芯片

在如今5G及千兆光寬帶出現(xiàn)之后,在線視頻會議、遠程辦公、云計算、超高清(3D)視頻、增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實的應(yīng)用也悄然走近了我們的生活,并且也滿足車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)控制、環(huán)境監(jiān)測、移動醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。相對5G移動通信技術(shù),Wi-Fi6無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也加快下沉到工業(yè)物聯(lián)應(yīng)用中。
得益于智能手機市場的強勢驅(qū)動,2009年—2018年間,全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速已是全球GDP增速的3倍;2020年,Siltronic統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,12英寸晶圓面積需求最大的終端市場就是智能手機,市場占比高達25%。
物聯(lián)網(wǎng)市場的其他不利因素包括持續(xù)的COVID-19大流行和一般供應(yīng)鏈中斷。到2022年,物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計將增長18%,達到144億活躍連接。預(yù)計到2025年,隨著供應(yīng)限制的緩解和增長的進一步加速,將有大約270億臺聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
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