璃通孔（TGV）和硅轉(zhuǎn)接板進行分析。根據(jù)應用，市場分為邏輯，成像和光電子，存儲器，MEMS/傳感器，LED等。按最終用戶劃分，3D IC市場在消費電子，電信，汽車，軍事和航空航天，醫(yī)療設備，工業(yè)等方面進行了研究。按地區(qū)，分析了北美，歐洲，亞太地區(qū)和LAMEA的3D IC市場趨勢。3D IC行業(yè)分析發(fā)現(xiàn)，亞太地區(qū)在2020年貢獻了最大的收入，預計與其他地區(qū)相比，將以更快的速度增長。"
新冠疫情影響分析
新冠肺炎疫情對制造業(yè)的影響對全球經(jīng)濟產(chǎn)生了重大影響。
電子元件，如LED芯片和晶圓、IC和其他半導體器件，大多從中國進口。由于制造單位關(guān)閉，由于供應短缺，半導體元件價格上漲。
新冠疫情對消費者和經(jīng)濟都產(chǎn)生了重大影響。電子制造中心已暫時關(guān)閉，以限制新冠疫情在個人之間的傳播。這主要影響了3D IC市場的供應鏈，造成了材料，組件和成品的短缺。缺乏業(yè)務連續(xù)性確保了對收入和股東回報的重大負面影響，預計將在行業(yè)中造成財務混亂。
研究的主要發(fā)現(xiàn)
到2020年，堆疊3D細分市場占最大收入，預計在預測期內(nèi)將以顯著的復合年增長率增長。
預計在預測期內(nèi)，汽車部門將見證最高的增長率。
中國是亞太3D IC市場的主要組成部分，2020年約占35%的份額。
報告中介紹的主要參與者包括Amkor Technology（美國），ASE集團（中國臺灣），United Microelectronics Corp（中國臺灣），美光，英特爾，STMicroelectronics（瑞士），東芝公司（日本），三星電子有限公司（韓國），賽靈思和臺積電。市場參與者采取了各種策略，例如產(chǎn)品發(fā)布、協(xié)議、合作伙伴關(guān)系和擴展，以擴大其在3D IC行業(yè)的立足點。
