芯片元器件下游應(yīng)用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加，特別是晶圓代工。2022年第三季度，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進(jìn)入下行周期，雖然不同晶圓廠因工藝平臺、客戶結(jié)構(gòu)不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢并不一致，但趨勢基本相同，產(chǎn)能利用率下滑明顯，這表明IC設(shè)計公司的高庫存壓力已全面?zhèn)鲗?dǎo)至晶圓代工端。
隨著各種新平臺和新材料的應(yīng)用，制造商可以制造更小的傳感器，其性能可以與毫米級和微波級的電子元器件一樣高，并且隨著更少的硅的應(yīng)用，成本將大幅降低。同時，新平臺還會降低傳感器的設(shè)計、開發(fā)和制造成本。
隨著分布式光伏市場的逐漸成熟，光伏系統(tǒng)將向著更安全、智能化的方向發(fā)展，MLPE的技術(shù)優(yōu)勢價值也將日益凸顯。
衰減器主要可分為無源衰減器和有源衰減器兩種，無源衰減器還可以繼續(xù)細(xì)分為固定衰減器和可調(diào)衰減器，而有源衰減器一般與熱敏元件配合使用，以構(gòu)成可變衰減器，裝置在放大器內(nèi)用于自動增益或斜率控制電路中。
從大的產(chǎn)業(yè)維度來看，第三代半導(dǎo)體的中游便是各大元器件供應(yīng)商，也可以叫做芯片公司，提供的產(chǎn)品主要是功率電子、射頻電子、光電子等。
伴隨提速降費政策緩和、5G用戶滲透率的提升，運營商的移動業(yè)務(wù)ARPU值持續(xù)回升，且三大運營商資本開支高峰已過，未來的成本和費用壓力預(yù)計將顯著緩解。收入、成本和費用共振下，運營商基本面拐點已至，且由于高股息、低估值的特性在當(dāng)下具備較高安全邊際。
