本文來自微信公眾號“半導體封測”。
根據(jù)中國海關(guān)總署本周發(fā)布的最新貿(mào)易數(shù)據(jù)，今年1~7月中國企業(yè)進口了價值近260億美元（約合1855億元人民幣）的芯片制造設(shè)備，這一數(shù)字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。過去一年，中國從Tokyo Electron（TEL）、ASML和應用材料等公司的采購量大幅增長。這種消費熱潮推動荷蘭對華出口創(chuàng)下新高，7月份出口額超過20億美元，這是有史以來第二次超過20億美元。荷蘭公司ASML第二季度對華銷售額飆升21%，達到其總收入的近一半，銷售額由不受限制的舊系統(tǒng)組成。進口繼續(xù)保持高位即使在美國及其盟友禁止中國企業(yè)采購最先進的設(shè)備后，中國企業(yè)仍在迅速擴大采購規(guī)模。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）6月份估計，繼今年中國芯片制造商的晶圓產(chǎn)量增幅達到15%之后，預計到2025年，其晶圓產(chǎn)量將增長14%，達到每月1010萬片，占全球芯片產(chǎn)量的近三分之一。美國一直在收緊限制中國在半導體和人工智能等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的規(guī)定。這些措施包括多次實施出口管制，限制先進芯片和制造這些部件的設(shè)備銷售。
綜上所述，中國企業(yè)在面對外部壓力和挑戰(zhàn)時，依然堅定不移地推進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過加大設(shè)備采購和技術(shù)研發(fā)力度，不斷提升自身的競爭力和市場占有率。
