本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合。
到2025年銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）。報告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年持續(xù)增長，在前后端細(xì)分市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1280億美元的新高。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額的增長，預(yù)計2025年將實現(xiàn)約17%的強(qiáng)勁增長。”
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分）
在去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2024年增長2.8%，達(dá)到980億美元。這標(biāo)志著與SEMI在其先前《2023年終設(shè)備預(yù)測報告》中預(yù)測的930億美元相比有了顯著增長。
在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)條件和半導(dǎo)體需求疲軟導(dǎo)致的兩年收縮之后，后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將于2024年下半年開始復(fù)蘇。具體來講，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達(dá)到67億美元，而同年封裝設(shè)備的銷售額預(yù)測將增長10.0%，達(dá)到44億美元。
設(shè)備總數(shù)包括新的晶圓制造廠、測試、組裝和包裝。設(shè)備總數(shù)不包括晶圓制造設(shè)備。
根據(jù)SEMI此前報告顯示，后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額的下降始于2022年，并在2023年持續(xù)，原因是宏觀經(jīng)濟(jì)條件的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求的疲軟。
晶圓廠設(shè)備（WFE）銷售額（按應(yīng)用劃分）
由于對成熟節(jié)點的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點的銷售額高于預(yù)期，2024年，用于Foundry和Logic應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比適度收縮2.9%，至572億美元。
與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正?；?，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）
預(yù)計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設(shè)備采購的持續(xù)增長，預(yù)計中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2024年，運往中國大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元。一些地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預(yù)計將在2025年出現(xiàn)收縮。
中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲
近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關(guān)的需求持續(xù)穩(wěn)健;在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設(shè)備稼動率進(jìn)行連動，維持高水平需求。
資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，其產(chǎn)品眾多，主要包含前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩大類。
其中，前道工藝設(shè)備（晶圓制造）用于晶圓制造環(huán)節(jié)，設(shè)備產(chǎn)品包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等。
后道工藝設(shè)備（封裝測試）主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測試環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，代表產(chǎn)品包括劃片設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等，晶圓切割機(jī)也包含其中，主要用于將晶圓切割成芯片，以便之后的封裝和測試，DISCO是代表廠商之一。
日本半導(dǎo)體設(shè)備在全球占據(jù)重要地位，該領(lǐng)域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬測試、日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風(fēng)下，業(yè)界認(rèn)為日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將持續(xù)成長。據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)預(yù)計，2024年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首破4萬億日元，年增15%，2026年度更將超5萬億日元。這一增長主要受AI普及帶動的GPU和HBM需求增長所推動。今年5月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比激增27%，連續(xù)增長并刷新單月記錄。
中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場同樣也在AI等利好因素驅(qū)動下強(qiáng)勁增長。近期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）聯(lián)手發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為264億美元，同比下降2%，環(huán)比下降6%，部分市場需求不振拖累整體半導(dǎo)體設(shè)備市場表現(xiàn)，不過中國大陸逆勢成長，一季度銷售額高達(dá)125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。
