測試
芯片制造商仍在努力確定下一代半導體的最佳測試解決方案，因為他們發(fā)現很難從生產過程中盡早消除不良晶圓和芯片。即使管芯已經封裝，在封裝的最終測試上花費多少與設備在使用過程中出現故障時用戶或供應商的成本之間也存在復雜的權衡。
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