在先進(jìn)封裝行業(yè)的動態(tài)格局中，創(chuàng)新占據(jù)主導(dǎo)地位，以滿足工業(yè)領(lǐng)域和移動設(shè)備等各個領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用不斷變化的需求。倒裝芯片球柵陣列和晶圓級CSP等高性能封裝解決方案處于最前沿，可實現(xiàn)緊湊設(shè)計，同時確保高效的熱管理和增強的可靠性。
隨著制造工藝的提升，集成電路的晶體管尺寸從微米級降至納米級，集成度從幾十個晶體管增加到數(shù)十億晶體管。然而，物理尺寸縮小瀕臨極限帶來的量子隧穿效應(yīng)、原子級加工工藝等問題成為制約摩爾定律延續(xù)的重要因素，并且每代工藝之間的性能提升幅度越來越小。
先進(jìn)封裝的意義旨在實現(xiàn)更大的互連密度，減少跡線長度以降低每比特傳輸?shù)难舆t和能量。
隨著算力需求的不斷提升，3D封裝技術(shù)也將在2024年迎來一場“排位賽”。據(jù)悉，3D封裝技術(shù)將多個芯片或器件垂直堆疊，從而顯著提高集成度，縮短互聯(lián)長度，進(jìn)一步提升整體性能。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了實現(xiàn)超越摩爾定律模式，2.5D和3D封裝已成為增長最快的先進(jìn)封裝技術(shù)之一。
當(dāng)前，MLED（Mini LED與Micro LED）產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，在這一發(fā)展過程中起到關(guān)鍵影響作用的LED封裝技術(shù)成為相關(guān)企業(yè)競爭的焦點。
