沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電又要搶跑埃米工藝。
面對(duì)日益復(fù)雜的 ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)，處理器技術(shù)也在不斷發(fā)展，以提供越來越多的功能。一方面，汽車中 ADAS 攝像頭的加入往往會(huì)使 VPU 處理器向多用途 VPU 轉(zhuǎn)變。另一方面，雷達(dá)和攝像頭等異構(gòu)傳感器的組合往往首先使用 FPGA，然后轉(zhuǎn)向 APU 或中央處理器。
AMD最新發(fā)布的旗艦AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU的內(nèi)存容量是H200的1.8倍，內(nèi)存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都達(dá)到了H200的1.3倍。
2024年，全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇迎來增長(zhǎng)，智能戒指等新品類的出現(xiàn)成為帶動(dòng)該市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。藍(lán)牙芯片作為可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件，隨著可穿戴設(shè)備的不斷升級(jí)和發(fā)展，藍(lán)牙芯片既迎來了巨大的機(jī)遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。
近日，華為宣布其最新操作系統(tǒng)HarmonyOS NEXT正式進(jìn)入公測(cè)階段。這一消息不僅引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，也為用戶帶來了期待已久的新體驗(yàn)。
自研芯片，頭部智駕新戰(zhàn)場(chǎng)。
