由于當(dāng)前LPM實(shí)現(xiàn)是相對(duì)透明的，研究人員發(fā)現(xiàn)iPhone在關(guān)機(jī)時(shí)初始化Find My會(huì)失敗，與iPhone展示的信息并不一致。但研究人員發(fā)現(xiàn)藍(lán)牙固件既未簽名也未加密。因此，在最新的iPhone上，無線芯片在關(guān)機(jī)后將不再可信。這是一個(gè)新的威脅模型。
除了手機(jī)芯片領(lǐng)域，國內(nèi)這幾年大力發(fā)展RISC-V芯片，也是想早點(diǎn)擺脫對(duì)ARM、X86等芯片的依賴，自建軟硬件生態(tài)。雖然論整體實(shí)力，國產(chǎn)芯片還遠(yuǎn)不是美國芯片的對(duì)手，按照2021年的數(shù)據(jù)，總部在美國的芯片廠商，拿下了國內(nèi)近50%的市場，拿下全球47%左右的市場。但是國產(chǎn)芯片在不斷進(jìn)步也是不爭的事實(shí)。
從技術(shù)方面來看，大多數(shù)中國新進(jìn)功率半導(dǎo)體廠商使用的電路微細(xì)加工技術(shù)已經(jīng)較為成熟，不過使用的制造工藝基本為90nm，加工技術(shù)門檻較低。不過功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)需要電路設(shè)計(jì)及制造方面有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員，但這些新建的工廠都有成熟的體系及人員來支撐擴(kuò)產(chǎn)。
2022年3月中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。這里面，固然有一部分是國產(chǎn)替代所帶來的，但更重要的原因是行業(yè)擴(kuò)張的腳步突然停止了。
高性能計(jì)算應(yīng)用程序需要功能更強(qiáng)大的處理器，這些處理器可以處理大量工作負(fù)載以解決這些復(fù)雜問題，但是不會(huì)消耗太多能量。這就需要芯片設(shè)計(jì)同時(shí)達(dá)到高性能和低功耗，挑戰(zhàn)在于設(shè)備及其多核架構(gòu)如何將高帶寬密度與低延遲和高能效相結(jié)合。
2022年是NAND閃存的35周年，而今年或許是NAND閃存又一個(gè)重要的一年。現(xiàn)在幾乎頭部的存儲(chǔ)廠商都在制造200層以上的存儲(chǔ)芯片，甚至500層已經(jīng)陸續(xù)出現(xiàn)在存儲(chǔ)廠商們的路線圖中。閃存芯片中的層數(shù)越多，容量就越高。
