要發(fā)展SiC，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多個領(lǐng)域必須無縫地結(jié)合在一起，以協(xié)同達(dá)到大規(guī)模具有成本競爭力的SiC功率器件制造的頂峰。目前韓國正在進行大量投資，各SiC器件生產(chǎn)商、IDM、純代工廠、設(shè)備制造商，乃至大學(xué)、研究院所齊出力，共同開發(fā)SiC。
據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發(fā)半導(dǎo)體制造技術(shù)。根據(jù)計劃，俄羅斯的短期目標(biāo)是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術(shù)來增加本土芯片產(chǎn)能；長期目標(biāo)則是在2030年之前，具備生產(chǎn)制造28nm芯片的能力。這是臺積電在2011年就已經(jīng)具備的能力。
無論是互聯(lián)網(wǎng)公司，還是電子硬件廠商，這些科技軟硬件產(chǎn)品與服務(wù)，都離不開精密復(fù)雜的電子元器件，而它們的分工往往極為精細(xì)。以芯片為例，從架構(gòu)設(shè)計、制造加工、封裝測試、成品整合，就涉及全球各地成百上千家企業(yè)的參與。其中任意一個出現(xiàn)意外事件，都會很快傳導(dǎo)到整個電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。
綜合來看，上海是中國科技的交流中心、產(chǎn)業(yè)中心和供應(yīng)中心，對整個科技版圖的輻射情況非常復(fù)雜，是真正的牽一發(fā)動全身之地。
近兩年，從晶圓廠到封測廠，從零部件到終端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在各種因素的綜合影響下極不穩(wěn)定。上游半導(dǎo)體原材料漲價，沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)至芯片制造行業(yè)，最終又影響終端用戶。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“蝴蝶效應(yīng)”初現(xiàn)。而如今，隨著終端需求的不斷變化，其上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈又將何去何從呢？
近日，有報道稱，為了發(fā)展新一代功率半導(dǎo)體，韓國30家本土半導(dǎo)體企業(yè)以及大學(xué)和研究所將于4月14日組建碳化硅產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以應(yīng)對急速增長的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（GaO）等寬禁帶半導(dǎo)體所引領(lǐng)的新型功率半導(dǎo)體市場，從而形成韓國本土碳化硅生態(tài)圈。
