集成電路
人工智能（AI）技術的迅猛發(fā)展正推動半導體產(chǎn)業(yè)，研究機構TechInsights預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預計將在2030年達到1萬億美元大關；此外，預計到2034年，集成電路（IC）銷售總額將達到1萬億美元。
僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調(diào)漲價格。
者從工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局了解到，1—5月，我國軟件和信息技術服務業(yè)（以下簡稱“軟件業(yè)”）運行態(tài)勢良好，軟件業(yè)務收入和利潤均保持兩位數(shù)增長，工業(yè)軟件、基礎軟件等重點軟件產(chǎn)品增速提升，云計算、大數(shù)據(jù)、集成電路設計等信息技術服務領域增長較快。
半導體IP模塊或IP核是片上系統(tǒng)(SoC)和集成電路(IC)設計的基礎元素。這些預先設計和預先驗證的設計組件允許重復使用現(xiàn)有功能元素，從而簡化了開發(fā)過程，加快了設計流程，使設計人員能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新產(chǎn)品差異化。
6月17日，國家統(tǒng)計局發(fā)布前五個月國民經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，5月份，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長5.6%，環(huán)比增長0.30%，制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)為49.5%。1—5月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.2%。1—4月份，全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤總額20947億元，同比增長4.3%。
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