本文來自微信公眾號(hào)“全球半導(dǎo)體觀察”，作者/韋思維。
全球AI熱潮正在上演，這一趨勢(shì)拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)速度，業(yè)界認(rèn)為，行業(yè)正在解凍，春日即來。
AI成半導(dǎo)體“新款馬達(dá)”
帶動(dòng)細(xì)分產(chǎn)業(yè)強(qiáng)烈需求
眾所周知，人工智能（AI）是由訓(xùn)練和推理建立起來的服務(wù)框架，AI的運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源來訓(xùn)練模型和進(jìn)行推理，其中用到的高性能計(jì)算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應(yīng)用專用集成電路）、人工智能專用芯片，還有相關(guān)的存儲(chǔ)設(shè)備等。隨著AI需求持續(xù)增長(zhǎng)，高性能計(jì)算芯片水漲船高，并多次掛榜行業(yè)熱搜。
隨著AI應(yīng)用不斷普及，全球迎來AI熱潮，擴(kuò)大相關(guān)半導(dǎo)體需求，并牽動(dòng)多個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。業(yè)界稱，AI正在成為今年半導(dǎo)體業(yè)績(jī)的主要驅(qū)動(dòng)力。
1）今年晶圓代工龍頭AI營(yíng)收或首度突破百億美元
受惠全球云計(jì)算大廠加碼AI投資順勢(shì)帶動(dòng)客戶瘋狂下單，晶圓代工龍頭臺(tái)積電成為全球AI熱潮的大贏家之一。據(jù)業(yè)界推測(cè)，臺(tái)積電今年美元營(yíng)收有望達(dá)873.15億美元，以公司發(fā)布今年AI營(yíng)收占比較去年翻倍、達(dá)約13%以上估算，2024年AI營(yíng)收將首度突破百億美元、達(dá)114億美元至123億美元。
臺(tái)積電總裁魏哲家于4月的法說會(huì)上修AI訂單能見度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見度從原本預(yù)期的2027年拉長(zhǎng)到2028年。并表示，看好服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將成長(zhǎng)超過一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段（low-teens）百分比，預(yù)期未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過20%。
2）CoWoS先進(jìn)封裝需求看增
AI芯片主要采用Cowos先進(jìn)封裝，目前CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)是業(yè)界關(guān)心的重點(diǎn)。TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品需求看增，預(yù)估帶動(dòng)2024全年臺(tái)積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%。
TrendForce集邦咨詢指出，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費(fèi)更多CoWoS產(chǎn)能，臺(tái)積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預(yù)估至年底每月產(chǎn)能將逼近40k，相較2023年總產(chǎn)能提升逾150%；2025年規(guī)劃總產(chǎn)能有機(jī)會(huì)幾近倍增，其中NVIDIA需求占比將逾半數(shù)。
而Amkor、Intel等目前主力技術(shù)尚為CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內(nèi)技術(shù)較難突破，故近期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研ASIC芯片，擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度才可能轉(zhuǎn)為積極。
3）HBM成存儲(chǔ)大廠業(yè)績(jī)主力
從SK海力士近期公布的財(cái)報(bào)指出，HBM等適于AI的存儲(chǔ)器技術(shù)帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)開始全面回升。而美光方面，美光作為全球第三大DRAM內(nèi)存廠商，當(dāng)季由于量?jī)r(jià)齊揚(yáng)，出貨位元及平均銷售單價(jià)均季增4~6%，DDR5與HBM比重相對(duì)低，故營(yíng)收成長(zhǎng)幅度較為和緩，第四季營(yíng)收達(dá)33.5億美元，季增8.9%。
從應(yīng)用領(lǐng)域上看，HBM主要應(yīng)用AI服務(wù)器出貨量呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，大多預(yù)期AI服務(wù)器今年出貨成長(zhǎng)率及占比均有望達(dá)雙位數(shù)。以出貨種類而言，今年將以搭載高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機(jī)種出貨量有機(jī)會(huì)翻倍成長(zhǎng)。
目前NVIDIA現(xiàn)有主攻H100的存儲(chǔ)器解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應(yīng)商，然而供應(yīng)不足以應(yīng)付整體AI市場(chǎng)所需。至2023年末，三星以1Znm產(chǎn)品加入NVIDIA供應(yīng)鏈，盡管比重仍小，但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。
而從產(chǎn)能供應(yīng)來看，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，TrendForce集邦咨詢表示，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng)，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。
TrendForce集邦咨詢觀察，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產(chǎn)能會(huì)依據(jù)驗(yàn)證進(jìn)度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場(chǎng)比重逾9成，而三星將隨著后續(xù)數(shù)個(gè)季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。
據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長(zhǎng)約260%。
HBM需求強(qiáng)烈，為了滿足市場(chǎng)需要，存儲(chǔ)大廠正在部署新的產(chǎn)能供應(yīng)計(jì)劃，其中SK海力士于4月24日宣布，為應(yīng)對(duì)用于AI的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施（Infra）的核心產(chǎn)品即HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力（Capacity）。
AI競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化
多方追逐下注
當(dāng)前，AI需求持續(xù)增溫，據(jù)業(yè)界消息，CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）AI軍備競(jìng)賽白熱化，包括微軟、Meta等紛紛擴(kuò)大AI資本支出，投資方向主要是針對(duì)英偉達(dá)GPU，預(yù)期ODM供應(yīng)鏈包括廣達(dá)、緯穎、鴻海、英業(yè)達(dá)將同步受惠。
根據(jù)數(shù)據(jù)，Meta將上修2024年資本支出至350-400億美元，年增28-47%，并高于市場(chǎng)預(yù)期約10%，Meta預(yù)期，未來幾年會(huì)大舉加碼投資，打造更先進(jìn)的模型及大規(guī)模AI服務(wù)。
微軟第3季（FYQ3）資本支出達(dá)140億美元?jiǎng)?chuàng)新高，并較上一季的115億美元明顯增加，主要來自AI訓(xùn)練所需的采購(gòu)；并且，Azure當(dāng)中來自AI相關(guān)營(yíng)收貢獻(xiàn)也較上一季提升，未來微軟將持續(xù)擴(kuò)大AI服務(wù)，有愈來愈多企業(yè)采用Azure AI服務(wù)開發(fā)摘要資訊、撰寫文件的功能。
據(jù)媒體引述行業(yè)人士指出，隨著GPU上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能逐步到位，將有助于GPU交期縮短，進(jìn)一步紓解AI服務(wù)器訂單需求，在GPU供給改善之下，有助于釋放相關(guān)ODM的訂單，預(yù)期今年AI服務(wù)器出貨動(dòng)能將逐季好轉(zhuǎn)，并對(duì)ODM的營(yíng)收動(dòng)能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都有正面效益。
除了ODM，云計(jì)算大廠的舉動(dòng)也影響著上游產(chǎn)業(yè)。業(yè)界人士分析稱，臺(tái)積電今年AI應(yīng)用增長(zhǎng)動(dòng)能多元，除了廣為外界熟知的英偉達(dá)（NVIDIA）、蘋果、AMD等大客戶持續(xù)擴(kuò)大下單，各大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）積極投入自研AI芯片，都找臺(tái)積電代工，加上博通受惠于美系云端科技大廠加碼AI應(yīng)用而配合提供更多ASIC服務(wù)，順勢(shì)增加對(duì)臺(tái)積電的投片量，都是推升臺(tái)積電AI業(yè)績(jī)的動(dòng)能。
與此同時(shí)，特斯拉也加入AI算力規(guī)模提升的競(jìng)賽。業(yè)界提到，從高性能計(jì)算角度，當(dāng)前更重要是特斯拉正沖刺其超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo布局的后續(xù)進(jìn)展，相關(guān)算力租賃或周邊服務(wù)持續(xù)升級(jí)，有望成為后續(xù)營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
半導(dǎo)體回升在即
業(yè)界怎么看？
這幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高光和低谷的時(shí)期，據(jù)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫(kù)存正?；慕Y(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。
今年以來，業(yè)界動(dòng)態(tài)釋出，2024年半導(dǎo)體行業(yè)逐漸迎來復(fù)蘇。針對(duì)當(dāng)前AI、新能源、工控等領(lǐng)域推動(dòng)半導(dǎo)體需求上升，多家半導(dǎo)體大廠紛紛表態(tài)。
半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光于法說會(huì)上表示，AI動(dòng)能爆發(fā)，推升先進(jìn)封裝需求大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期成長(zhǎng)趨勢(shì)可延續(xù)到2025年，該公司已取得更多先進(jìn)封裝訂單。為應(yīng)對(duì)客戶需求，將調(diào)高今年資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
SK海力士表示，展望未來，面向AI的存儲(chǔ)器需求正在不斷增長(zhǎng)，普通DRAM產(chǎn)品需求也將從下半年起有所恢復(fù)，因此今年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
光刻機(jī)大廠ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從低迷狀態(tài)中持續(xù)復(fù)蘇，公司對(duì)于2024年全年的展望保持不變，預(yù)計(jì)下半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將比上半年強(qiáng)勁。公司將2024年視為調(diào)整年，持續(xù)對(duì)產(chǎn)能提升和技術(shù)進(jìn)步進(jìn)行投資，為迎接行業(yè)的周期拐點(diǎn)做好準(zhǔn)備。
據(jù)行業(yè)專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬億美元的進(jìn)程中，人工智能(AI)及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動(dòng)力。
對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)來說，AI熱潮是一次“翻身”機(jī)會(huì)，若能抓住這場(chǎng)紅利期，將在新一輪技術(shù)革命占據(jù)更多市場(chǎng)份額，并具有一定的立足之地。
