本文來自微信公眾號“全球半導(dǎo)體觀察”，作者/竹子。
近期關(guān)于晶圓代工漲價的消息絡(luò)繹不絕，其中以臺積電先進(jìn)制程漲價最為火熱。對此臺積電方并沒有進(jìn)行回應(yīng)。
觀察產(chǎn)業(yè)動態(tài)，自去年下半年至今，各頭部晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯提升，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，2023年四季度是全球主流晶圓代工廠的主流工藝產(chǎn)能利用率提升的轉(zhuǎn)折點。
今年一季度財報顯示，包括臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、格芯、晶合集成的產(chǎn)能利用率均在80%以上，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)則處于70%-80%之間。并且二季度多家晶圓廠已釋產(chǎn)能利用率滿載情況，并看好今年下半年發(fā)展。而觀察需求端，消費電子需求有所回溫，AI人工智能對先進(jìn)制程、高性能存儲等需求旺盛等，行業(yè)人士認(rèn)為，產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升、及部分領(lǐng)域需求旺盛為未來價格上漲創(chuàng)造條件。
01
先進(jìn)制程占領(lǐng)統(tǒng)治區(qū)，臺積電一騎絕塵
晶圓代工行業(yè)最先傳出漲價信號的是臺積電。行業(yè)消息顯示，臺積電將針對3nm、5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。據(jù)麥格理證券最新出具的個股報告顯示，其根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升晶圓代工價格，帶動臺積電毛利率、獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期并逐年攀升。
△全球半導(dǎo)體觀察制圖
（數(shù)據(jù)來源：臺積電財報）
據(jù)臺積電去年一季度至今年一季度各制程營收占比顯示，先進(jìn)工藝（7nm及以下）營收占比不斷上升，其中特別是3nm和5nm，受益于AI浪潮驅(qū)動，顯示出極為強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。而其后的成熟制程、特殊制程總體營收占比有所收縮。此外，雖然臺積電的2nm目前還沒有盈利，但是臺積電透露客戶對2nm的興趣和參與度很高，這也代表著在新一輪的產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮中臺積電將繼續(xù)吃到頭波紅利。2nm制程預(yù)計于2025年底投產(chǎn)，并于2026年上半年開始交付并盈利。
按臺積電公布的營收計算，臺積電第二季度營收約為6735.1億元新臺幣（約208億美元），季增13.6％，年增40.1％，超越財測最高值。據(jù)悉，第二季度營收增長主要是由于高性能計算（HPC）需求強(qiáng)勁。二季度具體財報數(shù)據(jù)將于7月18日臺積電業(yè)績說明會中公布，值得期待。
△全球半導(dǎo)體觀察制圖
（數(shù)據(jù)來源：臺積電財報）
觀察臺積電按應(yīng)用劃分的季度銷售額占比趨勢看，HPC（高性能計算）和智能手機(jī)加和占據(jù)大部分營收，其中高性能計算呈上升趨勢，智能手機(jī)端回溫明顯。此外，汽車領(lǐng)域、DCE數(shù)字消費電子以及IoT物聯(lián)網(wǎng)平臺端營收則較為平和。
此外，美國當(dāng)?shù)貢r間7月8日，臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高，其躋身全球最有價值公司的俱樂部，超越特斯拉成為全球市值排名第七的科技巨頭。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長，臺積電先進(jìn)制程芯片市場需求強(qiáng)勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。
今年6月全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電在AI應(yīng)用、PC新平臺等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴(kuò)廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價格。
另據(jù)媒體報道，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及Google等科技大廠已經(jīng)陸續(xù)導(dǎo)入臺積電3nm制程，并開始出現(xiàn)客戶排隊潮，訂單已經(jīng)排到2026年。臺積電將在下半年啟動新的價格調(diào)漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來的2nm制程等，預(yù)計漲價的決策最快會在2025年正式生效。
02
成熟制程板塊逐步回溫，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升
與先進(jìn)制程市場火熱不同，成熟制程市場端回溫較為緩和，主要與當(dāng)下消費類電子緩和回溫相關(guān)。其中，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成、芯聯(lián)集成等均表示，產(chǎn)能利用率接近滿載。
中芯國際高管此前披露，公司2023年平均產(chǎn)能利用率為75%。今年一季度中芯國際財報顯示，產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4%，同比上升12.7%，實現(xiàn)四個季度的連續(xù)增長。?客戶備貨意愿有所上升，共出貨179萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長7%。
△圖片來源：中芯國際財報截圖
在一季度業(yè)績會上，管理層表示，28納米已建產(chǎn)能一直處在滿載狀況，不光做標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路，還在此基礎(chǔ)上做高壓驅(qū)動、ISP、民用和工業(yè)用MCU、特殊存儲NAND Flash等，所以28納米產(chǎn)能還遠(yuǎn)不能滿足要求。在第二季度該公司還看到三個明顯變化：第一，國際消費市場部分恢復(fù)，新產(chǎn)品需要增加量，例如低功耗藍(lán)牙、MCU庫存在下降，大家都開始補(bǔ)單；第二，今年是體育年，機(jī)頂盒、電視相關(guān)產(chǎn)品銷售明顯比去年多；第三也是最大的一塊，智能手機(jī)尤其是中國智能手機(jī)廠家，為了保住份額不丟失或者是擴(kuò)大份額，拿貨都比去年多。
華虹半導(dǎo)體今年一季度產(chǎn)能利用率則達(dá)91.7%，環(huán)比增加7.6個百分點。其中8英寸（200mm）產(chǎn)能利用率達(dá)100.3％，12英寸則為84.2％。
△圖片來源：華虹半導(dǎo)體財報截圖
值得注意的是，在今年5月的業(yè)績會上，華虹半導(dǎo)體透露，該公司三座8英寸廠和第一座12英寸廠的產(chǎn)能利用率已接近滿載。“因此價格下降的趨勢已到尾聲，預(yù)期接下來幾個季度價格可能會開始回升。”華虹方面在隨后的產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研中直言。
晶合集成方面，在近期的產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，晶合集成目前產(chǎn)能約為12萬片/月，自2024年三月至今，產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，目前公司產(chǎn)線負(fù)荷約為110%，訂單已超過公司產(chǎn)能。公司已根據(jù)市場情況對部分產(chǎn)品代工價格進(jìn)行上調(diào)，由于目前公司產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司代工價格易漲難跌，后續(xù)公司將結(jié)合市場情況及產(chǎn)能利用率對代工價格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
芯聯(lián)集成CEO趙奇近日接受中國基金報采訪時也表達(dá)出了對市場復(fù)蘇的感知，“我們處在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，去年四季度就已經(jīng)滿產(chǎn)，今年一季度感受到明顯復(fù)蘇。”“下半年不能說是供不應(yīng)求，但至少會處于一個不錯的供需狀態(tài)。”
此外，專攻晶圓代工成熟制程的聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電均表達(dá)了看好下半年市況的意愿。
聯(lián)電法人認(rèn)為，若晶圓代工成熟制程市況回春，聯(lián)電將優(yōu)先受惠，伴隨消費性電子與手機(jī)需求回溫，相關(guān)產(chǎn)品包括OLED面板驅(qū)動IC，影像信號處理器（ISP）、WiFi單芯片等，涵蓋電腦、消費和通信領(lǐng)域的庫存狀況改善到更健康水準(zhǔn)。
世界先進(jìn)則提到，2024年消費電子庫存有望調(diào)整回到正常水位，即便工業(yè)、車用庫存調(diào)整仍在進(jìn)行，仍看好下半年整體營運呈現(xiàn)溫和成長。
力積電也陸續(xù)感受到訂單回籠，公司強(qiáng)調(diào)，持續(xù)順應(yīng)市場競爭態(tài)勢，并致力于調(diào)整產(chǎn)銷策略，隨著相關(guān)成效顯現(xiàn)、客戶庫存水位回到健康水準(zhǔn)，加上銅鑼廠新業(yè)務(wù)機(jī)會展開，期望營收能逐步回升。
△圖片來源：拍信網(wǎng)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，觀察中國大陸晶圓代工動態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價氛圍。
本次中國大陸晶圓代工漲價是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節(jié)點，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非全面需求回暖的信號，盡管本次特定制程向客戶補(bǔ)漲成功，仍難回到疫情期間價格水準(zhǔn)。
臺廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫存回補(bǔ)動能時強(qiáng)時弱，晶圓代工廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。
