隨著計(jì)算能力的不斷提升，通過(guò)各種聯(lián)接傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量正在呈指數(shù)倍增加，數(shù)據(jù)中心的信息處理需求激增，以此來(lái)支持大模型、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展。
信創(chuàng)云，即在信創(chuàng)背景下，以國(guó)產(chǎn)化CPU、操作系統(tǒng)為底座自主研發(fā)的云平臺(tái)，其對(duì)下承接芯片、整機(jī)、操作系統(tǒng)等軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)上支撐大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代企業(yè)級(jí)應(yīng)用，作為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素，起到承上啟下的重要作用。
未來(lái)隨著AI計(jì)算、量子計(jì)算的普及，芯片信息安全注定會(huì)面臨更大的挑戰(zhàn)，即便是現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方案也要做好迭代的準(zhǔn)備。
人工智能攝像頭系統(tǒng)最近在智能手機(jī)上表現(xiàn)出色，與舊的相比，其帶來(lái)了新的拍照和成像可能性。利用人工智能進(jìn)行各種處理的計(jì)算技術(shù)包括:圖像質(zhì)量和色彩平衡調(diào)整,以及增強(qiáng)弱光照片和視頻。
Jon Peddie Research的報(bào)告顯示，去年第四季度獨(dú)立顯卡市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇，出貨量較2023年第三季度增長(zhǎng)6.8%，較2022年第四季度增長(zhǎng)32%。雖然Nvidia和AMD的銷售額均實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比和同比增長(zhǎng)，但AMD的增長(zhǎng)要高得多，目前其市場(chǎng)份額為19%。CPU市場(chǎng)也出現(xiàn)復(fù)蘇，出貨量恢復(fù)到2022年的水平。
對(duì)于國(guó)產(chǎn)FPGA廠商無(wú)疑將會(huì)帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)，但也意味著機(jī)遇。國(guó)產(chǎn)FPGA廠商需要進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)策略，才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中立足并發(fā)展壯大。
