國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線啟用,覆蓋從光刻到封裝全閉環(huán)工藝

汪淼
據(jù)上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院消息,9 月 25 日,在 2024 集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用。

本文來(lái)自IT之家(www.ithome.com),作者 | 汪淼。

IT之家9月26日消息,據(jù)上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院消息,9月25日,在2024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用。

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上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院介紹稱,光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心,能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、?jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來(lái),國(guó)內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺(tái)缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗(yàn)證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國(guó)外平臺(tái)流片周期長(zhǎng)等共性困境,嚴(yán)重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的“黃金期”。為此,上海交大無(wú)錫光子芯片研究院率先在無(wú)錫布局國(guó)內(nèi)首條高端光子芯片中試線。

中試平臺(tái)總面積17000平方米,集科研、生產(chǎn)、服務(wù)于一體,配備超100臺(tái)“國(guó)際頂級(jí)CMOS工藝設(shè)備”,覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測(cè)到封裝的全閉環(huán)工藝。

該平臺(tái)還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系,搭建N個(gè)特色工藝平臺(tái),結(jié)合“研發(fā)中試+技術(shù)服務(wù)”運(yùn)營(yíng)模式,不僅可為高校、科研院所、創(chuàng)新企業(yè)提供全流程技術(shù)服務(wù),還可以為光子產(chǎn)業(yè)孵化項(xiàng)目。

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IT之家查詢公開(kāi)資料獲悉,上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院(CHIPX)于2021年12月份在無(wú)錫市與上海交通大學(xué)深化全面合作的框架下正式成立,研究院由無(wú)錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)三方共同參與建設(shè)。

2021年,江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)引進(jìn)上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì),成立上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院;2022年12月中試線正式開(kāi)工,2023年10月載體封頂,2024年1月首批設(shè)備入場(chǎng),經(jīng)過(guò)設(shè)備調(diào)試,直至9月正式啟用。

上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院透露,下階段,研究院將基于6/8寸薄膜鈮酸鋰晶圓,以薄膜鈮酸鋰調(diào)制器為核心,攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)業(yè)化面臨的工程技術(shù)難題,開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)芯片量產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)薄膜鈮酸鋰光子芯片規(guī)模量產(chǎn),滿足人工智能發(fā)展等大算力需求。

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