本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）綜合自SIA，謝謝。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天（5月2日）宣布，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，與2022年第一季度相比下降21.3%。與2023年2月相比，2023年3月的銷售額增長了0.3%。
“由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但3月份的月度銷售額近一年來首次上升，為未來幾個(gè)月的反彈提供了樂觀情緒，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer說。
從地區(qū)來看，歐洲(2.7%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(2.6%)和中國(1.2%)的月度銷售額有所增長，但日本(-1.1%)和美洲(-3.5%)的銷售額有所下降.所有地區(qū)的銷售額同比下降：歐洲(-0.7%)、日本(-1.3%)、美洲(-16.4%)、亞太地區(qū)/所有其他(-22.2%)和中國(-34.1%))。
一季度，我國集成電路出口額同比下滑22.9%
海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2023年一季度，中國芯片進(jìn)口量同比下滑了22.9%，進(jìn)口集成電路總量為1082億件；進(jìn)口總額為785億美元，相比去年同期的1071億美元同比下滑了26.7%。中國集成電路出口量同比下滑13.5%至609億片，出口總額同比下滑17.6%。
我國集成電路出口額317.3億美元，同比下降17.6%，但較疫情前的2019年同期高出45.1%；出口量同比下降13.5%至609.1億個(gè)，連續(xù)六個(gè)季度同比下降。受春節(jié)后企業(yè)開工搶訂單影響，3月當(dāng)月集成電路出口額降幅收窄，同比下降2.9%至131億美元，連續(xù)9個(gè)月同比下降。我國是電子信息技術(shù)產(chǎn)品最大的生產(chǎn)、出口和消費(fèi)國，該類產(chǎn)品出口主要受宏觀經(jīng)濟(jì)、下游消費(fèi)電子行業(yè)需求影響。
芯片巨頭，舉步維艱
到去年年底，很明顯半導(dǎo)體行業(yè)正走向低迷。三年的需求失控和產(chǎn)出吃緊即將結(jié)束，隨著全球經(jīng)濟(jì)踩剎車，整個(gè)供應(yīng)鏈上的公司突然陷入庫存過多的境地。觸底一直很艱難，反彈的時(shí)機(jī)會(huì)產(chǎn)生數(shù)十億美元的影響。
臺(tái)灣積體電路制造公司在1月份預(yù)測(cè)第一季度收入低于分析師的預(yù)期，首席執(zhí)行官CC Wei表示需求“比我們?nèi)齻€(gè)月前想象的要疲軟”。他接著指出，這家全球最有價(jià)值的芯片制造商預(yù)計(jì)“半導(dǎo)體周期將在2023年上半年的某個(gè)時(shí)候觸底，并在今年下半年看到健康復(fù)蘇。”
同月，三星電子公司觀察到“第四季度商業(yè)環(huán)境顯著惡化”并預(yù)測(cè)“短期內(nèi)將持續(xù)疲軟”，隨后出現(xiàn)相同的反彈時(shí)間表。
在美國，設(shè)計(jì)和制造自己的芯片并廣泛涉足電子行業(yè)的德州儀器公司提供的收入前景幾乎與臺(tái)積電一樣令人失望。投資者關(guān)系負(fù)責(zé)人Dave Pahl指出，“當(dāng)客戶開始減少庫存時(shí)，這絕不是一季度的現(xiàn)象。”英特爾公司對(duì)規(guī)模很清楚：“我們預(yù)計(jì)第一季度將是我們?cè)诮跉v史上看到的客戶庫存下降幅度最大的一次。”
然后在4月，他們發(fā)布了第一季度業(yè)績或第二季度展望，以某種方式令本已低迷的預(yù)期失望。最令人不安的是他們未能削減庫存，因?yàn)檫^剩是這些悲觀預(yù)測(cè)的一個(gè)關(guān)鍵原因。例如，英特爾在分析師預(yù)測(cè)之前提供了收入指引，但與一年前相比仍大幅下降，而且其自己對(duì)虧損的預(yù)測(cè)也超出了預(yù)期。其庫存水平高于一年前。
再加上中國重新開放帶來的終端需求更平穩(wěn)的復(fù)蘇，許多人希望現(xiàn)在已經(jīng)過去的壞消息還在繼續(xù)。雖然我們?cè)谶@里只關(guān)注四家特定公司，但總體趨勢(shì)在整個(gè)行業(yè)中持續(xù)存在，只有少數(shù)異常值。
例如，德州儀器(Texas Instruments)的庫存攀升至195天的庫存。這是驚人的6.5個(gè)月。
在上周的一次投資者電話會(huì)議上，管理層淡化了這一數(shù)字，稱其理想水平是130至200天的庫存。這家總部位于達(dá)拉斯的芯片制造商在過去六年中經(jīng)歷了一些范圍膨脹。就在2018年，它表示目標(biāo)是115到145天，但隨著實(shí)際上架數(shù)量的增加，這個(gè)數(shù)字逐漸上升。過去三年的短缺和物流問題至少證明了部分上調(diào)是合理的，但他們不能掩蓋這樣一個(gè)事實(shí)，即在十年來最大的經(jīng)濟(jì)衰退期間，它現(xiàn)在的庫存達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的33億美元。
英特爾對(duì)市場(chǎng)的看法凸顯了不確定性。在對(duì)PC制造商的銷售額下滑一年多之后，這家加利福尼亞公司認(rèn)為下滑可能很快就會(huì)結(jié)束。但是在服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)中，最強(qiáng)大和最昂貴的芯片被出售，更糟糕的事情還在后頭。總體而言，這意味著第二季度下降了22%，分析師預(yù)計(jì)第三季度不會(huì)出現(xiàn)任何增長。這使得現(xiàn)在很難判斷底部。
與3月季度相比，三星認(rèn)為本季度的內(nèi)存出貨量略有上升，但由于前景過于暗淡，因此拒絕提供年度指導(dǎo)。其臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有信心：“我們相信我們正在度過第二季度臺(tái)積電業(yè)務(wù)周期的底部。”TI拒絕嘗試：“我們不會(huì)嘗試預(yù)測(cè)底部或頂部在哪里。”
盡管存在所有這些不確定性，芯片制造商一直不愿削減資本支出預(yù)算。該戰(zhàn)略似乎是基于確保在未來消費(fèi)者和企業(yè)再次開始購買智能手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦和游戲機(jī)時(shí)手頭有足夠的容量。
但這是一個(gè)昂貴的賭注。這些工具的價(jià)格在損益表中計(jì)為折舊，通常是銷售商品成本中最大的單項(xiàng)。在過去的疲軟時(shí)期，制造商通常會(huì)推遲交付他們訂購的設(shè)備以延遲安裝并控制這些費(fèi)用影響收益的時(shí)間。但由于設(shè)備供應(yīng)持續(xù)緊張，他們可能不愿意取消或推遲，寧愿冒利潤微薄的風(fēng)險(xiǎn)，也不愿錯(cuò)過客戶的訂單。
目前，這不是問題。一兩個(gè)季度的延遲，尤其是在行業(yè)淡季期間，不會(huì)造成太大的傷害。但如果我們看到未來幾個(gè)月終端需求未能實(shí)現(xiàn)，下半年庫存仍居高不下，那么那些最快采取激烈行動(dòng)的人將獲得最豐厚的回報(bào)。
Gartner預(yù)測(cè)：全球半導(dǎo)體收入將下降11%
根據(jù)Gartner,Inc.的最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%。到2022年，市場(chǎng)總額將達(dá)到5996億美元，比2021年邊際增長0.2%。
半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到5320億美元（見表1）。
“隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過于求導(dǎo)致庫存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑，”Gartner實(shí)踐副總裁Richard Gordon表示。
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內(nèi)存收入將在2023年下降35.5%
存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩和庫存過剩，這將在2023年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià)(ASP)造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為923億美元，到2023年下降35.5%。然而，它是有望在2024年以70%的增幅反彈。
盡管DRAM供應(yīng)商的位元生產(chǎn)持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和高庫存水平，DRAM市場(chǎng)在2023年的大部分時(shí)間里將出現(xiàn)嚴(yán)重供過于求。Gartner分析師預(yù)計(jì)DRAM收入將在2023年下降39.4%至476億美元。市場(chǎng)將在2024年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM收入將增長86.8%。
在接下來的六個(gè)月里，Gartner預(yù)計(jì)NAND市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)將與DRAM市場(chǎng)類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫存將造成供過于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，NAND收入預(yù)計(jì)到2023年將下降32.9%至389億美元。到2024年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND收入預(yù)計(jì)將增長60.7%。
Gordon表示：“未來十年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨許多長期挑戰(zhàn)。“過去幾十年的高容量、高價(jià)值內(nèi)容市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力即將結(jié)束，尤其是在缺乏技術(shù)創(chuàng)新的個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)。”
此外，COVID-19和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加速了去全球化趨勢(shì)和技術(shù)民族主義的興起。“今天的半導(dǎo)體被視為國家安全問題，”戈登說。“世界各國政府都在爭(zhēng)先恐后地建立半導(dǎo)體和電子供應(yīng)鏈的自給自足。這正在引領(lǐng)全球?qū)Π锻獍?jì)劃的激勵(lì)。”
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半導(dǎo)體需求的碎片化
個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)停滯不前。到2023年，合并后的市場(chǎng)將占半導(dǎo)體收入的31%，總額為1676億美元。“這些大容量市場(chǎng)已經(jīng)飽和，并成為缺乏引人注目的技術(shù)創(chuàng)新的替代市場(chǎng)，”戈登說。
與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍用/民用航空航天半導(dǎo)體市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)增長。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長13.8%，到2023年達(dá)到769億美元。
未來，將會(huì)有更多但更小的終端市場(chǎng)。終端市場(chǎng)將更加分散，增長點(diǎn)將來自汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事/航空航天等多個(gè)不同領(lǐng)域。
“終端市場(chǎng)需求受消費(fèi)者可自由支配支出的影響較小，而受企業(yè)資本支出的影響較大。供應(yīng)鏈將更加復(fù)雜，涉及更多的中介機(jī)構(gòu)和不同的市場(chǎng)渠道，為了滿足不同的終端市場(chǎng)需求，將需要不同類型的能力，”戈登說。
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半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期
繼臺(tái)積電下修全年半導(dǎo)體景氣展望，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石昨日也下修稍早提出的全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估整體半導(dǎo)體景氣（不含記憶體）由原預(yù)估下滑低個(gè)位數(shù)（1~3%），下修至約衰退中個(gè)位數(shù)（4~6%）；晶圓代工產(chǎn)業(yè)年減中個(gè)位數(shù)（4~6%），也下修至高個(gè)位數(shù)衰退（7~9%）。
王石強(qiáng)調(diào)，原本期待下半年景氣復(fù)蘇，但目前為止，還看不出任何強(qiáng)勁復(fù)蘇跡象，產(chǎn)業(yè)庫存去化速度比預(yù)期還慢。王石坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整，「今年是具挑戰(zhàn)的一年」。
王石不諱言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季包括消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、通訊與車用等應(yīng)用估將持穩(wěn)，但還未看到未來幾個(gè)月需求可望強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，所幸車用及工業(yè)用訂單仍維持高檔。
市場(chǎng)關(guān)注晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)走勢(shì)與聯(lián)電后續(xù)訂價(jià)策略，王石強(qiáng)調(diào)，在面對(duì)挑戰(zhàn)時(shí)，聯(lián)電不是只著重于價(jià)格，還提供客戶技術(shù)與產(chǎn)能支持，本季產(chǎn)品平均單價(jià)將維持穩(wěn)定。
全年來看，王石坦言，今年是具挑戰(zhàn)的一年，隨著市況復(fù)蘇比預(yù)期慢，聯(lián)電調(diào)降今年全球半導(dǎo)體與晶圓代工業(yè)營收預(yù)估，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)營收將年減4%至6%，減幅高于原估的1%至3%；晶圓代工業(yè)產(chǎn)營收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴(kuò)大。
王石強(qiáng)調(diào)，即使主要終端市場(chǎng)需求疲弱，聯(lián)電的車用和工業(yè)產(chǎn)品依持續(xù)成長，特別是車用業(yè)務(wù)首季營收貢獻(xiàn)達(dá)17%，在汽車電子化和自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)下，正向看待車用IC含量持續(xù)增加，車用產(chǎn)品將是公司未來重要營收來源和成長主動(dòng)能，聯(lián)電會(huì)同步強(qiáng)化與關(guān)鍵車用客戶的長約合作。
即便市況發(fā)展不如預(yù)期，聯(lián)電仍評(píng)估營運(yùn)有機(jī)會(huì)于第1季落底，第2季在消費(fèi)、通訊及車用需求可望持穩(wěn)，以及OLED驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)位電視及WiFi帶動(dòng)下，22納米及28納米制程未來幾個(gè)月情況應(yīng)可改善，雖仍未見到強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，但有信心產(chǎn)能利用率在上述應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，有望逐季增加，力拼達(dá)到80%左右。
展望未來，聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)專注跨邏輯和特殊制程平臺(tái)的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業(yè)務(wù)成長，并擴(kuò)大在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。
另一方面，隨著南科Fab 12A廠區(qū)新產(chǎn)能開出，聯(lián)電第2季晶圓產(chǎn)能估達(dá)263萬片8吋約當(dāng)晶圓，季增4.12%、年增3.88%。
談到地緣政治是否影響客戶評(píng)估供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，聯(lián)電說明，公司在大陸、臺(tái)灣、新加坡及日本等地都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，具備多元分散產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，與客戶合作也能有更多的選擇。
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車用半導(dǎo)體也將崩盤？
臺(tái)積電日前于法說會(huì)釋出前景不如預(yù)期的訊息后，摩根士丹利（大摩）證券最新報(bào)告中直指，車用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價(jià)能力，看淡硅力、合晶等相關(guān)臺(tái)廠，分別給與「劣于大盤」及「中立」評(píng)等。
車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，相關(guān)科技業(yè)者近來紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說會(huì)中即坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱。
力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。56%的營收貢獻(xiàn)來自車用相關(guān)產(chǎn)品（主要為MOSFET）的合晶則說，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。
大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng)，且下半年復(fù)蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。
所幸，并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到，電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然穩(wěn)定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。
除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán)，目前車用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。
