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日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售額連5個(gè)月萎縮，10月份大減17%、連4個(gè)月出現(xiàn)2位數(shù)降幅，不過(guò)1-10月銷(xiāo)售額仍創(chuàng)同期歷史次高水準(zhǔn)。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)24日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年10月份日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為2,875.40億日?qǐng)A、較去年同月大減17.1%，連續(xù)第5個(gè)月陷入萎縮，月銷(xiāo)售額連續(xù)第5個(gè)月跌破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，減幅雖較前一個(gè)月份(2023年9月份、大減21.6%)呈現(xiàn)縮小、不過(guò)已連4個(gè)月出現(xiàn)2位數(shù)(10%以上)降幅。
和前一個(gè)月份(2023年9月)相比、下滑3.7%，為4個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)月減。
累計(jì)2023年1-10月期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額為2兆9,886.41億日?qǐng)A、較去年同期萎縮6.9%，不過(guò)仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水準(zhǔn)。2022年1-10月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)3兆2,096.08億日?qǐng)A、創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。
日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷(xiāo)售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。
日本芯片設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL)11月10日公布財(cái)報(bào)資料指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過(guò)在成熟世代部分、中國(guó)客戶(hù)投資大幅加速，因此調(diào)高今年(2023年)全球芯片前段制程制造設(shè)備(晶圓廠設(shè)備、WFE)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估，其中上季(7-9月)中國(guó)市場(chǎng)占TEL整體營(yíng)收比重首度沖破4成大關(guān)。
SEAJ 7月6日公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因美國(guó)對(duì)中國(guó)祭出芯片出口管制，加上以DRAM為中心的記憶體市況低迷(價(jià)格下滑)、廠商縮減設(shè)備投資，因此將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額自原先預(yù)估的3兆4,998億日?qǐng)A(年減5.0%)大幅下修至3兆201億日?qǐng)A、將年減23.0%，將為4年來(lái)(2019年度以來(lái))首度陷入萎縮。目前日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額歷史最高紀(jì)錄為2022年度的3兆9,222億日?qǐng)A。
SEAJ指出，因以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴(kuò)大，資料中心用伺服器投資預(yù)估將增加，且記憶體、邏輯/晶圓代工投資預(yù)估將復(fù)蘇，加上在各國(guó)政府奧援下、廠商計(jì)劃進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將年增30%至3兆9,261億日?qǐng)A。
半導(dǎo)體設(shè)備，2023年下降14.8%
2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）。報(bào)告預(yù)測(cè)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復(fù)蘇至1000億美元。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預(yù)計(jì)2024年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。”
半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷(xiāo)售額，增長(zhǎng)14.8%，占2024年總1000億美元銷(xiāo)售額的絕大部分。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求的疲軟，后端設(shè)備領(lǐng)域銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2023年繼續(xù)下降。2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將收縮15%，至64億美元，而封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降20.5%，至46億美元。2024年，測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)7.9%和16.4%。
半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按應(yīng)用劃分）
Foundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。2023年，對(duì)先進(jìn)foundry和logic的需求預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點(diǎn)的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)3%。
由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)memory/storage的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)2023年DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按地區(qū)劃分）
預(yù)計(jì)2023年和2024年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2023年重新獲得領(lǐng)先地位，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2024年重返榜首。該報(bào)告覆蓋的大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。
