隨著新CPU的引進(jìn)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的需求將會增加，隨著5G陣容的加強(qiáng)，IT投資和移動設(shè)備的需求也會增加。
“重出江湖”的“膠水芯片”，為何能“一雪前恥”，成為業(yè)內(nèi)“寵兒”？實際上，這也是在先進(jìn)制程節(jié)點成本越來越高、技術(shù)難度越來越大的情況下的一種無奈選擇。但是，隨著摩爾定律逐步放緩，為了能夠有效打造芯片創(chuàng)新技術(shù)，“膠水芯片”也不失為是一種權(quán)宜之計。
作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國2021年半導(dǎo)體銷售額增速高于全球市場。中國市場的旺盛需求，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來了發(fā)展契機(jī)。
HPC作為一個增長和創(chuàng)新引擎，隨著工作負(fù)載移動到云，工程需要文化上的改變——與過去十年軟件開發(fā)的轉(zhuǎn)變相一致，從瀑布過程到敏捷編程，持續(xù)集成和持續(xù)交付。HPC的新功能和實踐也需要文化調(diào)整。
去年年初，5nm芯片就因發(fā)熱問題被頻頻吐槽，如今4nm芯片再度陷入同樣的困境：先進(jìn)工藝制程芯片存在漏電流問題，導(dǎo)致發(fā)熱量過高，似乎已經(jīng)成為一種“魔咒”，是芯片制程工藝最大障礙之一。芯片的工藝制程仍在不斷延伸，未來如何有效破解漏電“魔咒”已經(jīng)成為整個芯片制造領(lǐng)域的努力方向。
終端對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著絕對的話語權(quán)。過去二十年間，前十年里，PC(個人計算機(jī))帶動了全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長，后十年進(jìn)入智能手機(jī)時代，手機(jī)接棒成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的主要動力。熟話說，十年一個輪回，當(dāng)前智能手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)觸頂，或許已無法成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大助推器。
