本文來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察，內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自hpcwire。
SEMI宣布，繼2022年創(chuàng)下1,074億美元的行業(yè)紀(jì)錄后，半導(dǎo)體設(shè)備在2023年的銷(xiāo)售將下跌18.6%至874億美元。展望明年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇。SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備2024年的銷(xiāo)售將達(dá)到1000億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動(dòng)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示：“盡管當(dāng)前面臨阻力，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了歷史性的多年運(yùn)行后，在2023年進(jìn)行了調(diào)整后，預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”“由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。”
首先，按照細(xì)分市場(chǎng)劃分。
SEMI在報(bào)告中指出，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)到2023年將下降18.8%至764億美元，超過(guò)SEMI在2022年年底預(yù)測(cè)的16.8%降幅。預(yù)計(jì)到2024年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡?fù)蘇的大部分，達(dá)到1000億美元，銷(xiāo)售額達(dá)到878億美元，增長(zhǎng)14.8%。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額2022年的下降預(yù)計(jì)將在2023年繼續(xù)。到2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將萎縮15%至64億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降20.5%至46億美元。然而，測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到2024年將分別增長(zhǎng)7.9%和16.4%。
其次，按應(yīng)用劃分。
SEMI在報(bào)告中指出，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。預(yù)計(jì)2023年對(duì)領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點(diǎn)支出的增加抵消了輕微的疲軟。預(yù)計(jì)2024年代工和邏輯投資將增長(zhǎng)3%。
由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)2023年DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將下降28%至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。2023年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降51%至84億美元。這也讓其成為了表現(xiàn)最差的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用。到2024年將激增59%至133億美元。
再以地區(qū)劃分來(lái)看一下半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售現(xiàn)狀。
根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年和2024年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在2023年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2024年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預(yù)計(jì)2023年將下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。
以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（以十億美元為單位）：
