無線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動態(tài)。
AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。
據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球先進封裝市場收入環(huán)比增長4%至107億美元。2023年全年的先進封裝市場營收約為378億美元。盡管2023年需求持續(xù)疲軟且客戶庫存持續(xù)消化，但有跡象表明2024年先進封裝市場將恢復(fù)增長。
數(shù)智化究竟是停留在戰(zhàn)略構(gòu)想和商業(yè)概念，還是能給企業(yè)帶來貨真價實的收益？幫助企業(yè)客戶數(shù)智化轉(zhuǎn)型的同時，自身的商業(yè)發(fā)展是否足夠健康長遠(yuǎn)？數(shù)據(jù)是最好的佐證。
所周知，人工智能在生成式AI推波助瀾下，已進入一個新紀(jì)元。然而，AI要能在各應(yīng)用場域充分發(fā)揮效能，除了依賴機器或深度學(xué)習(xí)等不同的演算法之外，要將AI的應(yīng)用發(fā)揮到極致，勢必要靠AI芯片來實現(xiàn)。
人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5D IC封裝中，旨在減少占用空間并最大限度地提高帶寬。
