行業(yè)需要更加面向未來需求的測試系統(tǒng)和方案，來打破傳統(tǒng)儀器固有的不足和局限。在此需求和挑戰(zhàn)下，概倫電子推出國產(chǎn)高端半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro，以應(yīng)對半導(dǎo)體器件測試在先進(jìn)器件研究過程中，新材料、新結(jié)構(gòu)與新工藝的應(yīng)用可能帶來的未知變化，極大地加速了半導(dǎo)體器件與工藝的研發(fā)和評估進(jìn)程。
半導(dǎo)體的高壁壘正在讓頭部企業(yè)的優(yōu)勢越來越明顯，研究表明，頭部大廠對半導(dǎo)體的壟斷程度從產(chǎn)能到市場都在逐年加深。
近年來芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展伴隨國際格局中的摩擦與沖突，高光進(jìn)入了輿論的視野；對芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注和布局也成為了國家、企業(yè)實(shí)力消長與長期發(fā)展的重要影響因素，并持續(xù)推動(dòng)著芯片產(chǎn)業(yè)加速演變。
過去十幾年，PC、智能手機(jī)等帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍，當(dāng)下智能手機(jī)和傳統(tǒng)PC消費(fèi)需求進(jìn)入瓶頸期，在疫情不確定性與全球缺芯的大環(huán)境，物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量逆勢增長，顯示了快速增長的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對芯片的旺盛需求。
半導(dǎo)體工業(yè)是能源、水、化學(xué)品和原材料的資源密集型產(chǎn)業(yè)。在制造過程中，會(huì)產(chǎn)生不同種類的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物這類的溫室氣體。半導(dǎo)體繁復(fù)的制程導(dǎo)致了半導(dǎo)體制造工業(yè)的特殊性,其生產(chǎn)線所產(chǎn)生的廢棄物如不妥善處理,將對外圍自然環(huán)境造成難以挽回的負(fù)面影響。
在全球缺芯嚴(yán)重和國產(chǎn)化替代浪潮兩大推力下，全球半導(dǎo)體行業(yè)均處于一個(gè)高景氣的周期狂奔，尤其對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來說，更是絕無僅有的歷史機(jī)遇。然而，在半導(dǎo)體扎堆上市的背后，半導(dǎo)體新股卻屢屢表現(xiàn)的不盡人意，這背后究竟是“企業(yè)的扭曲”還是“資本的淪喪”？
