IC設(shè)計原廠庫存水位如何?

隨著終端需求惡化和晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載生產(chǎn)。多數(shù)企業(yè)會通過降價去庫存,也造成了當(dāng)前市場上包括功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、MCU、顯示驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片、CIS等眾多芯片產(chǎn)品價格暴跌。

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本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”,作者/九林。

2022年,“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數(shù)均明顯增加,F(xiàn)abless公司庫存天數(shù)增加到89天,IDM公司庫存天數(shù)則跳增到115天。

隨著終端需求惡化和晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載生產(chǎn)。多數(shù)企業(yè)會通過降價去庫存,也造成了當(dāng)前市場上包括功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、MCU、顯示驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片、CIS等眾多芯片產(chǎn)品價格暴跌。

歷經(jīng)半年在第三季度結(jié)束后,國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)庫存情況如何?

01

國內(nèi)原廠的庫存情況

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來源:CINNO

總體來看,中國大陸IC設(shè)計廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在不斷拉長。根據(jù)CINNOResearch研究數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度,中國主要IC設(shè)計廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約216天。

存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的進(jìn)一步增長可以看出整體的去庫存并不理想,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為IC公司庫存將在今年第三季度達(dá)到峰值。中芯國際趙海軍在第三季度業(yè)績說明會上也表示:“結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢和去庫存的節(jié)奏,我們還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象。”

模擬類IC設(shè)計

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從上表看,今年第三季度模擬類IC庫存依舊在增長,依據(jù)模擬IC公司公告顯示,庫存增長的原因在于公司的業(yè)務(wù)增長。

實際上,今年國內(nèi)模擬芯片企業(yè)持續(xù)不斷的推出相關(guān)產(chǎn)品。以國內(nèi)模擬龍頭圣邦微為例,上半年圣邦微新推出產(chǎn)品300余款,包括36V/3A同步整流DC/DC,超低溫漂、精度0.1%的高精度電壓基準(zhǔn)、符合車規(guī)要求的電壓基準(zhǔn)芯片、高速比較器芯片、帶電源路徑管理和16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器監(jiān)測的升壓充電芯片、1A低噪聲高PSRRLDO、采用新架構(gòu)的超低功耗DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、超小封裝低功耗數(shù)字溫度傳感器、內(nèi)置溫度傳感器的SARADC、三路輸出1.2AAMOLED屏電源芯片等一批高性能模擬芯片產(chǎn)品。

盡管從庫存增長比率來看,模擬IC廠商的庫存增速大于國內(nèi)平均IC設(shè)計公司水平,但庫存水平方面依舊小于國內(nèi)平均IC設(shè)計公司。例如,Q3季度庫存同比增長達(dá)到231.5%的希荻微,其庫存也僅為1.6億元。并且,希荻微還在近日交流紀(jì)要稱,目前公司的庫存壓力較小。希荻微對于庫存一直較為謹(jǐn)慎,從生產(chǎn)到銷售周期時間比較短,庫存始終維持在穩(wěn)定的合理范圍內(nèi)。

在模擬IC的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,依據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度,中國大陸主要模擬類IC設(shè)計廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約163天??梢姡衲甑谌径饶M類IC庫存壓力在逐步加劇。

數(shù)字類IC設(shè)計

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今年消費(fèi)電子市場的疲軟不必多說,以典型的消費(fèi)電子——智能手機(jī)為例,截止今年第三季度,全球智能手機(jī)出貨量為2.97億臺,同比下降9.2%,中國智能手機(jī)市場出貨量約7113萬臺,同比下降11.9%。

反映到芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,從庫存的增加來看,更能突顯消費(fèi)級芯片的不容樂觀。從上表的統(tǒng)計中,數(shù)字類IC企業(yè)有四家Q3的存貨同比增長均大于100%,分別是中穎電子(165.44%)、瑞芯微(205.05%)、匯頂科技(101.51%)、思特威(309.56%)。盡管這四家IC設(shè)計企業(yè)主營產(chǎn)品不盡相同,但都有一個特點(diǎn)——面向智能手機(jī)、智能家電等消費(fèi)類領(lǐng)域。

中穎電子主營MCU,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于家用電器類如白色家電、小家電、家用醫(yī)療電子產(chǎn)品血壓計等、電腦數(shù)碼周邊等領(lǐng)域,其白電MCU市占率排名第4;瑞芯微則一直為平板電腦和個人電腦、流媒體電視盒、AI音頻和視覺、IoT硬件提供SoC解決方案;匯頂科技主要產(chǎn)品為指紋傳感器,面向華為、小米、oppo、vivo等手機(jī)廠商;思特威更是安防CIS龍頭企業(yè)。

趙海軍也曾表示:“Q3季度智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫存速度緩慢,客戶流片意愿不強(qiáng)。”從消費(fèi)類IC設(shè)計的庫存周期來看,2022年第三季度,中國大陸主要消費(fèi)類IC設(shè)計廠商的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增至約231天。

值得注意的是,數(shù)字IC設(shè)計公司中,除中穎電子外的MCU企業(yè)無論是庫存增長率還是整體庫存水平均保持較低水平,MCU庫存相對緩解。樂鑫科技表示,雖然公司庫存較高,但渠道內(nèi)庫存水平已較低,明年公司將有若干款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)期,需要增加產(chǎn)能儲備,“在當(dāng)下的情況,我們認(rèn)為存貨儲備是非常重要的。”

總而言之,由于庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟,本輪半導(dǎo)體周期下行時間恐長于市場預(yù)期,IC設(shè)計廠商去庫存進(jìn)程或?qū)⒙又?023年上半年。

02

碎片時代輔芯片成“王”

從半導(dǎo)體的發(fā)展規(guī)律來說,終端應(yīng)用的市場往往決定了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展興衰。

PC時代

PC時代的英特爾起步于內(nèi)存,成就于處理器。英特爾早期以做內(nèi)存為主,20世紀(jì)70年代,內(nèi)存市場占有率最高超過90%;20世紀(jì)80年代受日本企業(yè)低價策略沖擊,公司經(jīng)歷內(nèi)存危機(jī);1985年公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型為處理器公司,1992年將處理器更名為奔騰(Pentium),同年營收約58億美元,成為全球最大的半導(dǎo)體公司。

1981年IBM正式推出全球第一臺個人電腦(PC)IBM 5150,采用微軟的磁盤操作系統(tǒng)DOS1.0,配置英特爾X86架構(gòu)16位處理器8088。1985年,東芝推出T1100,這款產(chǎn)品被其譽(yù)為“全球首款面向大眾市場的筆記本電腦”。

為了保持兼容性,大部分PC廠商采用微軟的操作系統(tǒng)和英特爾的處理器,“Wintel”聯(lián)盟在20世紀(jì)80年代形成;1991年,英特爾首次推出品牌標(biāo)語“Intel Inside”,長期占據(jù)全球PC處理器90%以上份額。PC時代的火熱使得1987到1998年英特爾股價大幅跑贏納斯達(dá)克指數(shù),1999年底股價相比1986年底漲幅達(dá)95倍。

智能手機(jī)時代

隨著智能手機(jī)的興起,1999年高通放棄手機(jī)業(yè)務(wù)和系統(tǒng)業(yè)務(wù),專注于芯片技術(shù)研發(fā),2007年超越德州儀器,成為全球手機(jī)芯片第一大供應(yīng)商,采用Fabless經(jīng)營模式。根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù),2007年高通在全球手機(jī)芯片銷售額市占率為19%,2012年攀升至31%。根據(jù)Strategy Analytics,2021年高通在手機(jī)基帶處理器收入的市占率高達(dá)56%。另一方面,由于掌握大量CDMA技術(shù)專利,高通向通信廠商和手機(jī)廠商收取專利費(fèi),比如按照手機(jī)整機(jī)銷售額的3%-5%收取專利費(fèi)。

隨著智能手機(jī)普及,高通得到資本市場的高度認(rèn)可,高通股價在1999年大幅跑贏納斯達(dá)克指數(shù),1999年底股價相比1992年底漲幅達(dá)118倍。

碎片化時代

PC時代和智能手機(jī)時代成就了英特爾與高通,使得單機(jī)價值量最大的主芯片成為最大贏家。但在在智能手機(jī)之后,尚未出現(xiàn)單品過億的大終端,TWS耳機(jī)雖然2021年銷量達(dá)3億臺,但其僅是配套設(shè)備?,F(xiàn)在,隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的興起,智能汽車、智能家居早已成為碎片化物聯(lián)網(wǎng)的其中一部分,以模擬芯片、分立器件等為代表的輔芯片開始受到關(guān)注。

模擬芯片、功率器件等屬于輔芯片,單顆價值量不大,但應(yīng)用范圍和所需數(shù)量較多。模擬公司有成千上萬的客戶,但沒有一個客戶能很大一部分的收入,也沒有一個產(chǎn)品占收入的很大一部分。

德州儀器擁有近14萬種器件,大約有17個大類,每個大類又有十幾到幾十個場景應(yīng)用不同的子產(chǎn)品線;ADI也有超過7萬多種的模擬器件,其中大約80%的營收來自于占比不到0.1%的產(chǎn)品品類。并且,模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。

從首創(chuàng)證券統(tǒng)計的美股市值100億美元以上半導(dǎo)體公司2021年毛利率來看,毛利率超過50%的公司模擬廠商數(shù)量最多。由于下游分散,量大價低,產(chǎn)品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優(yōu)勢的來源。

也正因如此,從庫存表看,模擬類IC廠商尚未有高庫存的煩惱。而國內(nèi)在客戶覆蓋度和產(chǎn)品料號量方面領(lǐng)先的模擬芯片、分立器件廠商包括:圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚(yáng)杰科技、宏微科技等企業(yè)。

03

庫存拐點(diǎn)何時出現(xiàn)?

臺積電的管理層在Q3業(yè)績電話會議上預(yù)計,芯片行業(yè)庫存最早可能在今年第三季度達(dá)到頂峰,也可能在第四季度見頂或開始減少,屆時將給整個供應(yīng)鏈帶來一些痛苦。最重要的是,臺積電管理層認(rèn)為產(chǎn)品庫存的主動調(diào)整期將在2023上半年結(jié)束。

華爾街對于行業(yè)庫存的展望與臺積電相差無幾。華爾街金融機(jī)構(gòu)摩根士丹利預(yù)計,2023年下半年將是半導(dǎo)體開啟復(fù)蘇周期的重要時間點(diǎn)。“我們預(yù)計2023年下半年半導(dǎo)體周期將開啟復(fù)蘇,并建議現(xiàn)在逢低買入優(yōu)質(zhì)股票。其中,臺積電是我們的首選。”該機(jī)構(gòu)在10月份發(fā)布的一份報告中表示。并且將臺積電描述為“未來技術(shù)的推動者”。

該機(jī)構(gòu)還預(yù)計,行業(yè)庫存周期的最糟糕時間點(diǎn)最早出現(xiàn)在今年的第四季度,最晚出現(xiàn)在明年第一季度,而股價往往在庫存周期出現(xiàn)拐點(diǎn)之前觸底。

清庫存最終還得看市場。就目前來看,2023年半導(dǎo)體市場不容樂觀。WSTS發(fā)布預(yù)期稱,2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元。與之前的預(yù)期(同比增長4.6%)相比,突然轉(zhuǎn)為時隔4年出現(xiàn)負(fù)增長。

盡管眾多機(jī)構(gòu)預(yù)計明年庫存將達(dá)拐點(diǎn),但市場預(yù)測的下調(diào),使得2023年的“去庫存”結(jié)果仍舊蒙著一片陰影。

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