CPU

研究人員發(fā)現(xiàn)主流處理器都在努力實(shí)現(xiàn)功耗需求和高執(zhí)行速率的散熱限制的平衡。這會(huì)導(dǎo)致指向特定指令或操作的不同的行為模式。而這些行為模式可以通過軟件利用內(nèi)部傳感器度量來實(shí)現(xiàn)。
從AI大模型涉及的層面來看,主要可以分為應(yīng)用層、模型層、框架層和芯片層等四個(gè)層次,而目前市面上大部分公司都還在模型層,深一點(diǎn)的涉及到框架層和芯片層的研究,前端應(yīng)用目前業(yè)內(nèi)還沒有。作為業(yè)內(nèi)首個(gè)公測的大模型應(yīng)用產(chǎn)品,通義聽悟的示范作用極為明顯。
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