在今年的Hotchips，很多專家分享了關(guān)于光芯片互聯(lián)的一些技術(shù)。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特爾等。從這些廠商的積極布局看來，我們以為光芯片互聯(lián)已經(jīng)到了爆發(fā)前夕。但其實(shí)在不少人看來，這還為時(shí)過早。
全球行業(yè)協(xié)會國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 在周四發(fā)布的估計(jì)數(shù)據(jù)中表示，2025 年至 2027 年，半導(dǎo)體制造商在計(jì)算機(jī)芯片制造設(shè)備上的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 4000 億美元，其中中國大陸、韓國和中國臺灣將占據(jù)領(lǐng)先地位。
半導(dǎo)體的供需是一種微妙的平衡，很容易被打破，過去幾年來，半導(dǎo)體行業(yè)及其客戶對此都非常了解。盡管疫情引發(fā)的芯片短缺已經(jīng)過去，但高管們已經(jīng)開始為人工智能可能帶來的下一次危機(jī)做準(zhǔn)備。
據(jù)路透社最新消息，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）親自參與了收購英特爾的談判，研究交易的細(xì)節(jié)和選項(xiàng)。盡管目前雙方都未對此事做出回應(yīng)，可消息傳出后，英特爾股價(jià)當(dāng)天上漲超3%，而高通股價(jià)在收盤時(shí)下跌約3%。
全球半導(dǎo)體行業(yè)對先進(jìn)IC封裝技術(shù)的競爭日趨激烈，焦點(diǎn)是將更多元件集成到更小的封裝中，以滿足對高性能電子設(shè)備的需求。隨著各國和各公司在研發(fā)方面投入大量資金，競爭愈演愈烈，塑造了全球技術(shù)領(lǐng)先地位的格局。
歐洲的情況不太好。當(dāng)市場陷入低迷時(shí)，歐洲的工業(yè)和汽車行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁。但情況卻大不如前。歐洲大概比世界其他地區(qū)晚了一年才陷入低迷，現(xiàn)在汽車和工業(yè)行業(yè)表現(xiàn)不佳，所以我們看到那里出現(xiàn)了負(fù)增長。
